-
晶圆产能绑脚驱动IC冲刺无力
近期晶圆厂产能仍传出吃紧，台系驱动IC业者对此表示，目前供应端确实日趋紧绷，在客户端持续拉货下，部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，台系驱
-
晶圆产能绑脚 驱动IC冲刺无力
近期晶圆厂产能仍传出吃紧，台系驱动IC业者对此表示，目前供应端确实日趋紧绷，在客户端持续拉货下，部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，台系驱
-
硅品、力成2月营收微幅下滑 3月可重回1月水平
李洵颖／台北 封测厂力成科技和硅品精密先后发布2月营收，受到工作天数较短影响，即使已加班赶工，营收仍比上月下滑，惟幅度皆为个位数。力成实绩为新台币28亿元，月减率为3.45%；硅品2月营收为48.69亿元，比上月下滑
-
否认韩国三星入股 华映去年亏377亿 恐打入全额交割
华映（2475）昨日公布，去年第四季单季税后净损119.18亿元，每股税后亏损约0.72元，较上季亏损倍增。全年来看，华映2009年合并营收577.04亿元，年减51.3％。合并营业净损300亿元，营业净损率52％，全年大亏377.66亿元
-
京元电2月业绩站稳10亿以上
半导体封测厂京元电（2449）2月营收站稳在10亿元以上，为10.5亿元，仅较上月略减5.4%，受农历春节长假因素影响不大，也比去年同期成长1.43倍。 在手机及面板驱动IC等产品市场需求热络下，京元电1月业绩已回升至
-
硅品京元电 小幅下滑
市场需求居高不下，半导体封测厂农历春节纷纷加班赶工，支撑2月业绩表现，包括封测大厂硅品（2325）、京元电（2449）、颀邦（6147）、欣铨（3264）等厂商的业绩都力抗长假阴影，仅较1月小幅下滑一成以内。 硅品
-
LED 光源工作原理
LED 光源工作的主要参数是VF、IF，其它相关的是颜色/色温/波长/亮度/发 光角度/效率/功耗等。LED 是一个P-N 结二极管，只有施加足够的正向电压才能 传导电流，VF 正向电压是为LED 发光建立一个正常的工作状态，IF
-
CMOS Sensor抢产能 转进二线晶圆代工厂
赵凯期／台北 虽然近期市场有传出IC设计业者减单消息，但对于最先进制程12吋晶圆及最成熟制程的6吋及8吋晶圆产能来说，反而看到台湾及海外IC设计公司在第2季先行卡位投单，力保第3季有足够晶圆产出的动作出现，其中
-
台积电订单转进 世界产利率大增
台积电（2330）上半年产能全线爆满，但因客户订单持续涌入，因此大幅将多余订单转下到转投资晶圆代工厂世界先进（5347），让世界先进Fab2产能利用率明显拉升。同时，世界以 0.11微米为豪威（OmniVision）代工的CMOS传
-
驱动IC封测 要涨价一成
为因应市场供需缺口扩大，市场传出，面板驱动IC封测厂近期与客户端展开议价，积极寻求涨价，涨幅超过一成。两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）和南茂强调是市场价格波动的跟随者，反映成本考虑，并非涨价。 若驱动
-
LCD驱动IC封测整合有助价格稳定
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）将于4月1日正式合并，新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂，颀邦董事长吴非艰表示，颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期
-
LED 光源工作原理
LED 光源工作的主要参数是VF、IF，其它相关的是颜色/色温/波长/亮度/发 光角度/效率/功耗等。LED 是一个P-N 结二极管，只有施加足够的正向电压才能 传导电流，VF 正向电压是为LED 发光建立一个正常的工作状态，IF
-
LED 光源工作原理
LED 光源工作的主要参数是VF、IF，其它相关的是颜色/色温/波长/亮度/发 光角度/效率/功耗等。LED 是一个P-N 结二极管，只有施加足够的正向电压才能 传导电流，VF 正向电压是为LED 发光建立一个正常的工作状态，IF
-
硅品退出 对手仅剩南茂 颀邦：乐见其成
李洵颖／台北 台湾2大LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体合并效应在产业链持续发酵，硅品退出LCD驱动IC后段领域，就是最明显例子，未来最快在2010年中将演变为新颀邦和南茂竞争的场面。面对南茂成为唯一竞争者，颀
-
LCD驱动IC封测整合 有助价格稳定
LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）将于4月1日正式合并，新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂，颀邦董事长吴非艰表示，颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期
-
硅品重新对南茂持股15.77%
封测大厂硅品昨（26）日宣布取得南茂普通股1.33亿股，每单位价格是12.26元，交易总金额即为出售机器设备价款16.3亿元，持股比例为15.77%。 这是硅品透过将LCD驱动IC封测和内存测试产能出售给南茂时，将交易金额转
-
硅品杠日月光 争铜制程龙头
硅品调整策略布局，退出驱动IC封测和内存测试市场，聚焦铜制程，与日月光一较长短。图为硅品董事长林文伯。 （本报系数据库）封测大厂硅品昨（26）日宣布将一批机器设备卖给南茂，全面退出驱动IC封测和内存测试市
-
新颀邦暨台湾面板驱动IC封测业2010年营运展望分析
即将于2010年6月1日正式生效的颀邦与飞信合并案，预估将产生金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封装(Chip on Glass；COG) 3个面板驱动IC封装制程产能皆达台湾第1，前2个制程产
-
颀邦、飞信合并基准日4月1日
LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）、飞信（3063）合并案顺利提前，双方公布最新的合并基准日将提前至今年4月1日，比原先预期的6月1日提前2个月，预期合并综效可在第2季后开始发效，同时新颀邦也将取得LCD驱动IC封测市场最
-
联电1月营收 月减7.45％
晶圆代工厂元月营收出现两极，联电（2303）昨（9）日公布元月营收约86亿元，较上月衰退7.45％，原因除了汇率升值约1％及平均单价（ASP）下滑外，联电将12吋厂90奈米制程持续转换到65/55奈米，导致元月份晶圆出货量较
