集成电路

盘点8位单片机微控制器(MCU)的11个认识误区

MCU是一种通用的集成电路，它不仅具有控制硬件的功能，还具有丰富的外设和计算能力。除了传统的控制应用，MCU还可以用于数据采集、信号处理、通信接口、人机界面等领域。

治精微推出共模电压270 V, CMRR 100 dB 精密差动放大器ZJA3669

上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”)，总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，宣布推出共模电压270 V，CMRR 100 dB，2.5 kV静电保护能力(ESD HBM)精密差动放大器ZJA3669。

【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路

后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展。

旭化成微电子新横滨半导体技术研发中心成立

旭化成微电子株式会社于2024年6月14日在日本神奈川县横滨市设立了“AKM※共创与技术中心”。该中心综合了各项技术开发的主要功能，包括半导体集成电路及各种传感器件的产品设计和研发。

芯动北京五大亮点邀您抢“鲜”看！更多精彩 现场揭晓！

一年一度的“芯动北京”如约而至，将于8月30日盛大开幕。本届论坛遵循“延续传统、发扬特色”原则，在规模、形式、议程等方面推陈出新打造出五大特色亮点。

Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC

Wi-Fi 集成电路（IC）的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗，但外形更小巧，适用于紧凑型无线设计

新征程 芯动能丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛即将启动，构建人才“强磁场”！

突发！中国半导体设备龙头，起诉美国国防部

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布已正式向美国法院提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单的决定。

基于LTC7803方案的Rsense电阻电流采样

大规模集成电路的飞速发展使得电子产品的体积越来越小，促使了便携式电子产品如雨后春笋一般蓬勃发展，不断添加的新特征和能力，使得电子产品变得越来越复杂。

功耗降低、性能提升！我国科学家发明新型“热发射极”晶体管

8月15日消息，大家都知道，晶体管是集成电路的基本单元，是如今时代不可或缺的元件之一。

可变增益的功率放大器单片微波集成电路(MMIC)

随着无线通信技术的快速发展，对功率放大器的性能要求日益提高，尤其是在卫星通信、数字微波通信等领域，功率放大器不仅需要具备高输出功率、高效率，还需要能够根据实际需求灵活调整增益。为此，可变增益的功率放大器单片微波集成电路(MMIC)应运而生。本文将深入探讨可变增益功率放大器MMIC的设计原理、关键技术、性能优势及应用前景。

多Die FPGA芯片：技术创新与未来趋势

在半导体技术的飞速发展中，现场可编程门阵列（FPGA）作为一种高度灵活且可配置的集成电路，已经在多个领域展现出其独特的优势。而多Die FPGA芯片作为FPGA技术的新一轮创新，正逐步成为业界关注的焦点。本文将深入探讨多Die FPGA芯片的概念、技术特点、应用场景以及未来发展趋势，并附带一段简化的代码示例，以帮助读者更好地理解这一前沿技术。

集成电路如何替换?替换集成电路需要注意什么?

为增进大家对集成电路的认识，本文将对集成电路的替换方法、集成电路替换注意事项予以介绍。

集成电路有哪些检测方法?常用的一些集成电路该如何检测?

为增进大家对集成电路的认识，本文将对集成电路的常用检测方法以及常用集成电路的检测予以介绍。

专用集成电路包含哪些设备?专用集成电路有哪些功能?

为增进大家对集成电路的认识，本文将对专用集成电路的设备、专用集成电路的功能和作用予以介绍。

美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！

7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。

浅析MOS管在集成电路的详细应用

金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，简称MOS管)是现代集成电路中不可或缺的元件之一。自1960年代问世以来，MOS管因其低功耗、高集成度、良好的温度稳定性和广泛的电压适应性等优点，在集成电路设计中占据了核心地位。本文将详细探讨MOS管在集成电路中的多种应用，包括其基本工作原理、优点、具体应用实例以及未来发展趋势。

如何通过电源去耦保持集成电路(IC)的低阻抗

在电子系统设计中，电源去耦是一个至关重要的环节，特别是对于集成电路(IC)来说，保持电源进入IC的低阻抗对于确保系统的稳定性和性能至关重要。本文将从电源去耦的基本概念出发，深入探讨如何通过有效的去耦措施来保持电源进入IC的低阻抗，从而提高系统的整体性能。

可靠的电容传感器接口的模拟前端IC测量方法

随着现代电子技术的不断发展，电容传感器在各个领域的应用越来越广泛。电容传感器以其高灵敏度、高分辨率和非接触测量等优点，在工业自动化、智能家居、医疗健康等领域发挥着重要作用。然而，电容传感器接口的测量精度和可靠性一直是研究的热点和难点。模拟前端IC(集成电路)作为电容传感器接口的核心部件，其测量方法的选择和优化对于提高电容传感器的性能至关重要。本文将对目前用于可靠的电容传感器接口的模拟前端IC测量方法进行综述和分析。

基于FD-SOI的FPGA芯片技术优势及应用

在当前的半导体技术领域中，FD-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator，全耗尽绝缘层上硅)技术以其独特的优势备受关注。FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)作为一种可编程的集成电路，其灵活性和可配置性在多个领域得到了广泛应用。当FD-SOI技术与FPGA相结合时，产生的基于FD-SOI的FPGA芯片不仅继承了FPGA的灵活性和可配置性，还获得了FD-SOI技术的诸多优势。本文将详细探讨基于FD-SOI的FPGA芯片的技术优势以及其在各领域的应用。