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京元电 奖金拟加码
半导体专业测试厂京元电（2449）受惠联发科（2454）等大客户下单强劲，近期接单状况创近五年多来最佳，本季营运持续攻高，朝单月营收历史新高叩关，公司酝酿加码发放业绩奖金，为历来第二季传统淡季罕见。 京
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封测双雄启动涨价机制
国际黄金日前创下1,250美元历史新高后回跌，上周五收盘价仍达 1,177美元，虽然国际金价目前进入整理期，但在黄金每盎司价格涨破1,200美元后，封测厂将无利可图，包括日月光（2311）、硅品（2325）等业者，已再度启动
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金价大涨吃不消，IC封装厂联袂启动涨价机制
国际金价日前创下1238美元/盎司的历史新高，虽然近日来跌破1200美元/盎司大关，不过已经让IC封装业者大喊吃不消，其中龙头厂硅品(2325)就说，1200美元/盎司是IC封装厂可承受的临界点，再涨上去就连加工费都赚不到。日
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面板驱动IC酝酿涨价奇景CEO称缺口“前所未见”
面板驱动IC厂奇景光电(Himax)执行长吴炳昌昨日表示，LCD驱动IC的供给缺口前所未见。加上IC封测等后段成本垫高，面板驱动IC厂商正酝酿调涨产品售价，联咏、硅创等同业都将跟进。奇景昨天举行在线法说会，公布第一季每
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面板驱动IC酝酿涨价 奇景CEO称缺口“前所未见”
面板驱动IC厂奇景光电(Himax)执行长吴炳昌昨日表示，LCD驱动IC的供给缺口前所未见。加上IC封测等后段成本垫高，面板驱动IC厂商正酝酿调涨产品售价，联咏、硅创等同业都将跟进。奇景昨天举行在线法说会，公布第一季每
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IC封测厂4月营收不同调，整体续扬力道受压抑
IC 封测厂4月营收表现不同调，其中以驱动IC、内存、晶圆测试相关的业者表现较佳，都有持续创新高的表现；至于日月光(2311)、硅品(2325)、超丰(2441)成长动能都出现停滞，其中硅品因为内存测试与驱动IC封装业务切割予
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转移设备 硅品4月营收月减3％
封测大厂硅品（2325）昨（5）日公布4月营收为51.01亿元，较上月减少3％，主要原因在于硅品于4月19日将LCD驱动IC封测及DRAM测试等，第一批设备移至南茂南科厂。 硅品昨日公告4月业绩，台湾封测厂营收达51.01亿元，较
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封测双雄启动制程产能竞赛
封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，硅品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，硅品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下
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封装材料商长华Q1每股税后盈余5.34元
半导体封装材料及设备供货商长华电材(8070-TW)公布2010年第 1 季获利，营收达32.1亿元，税前获利为3.94亿元，较上一季增加232%，较去年同期增加588.3%，每股税前盈余为6.46元，每股税后盈余为 5.34元。 由于封测需
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长华首季每股税后逾5元
在封测市况大好，带动相关材料需求，同时转投资事业获利挹注，长华电材2010年首季获利缴出亮丽成绩单，自结税前盈余为新台币3.94亿元，不仅创下单季历史新高纪录，同时也比上季大幅成长2倍多，每股税后盈余为5.34元。
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Q1获利佳 封测厂可望掀重新评价行情
封测厂已公布第1季营 收，与去年第4季相较大致持平，已远优于过去每年第1季均将衰退10％左右的历史经验。值得注意之处，在于去年一整年，封测厂积极调整体质及降低成本，因 此随着营收维持在高档，法人推估首季获利可
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订单爆 京元电、欣铨接到手软
封测市场第2季订单持续爆 满，若分析各次产业别的接单情况，以测试产能最缺，包括高阶逻辑芯片、LCD驱动IC、混合讯号等晶圆测试及成品测试，已出现1成至2成产能供给缺口，京 元电（2449）、欣铨（3264）接单接到手软
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世界先进首季营收年增111%
受惠于驱动IC厂积极回补库存，世界先进首季营收回升，金额达新台币35.74亿元，较上季成长约14%，更较2009年同期大幅成长111.58%，法人推估，随着晶圆出货量增加，并持续受惠来自台积电的转单，可望带动世界先进第2季
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日月光、颀邦、硅格3月营收创新高
多家封测业3月营收陆续出炉，受惠于市况淡季不淡，封测业营收表现普遍优于预期，月增率普遍2位数幅度。其中日月光、硅格和颀邦等单月营收皆创下历史新高纪录；而硅品3月营收虽然回升，但受到丧失抢单先机的影响，首季
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聚积科技：色彩校正是高端显示屏应用不可或缺的技术
OFweek近日采访了聚积科技，希望让读者了解到2010年显示屏驱动IC市场的竞争态势和聚积科技未来的发展规划。聚积科技的LED显示屏驱动IC产品取得了全球市场占有率第一的成就。如下是采访内容摘录：2010年LED显示屏驱动
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嘉晶2Q维持满载，3月营收将突破逾3年新高
半导体需求畅旺，硅晶圆、磊晶的市况也热络，磊晶厂商嘉晶(3016)在首季成功调涨售价5-10%后，第二季正值进入产业旺季，嘉晶主管表示，目前第二季维持满载应该是没有问题，部分订单能见度已可达第三季，对今年营收获利
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颀邦合并效益显现 驱动IC封测均价2Q调涨
颀邦科技1日正式合并飞信，首要之务就是统一2家公司对客户的报价，以原先较高销售价格为准，初估涨幅至少5%。另一家LCD驱动IC封测大厂南茂科技也乐得跟进，此举代表LCD驱动IC封测整体业界报价第2季将比上季为高。目前
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新颀邦正式合并在即 有助减缓同业杀价压力
LCD驱动IC封测厂颀邦科技将于4月1日正式合并飞信半导体，受惠于面板产业景气热络，客户积极回补库存，2家公司2月营收已将近新台币10亿元，预计自3月起营收应可逐月加温。此外，在双方合并后，新颀邦将减少同业杀价抢
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吴非艰：封测杀价宿命成历史
LCD驱动IC封测厂颀邦科技及飞信半导体，即将在本周四（1日）正式合并，颀邦将一跃成为全球最大LCD驱动IC封测厂，并拿下两岸三地LCD驱动IC封测市场高达8成市占率。颀邦科技董事长吴非艰接受本报独家专访时表示，颀邦及
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封测需求旺 上半年没淡季
半导体龙头大厂相继对上半年展望释出乐观看法，下游封测厂日月光、硅品、颀邦、京元电、华东等，3月业绩都将优于1月，上半年看不到淡季的看法维持不变。在中国大陆市场带动下，手机、消费性电子、笔记型计算机（NB）
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