12 月 10 日消息,半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺,实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。
Intel今年4月份发布了10代酷睿Comet Lake-S系列,相较于AMD刚刚发布的Zen3架构处理器锐龙5000系列,Intel下一代处理器最多10核5.3GHz,依然是14nm++工艺。
近日,关于芯片工艺,Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏,Intel被大家误会了。 不过Intel的10nm工艺这几年来变化也很大,几代工艺到底有啥不同的呢,Anandtech网站日前做了一个梳理,整理的不错。
近日,Intel在其2020年架构日中更新了他们在六大技术支柱方面所取得的进展,揭秘了Willow Cove,Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。这为我们展现了一个不服输,甚至还在挑战
上周的2020架构日活动上,Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展,包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、X
10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程,最初规划的Cannon Lake无奈流产,已经发布的Ice Lake其实是第二代10nm+工艺了,但也仅限低功耗轻薄本平台,即便是加入Supe
前几天的架构日2020活动上,Intel正式介绍了即将问世的Tiger Lake处理器,也就是11代酷睿了,这次从架构到工艺再到TB4、USB4都升级了一遍。 之前的资料都是英文版的,刚刚Intel中
8 月 18 日消息 在今天的 Hot Chips 2020 主题演讲中,英特尔介绍了新款的至强可扩展 “Ice Lake- SP”企业级处理器。 IT之家了解到,“Ice Lake- SP”基于
Intel将在9月2日正式发布代号Tiger Lake的第11代酷睿低功耗移动版,将带来增强版的10nm++工艺、Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构。 在此之前,我们已经陆续见到了i
这些年,随着半导体技术的日益复杂化,先进制造工艺的推进越来越充满挑战性,同时由于没有统一的行业标准,不同厂商的“数字游戏”让这个问题更加复杂化,也让大量普通用户产生了误解。 作为半导体行业的龙头老大,
英特尔首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师在英特尔2020年架构日上详细介绍了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。 首次展示了英特尔全新的10nm SuperFin技术,并首次介绍
Intel处理器的产品线目前确实有些凌乱,在桌面和笔记本上有着三条截然不同的产品线在并行,时间也错开许多。 10代酷睿中,桌面是14nm工艺的Comet Lake-S,移动游戏本是14nm工艺的Com
随着博通、Marvell等芯片巨头退出,手机芯片行业迎来了寡头竞争时代,且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日,高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后,有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联
在第32届HotChips大会上intel首次展示了下一代Tiger Lake移动端CPU芯片,也称为第11代酷睿CPU。intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工艺节点,并采用了最新的Willow Cove内核。
Intel 10nm工艺至今仍仅限于轻薄笔记本,桌面版最快也要到2021年下半年,不过在服务器数据中心市场,今年下半年将迎来10nm Ice Lake-SP,和已发布的14nm Cooper Lake
作为iPhone上市十周年的纪念产品,iPhone X展现了苹果的真正技术实力和行业领军地位,更体现了苹果颠覆自我和技术创新的决心。这款手机是目前智能手机市场上居于高端的旗舰产品.将掀开未来手机
Intel这两年在先进工艺上有点焦头烂额,10nm工艺迟迟达不到足够高的性能水准,最直接的后果就是频率上不去。 14nm已经可以在桌面和游戏本上做到十核心5.3GHz、八核心5.3GHz,10nm还只
虽然Intel上周的财报会上传出了7nm工艺延期半年的坏消息,不过10nm工艺的进展其实还是不错的,今年不仅产能大增,而且迭代速度快多了,定于明年退出的Alder Lake处理器将是12代酷睿,它会用上10nm++工艺,Intel官方已经确认。
Intel最近及未来的几代处理器中,最让人迷惑的大概就是三种工艺混杂了—;—;未来两三年里14nm、10nm及7nm都会有,桌面及服务器CPU的路线图让人看不懂。林利集团公布的一张路线图总算能看明白一
据悉,上周末的财报会议上,Intel突然宣布7nm工艺延期6个月,这一消息导致Intel股价暴跌17%。在台积电之前,大部分半导体公司都是自己设计芯片、自己建厂生产芯片的,这种就是所谓的IDM垂直整合模式,AMD、Intel都是如此,不过AMD在2009年剥离了CPU生产业务,成立了Globalfounderies格芯,变成了Fabless无晶圆半导体公司,主要靠GF和台积电代工 。