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低功耗器件的“设计时测试”方法
在65nm制造工艺条件下，依靠电池供电的器件正在大量出现。这种先进的工艺技术使得新器件较前代工艺的同类器件具有很多改进。采用65nm工艺之后，设计人员可以在一块单独的裸片上集成远多于过去的晶体管，还可以在器件
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平板进入核战期，亿道Amlogic渠道/行业同时上量
“今天，我们宣布可以向客户提供量产的多款双核平板电脑，你们下单后马上可以提货。”亿道数码总经理张治宇在前几日的“赢在双核”平板电脑发布会上对众客户承诺道。在沉寂一年多后，亿道数码再次携Amlogic向市场轰炸
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IR推出紧凑型PowIRaudio模块
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出PowIRaudio集成式功率模块系列，适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装，提
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基于Multisim的集成放大运算器仿真分析
摘要：为了了解Multisim在实际电路设计与仿真中的应用，在此以集成运算放大器为研究对象，基于Multisim对其进行了仿真分析，针对集成运算放大器的三种不同连接方式，分别做了同比例运算、反相比例运算和差分放大等三
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博通100GbE交换解决方案助力极高的网络扩展性
新闻要点： - 全球密度最高的SoC和FE1600交换矩阵可实现高度可扩展的10/40/100G解决方案; - 业界惟一能处理200Gbps单码流的商用芯片，支持两个100Gbps全双工端口; - 在单个芯片上兼有交换矩阵/网络接口、包
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CEVA发布低功耗DSP架构 CEVA-XC4000
21ic讯 CEVA公司宣布推出完全可编程的低功耗DSP架构框架CEVA-XC4000，支持用于蜂窝、Wi-Fi、DTV、白色空间 (white space) 等应用的最严苛的通信标准。CEVA-XC4000 架构以其大获成功的上一代产品为基础，利用创新性指
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基于大规模RF集成减少手机线路板面积和功耗的解决方案
如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成，并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状，并对其中一些问题提出应对方法和解决
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深度对谈－明年触控业 成长趋势不变
苹果手机iPhone、平板计算机iPad打遍天下无敌手，只要打进苹果供应链，几乎就是业绩的保证。血统纯正的苹果概念股TPK宸鸿（3673），更是扮演打理门面的角色，所有消费者要体验苹果的产品，都得透过宸鸿所制造的触控面
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奇美电裁撤内湖办公室
在奇美电（3481）董座难产之际，昨日市场再传出奇美电裁撤内湖办公室，并于昨日举办说明会，引发人事异动遐想，奇美电解释，是将人员整并到竹南与台南，而非裁员。值此多事之秋，奇美电一举一动仍引发不小涟漪。
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IR推出紧凑型PowIRaudio模块
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出PowIRaudio集成式功率模块系列，适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装，提
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CEVA发布低功耗DSP架构CEVA-XC4000
21ic讯 CEVA公司宣布推出完全可编程的低功耗DSP架构框架CEVA-XC4000，支持用于蜂窝、Wi-Fi、DTV、白色空间 (white space) 等应用的最严苛的通信标准。CEVA-XC4000 架构以其大获成功的上一代产品为基础，利用创新性指
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CEVA发布低功耗DSP架构CEVA-XC4000
CEVA发布低功耗DSP架构CEVA-XC4000
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意法半导体（ST）开始量产STM32 F0系列入门型微控制器
意法半导体（ST）沿用STM32的 DNA，新产品瞄准低成本应用 James WIART - 意法半导体大中华与亚太区微控制器市场及应用经理 近日，横跨多重电子应用领域的微控制器制造商意法半导体(STMicroel
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新飞思卡尔QorIQ Qonverge创业界最高性能
飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)首次展示其第一款基于创新的QorIQ Qonverge多模平台的大蜂窝片上基站产品。 新的QorIQ Qonverge B4860基带处理器提供的性能高于其他宏蜂窝基站SoC，同时支持LTE，LTE-Advanced和WCDMA标
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原始创新和集成创新 秦川集团取得重大突破
原始创新能力是科技、经济竞争力的核心，党和国家对此高度重视。2010年1月,胡锦涛总书记在陕西考察工作时指出：“积极推进原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新，努力突破更多核心关键技术，获得更多自主知识产权
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博通推出100GbE交换解决方案
21ic讯 博通（Broadcom）公司宣布，推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统（SoC）具有业界最高的集成度，在单芯片
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手机RFID智能卡设计
1 引言近年来，通信行业的市场环境发生了巨大的变化，通信业务的互联网化趋势越来越明显，电信网络日益通道化、电信服务日益虚拟化，没有网络的公司通过使用网络通道就可以提供越来越多的通信服务，传统电信运营商单
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ST开始量产STM32F0系列32位微控制器
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）开始量产STM32F0系列32位微控制器。设计目标是彻底消除8位/16位微控制
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思博伦发布应用感知式移动网络及安全测试解决方案
全球领先的通信网络、设备及设备测试解决方案供应商思博伦通信（伦敦证交所上市代码：SPT）今天宣布，公司已将最近收购的MuDynamics公司所开发的SpirentStudio所具备的功能与Spirent Landslide进行了集成。这项集成工
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混合光电子集成技术
混合集成的光电子集成回路中光子器件和电子器件根据各自器件的材料结构和制作工艺的不同分别制作在不同的芯片上，通过焊接、封装等技术固化组合在一起。混合集成的光电子集成回路具有器件优化程度高，产品成品率高，
