即将于2010年6月1日正式生效的颀邦与飞信合并案,预估将产生金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film;COF),以及玻璃覆晶封装(Chip on Glass;COG) 3个面板驱动IC封装制程产能皆达台湾第1,前2个制程产
LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)、飞信(3063)合并案顺利提前,双方公布最新的合并基准日将提前至今年4月1日,比原先预期的6月1日提前2个月,预期合并综效可在第2季后开始发效,同时新颀邦也将取得LCD驱动IC封测市场最
晶圆代工厂元月营收出现两极,联电(2303)昨(9)日公布元月营收约86亿元,较上月衰退7.45%,原因除了汇率升值约1%及平均单价(ASP)下滑外,联电将12吋厂90奈米制程持续转换到65/55奈米,导致元月份晶圆出货量较
LCD驱动IC封测厂颀邦科技(6147)公布1月营收达6.08亿元,较上月大幅增加24%,较去年同期更大增355%。颀邦表示,面板厂回补库存动作十分积极,第1季接单相当强劲,预估第1季营收可望恢复去年第3季水平,即回升到18
硅品精密(2325)去年12月营收达53.43亿元,较上个月略减2.5%,第4季营收达168.14亿元,季增率约0.5%,符合市场预期,而硅品2009年全年营收达568.86亿元,年减率仅6%,整体表现优于产业平均数字。由于晶圆代工厂对
受惠于面板驱动IC需求增温,市场预期面板驱动IC封测厂颀邦(6147)12月营收将回升到10月份的水平,约新台币4.7亿元,法人预估明年第2季的旺季可望提早至二月发酵,明年第一季营运表现可望淡季不淡。 颀邦发言人郑明山
世界先进(5347)昨(29)日举行法说会,总经理方略表示,虽然LCD驱动IC需求强劲,世界首季晶圆出货量将较上季大增25%,世界Q1晶圆出货季增25%但因成熟制程价格竞争及产品组合调整,第1季平均出货价格(ASP)恐较上
半导体测试厂京元电(2449)本季接单畅旺,中国大陆布局也将赚钱,打破传统淡季束缚,营收可望持去年第四季水平,季营收年增率达1.4倍,今年每股纯益挑战1.13元,明年有倍增实力。 京元电去年第四季就展现强劲成
颀邦董事长吴非艰。 记者谢佳雯/摄影颀邦科技(6147)将于6月1日正式合并飞信(3063),稳坐全球最大面板驱动IC封测龙头。颀邦董事长吴非艰指出,目前大尺寸面板需求热,2月和3月产能将出现供需缺口,并有订单递
LCD驱动IC封测厂颀邦科技(6147)与飞信半导体(3063)昨(25)日上午顺利举行股东临时会并通过合并案。颀邦董事长吴非艰表示,由于大尺寸面板需求强劲,LCD驱动IC生产链产能吃紧,自上游晶圆代工、到下游封装测试,
韩国LG显示器(LG Display)宣布开发出了“全球最大尺寸”的19英寸(250mm×400mm)可弯曲柔性电子纸。画面尺寸约相当于A3尺寸的报纸,面积约为电子书终端用6英寸电子纸的8倍。是该公司为电子报纸用途
京元电(2449)因外资券商看好今年有机会转亏为盈,且整体半导体今年能见度高,京元电可挥别亏损阵痛期,回到稳定获利的轨迹。昨日股价尾盘急拉上涨0.4元以17.4元作收,成交量26666张。 麦格理证券指出,京元电是小
瑞信证券半导体分析师艾蓝迪在今天刚出炉的报告中表示,预期台积电(2330-TW)2010年资本支出将大举提升至40亿美元,虽然出货量与产能都持续向上成长,仍需提防季节衰退问题。 继昨天预言联电(2303-TW)将面临价格压
晶圆代工大厂联电(2303)受惠于绘图芯片、手机基频芯片、LCD驱动IC、面板时序控制芯片(t-con)、微控制器(MCU)等急单回流,市场传出第1季晶圆出货量与去年第4季相去不大,加上政府可望在农历年后宣布放宽晶圆厂登
LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)及飞信(3063)昨(25)日共同宣布签订合并契约,双方将以换股方式进行合并,换股比例为颀邦普通股1股换飞信普通股1.8股。两家公司预计明年1月25日举行股东临时会,合并案通过后,合并基
封测业今年第四季摆脱传统淡季束缚,明年第一季持续有撑,不仅一线大厂展望不俗,规模较小的业者雨露同沾,打破过去景气好时「大厂吃肉,小厂喝汤」的状况,变成「人人有肉吃」。 部分二线业者营运展望甚至优于一
受益于面板业经济在2009年上半年已开始走上复苏道路的影响‎,以及面板平均分辨率渐渐增加与多频道(Multi Channel)输出的发展更趋成熟,Displaybank认为,今年显示驱动IC出货量将呈现正成长的格局,预期2009年整体
安森美半导体(ON Semiconductor)推出高度集成保护的NCV840x系列低端自保护MOSFET。这系列器件通过了AEC-Q101标准认证,非常适用于严格的汽车及工业工作环境中的开关应用。NCV8401、NCV8402、NCV8402D(双裸片)、NCV84
联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨日宣布,换股合并仁宝关系企业飞信半导体,以1.8股飞信换1股颀邦,交易金额约为60亿元新台币(约合12.68亿人民币)。颀邦与飞信合并后,仁宝跃居新颀邦第一大股东,持股9%,联电居次约3%;新
联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨(7)日宣布,换股合并仁宝关系企业飞信半导体,以1.8股飞信换1股颀邦,交易金额约当60亿元,颀邦为存续公司。 经济日报/提供 颀邦与飞信合并后,仁宝跃居新颀邦第一大股东,持股9