飞思卡尔半导体发布首款通用串行总线(USB)软件栈,用于大量个人医疗器件应用。作为精选飞思卡尔微控制器(MCU)的辅助产品,面向医疗应用的USB 栈符合Continua 健康联盟(Continua Health Alliance)连接性指南规定
飞思卡尔半导体日前推出一款RF LDMOS功率管,工作频率为1.8至600 MHz ,最适于在CO2激光器、等离子体发生器和磁共振成像(MRI)扫描仪等应用中所遇到的具有潜在破坏性的阻抗失配条件下使用。新MRFE6VP6300H FET是世界
汽车电子正朝着网络化和智能化的方向发展,电子控制装置将通过CAN总线提供稳定、可靠的低成本网络连接;电机、开关、传感器和车灯等则通过本地互连网络(LIN)进行网络连接。世界著名厂商飞思卡尔解决方案包括:基于
汽车电子正朝着网络化和智能化的方向发展,电子控制装置将通过CAN总线提供稳定、可靠的低成本网络连接;电机、开关、传感器和车灯等则通过本地互连网络(LIN)进行网络连接。世界著名厂商飞思卡尔解决方案包括:基于
产业分析:通用架构下MCU市场如何实现差异化
飞思卡尔2012年3月份宣布了全新的基于ARM Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器(MCU),入门级Kinetis L系列MCU的首批试用样件计划于第二季度提供。这是业内率先推出基于CortexM0+的MCU,飞思卡尔能够以如此快的
嵌入式市场迫切要求以更低的功耗实现更高的性能,这一需求现已扩展到大量便携式和墙上电源供电的应用中。为满足该需求,飞思卡尔始终致力于将低功耗设计扩展到更广的领域。最新推出的Kinetis(动力学)系列ARM Cortex-
意外摔倒是65岁以上人群主要的健康威胁以及死亡原因。在因摔倒而需要医疗护理的人群中,65岁及以上的占到超过30%,而因摔倒致死的人群中,40%是80岁以上的老者。在超过85岁的人群中,2/3的意外摔倒直接导致死亡。报
飞思卡尔半导体公司称,等到寻找继任CEO的结果出来后,飞思卡尔现任董事长兼首席执行官RichBeyer将辞职。飞思卡尔称,Beyer计划等董事会找到新的继任者后便退休,并已将自己的计划通报董事会。Beyer会继续留任直到新的
百花齐放的半导体市场竞争日渐激烈,每家公司都要生存,更要成长,在争夺客户过程中,如何满足客户更为快速、个性化、便捷地推出产品的需求已经成为凌驾于性能和价格之上成为吸引客户的首要难题。可以说,现在哪家半
在2012北京车展召开之际,汽车电子半导体的领导厂商飞思卡尔举办了汽车电子媒体介绍会,向业界介绍了飞思卡尔针对汽车电子市场的投入与发展策略,特别是针对中国市场助推中国下一代汽车电子技术发展的情况,并介绍了
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司25日宣布成为“飞思卡尔杯” 智能模型车比赛的全球赞助商,这项国际性赛事由飞思卡尔半导体组织举办。大学生参赛团队可凭借自行创建、编程并参加比赛的智能模型
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布成为“飞思卡尔杯” 智能模型车比赛的全球赞助商,这项国际性赛事由飞思卡尔半导体组织举办。大学生参赛团队可凭借自行创建、编程并参加比赛的智能模型车在赛道上一决胜负
在一个高级驾驶辅助系统的摄像机系统即像在夜间也能够在屏幕上显示车前方和后方的状况。它能够分析视频内容,用于进行车道保持和长/短距光头灯控制。 一个图片传感器将输入的视频车架提供给单核或双核架构,并通过
奥地利微电子公司今日宣布成为“飞思卡尔杯” 智能模型车比赛的全球赞助商,这项国际性赛事由飞思卡尔半导体组织举办。大学生参赛团队可凭借自行创建、编程并参加比赛的智能模型车在赛道上一决胜负,能够自
飞思卡尔半导体公司称,等到寻找继任CEO的结果出来后,飞思卡尔现任董事长兼首席执行官 Rich Beyer将辞职。飞思卡尔称,Beyer计划等董事会找到新的继任者后便退休,并已将自己的计划通报董事会。Beyer会继续留任直到新
4月20日消息,飞思卡尔今天公布2012年一季度财报(截止3月30日止)。期内,飞思止尔营收9.5亿美元,上年同期为11.9亿美元,净亏损900万美元,上年同期亏损1.48亿美元。一季度,飞思卡尔毛利率42.3%,运营利润1.68亿美
总部在美国的嵌入式处理解决方案的全球领导厂商———飞思卡尔半导体近日宣布,已与中国领先的汽车制造商———中国第一汽车集团公司(FAW)达成合作伙伴关系;并成立一汽和飞思卡尔联合汽车实验室,设在一汽技术中心
全球交通事故的频发促使汽车安全系统不断演变。电子电气部件日渐复杂,集成度提升,导致出现故障的可能性增大,汽车安全系统从最初的被动安全、主动安全发展到安全性预测,功能安全的概念开始出现。飞思卡尔半导体(F
开发汽车车身电子应用的硬件和软件工程师当前面临着非常严峻的挑战。这些问题往往会直接冲突。例如,如何提高系统的预处理能力,同时满足更严格的电磁兼容(EMC)法规?如何将更多功能集成到模块中,同时解决降低成本