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英特尔发布10nm工艺制程，对于中国市场意味着什么
今年以来，被三星在营收上超越，被台积电7nm(纳米)风头盖过以及有关摩尔定律失效的“噪音”愈发严重，这让一直对半导体制程工艺有着高度自信的英特尔有些坐不住了。
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没对比就没伤害！英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺
2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。本次活动云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，包括公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith，高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr，公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball，并了主题演讲。
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英特尔 力挺摩尔定律
近年来，摩尔定律失效“魔咒”的声音不断，英特尔更新制程的周期也不再遵循Tick-Tock模式，新制程周期的拉长让业界产生怀疑，现在已经走到14纳米，是不是很快将到达极限?另一方面，竞争对手们趁英特尔还在14纳米阶段就推出所谓的10纳米制程，在市场大肆贩卖。看似都拜“摩尔定律”为父，可谁是“亲生”让用户真假难辨。
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Intel秀最高密度10nm晶圆：领先友商一代
9月19日，Intel在北京举办精尖制造日活动，全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台，并首次公开展示了五块高技术晶圆。台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段，In
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Intel 10nm、7nm基本完成 未来瞄准3nm!
除了公布了最新的10nm工艺制程的参数以及Intel其他工艺制程的技术参数之外，Intel还在今天的尖端发布会上放出了未来的技术研究路线图，在路线图之中，Intel表示目前未来的目标将会是3nm，而现在全新的10nm以及7nm基本处于研究完毕的状态。
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10nm成手机CPU分水岭 联发科输了？
联发科公布5月份应收报表，业绩延续上半年一贯走势：继续下滑，且下滑比令人震惊，达到了25%。一度是安卓机宠儿的联发科真的一去不复返了?10nm之后联发科在高端手机芯片市场可能就要沦为小众了，逐渐淡出人们的视野。
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Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后
AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“Ice Lake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次
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iPhone8将采用10nm工艺处理器
千呼万唤的iPhone 8被曝将于今年9月17日上市，售价可能会定在1200-1400美元左右，而其合作伙伴台积电正在大规模生产该机所用处理器A11芯片，这款基于10nm工艺打造的芯片将令新一代iPhone在性能和功耗上的表现远胜于搭载了16nm工艺处理器的iPhone 7。
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台积电开挂了，不仅接了苹果的单还接了华为的单
台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。
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再用几年14nm！英特尔10nm处理器推迟
Digitimes发布消息称，英特尔可以按计划在今年底首发10nm处理器，但仅限低功耗移动平台，预计是Core m或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，第一代基于10nm工艺制程CannonLake处理器已经完工，同时第二代10nm处理器IceLake也已经完成了最终设计。
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走得稳重？Intel桌面产品14nm依旧是砥柱 10nm不会早于2019年
英特尔公司CEO科再奇在接受采访的时候表示，首代7nm处理器芯片会在10nm出货2到3年之后正式亮相。按照这样的说法来看，我们见到7nm处理器最快也要到2020年了。
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10nm时代 三巨头打响先进制程最混乱之战
先进制程在进入10nm后，开始了前所未有的混乱之战。Intel起了个大早赶了个晚集，虽然Cannon Lake将在今年底在笔记本低电压平台首发，但为了不冲击到8代酷睿Coffee Lake的销
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台积电10nm产能有限 或迫使麒麟970改用12nm FinFET工艺
早前台媒指华为海思只占台积电营收的5%左右，远低于苹果、高通和联发科等的贡献，在联发科都难以获得10nm工艺产能的情况下，华为海思估计更难，如此其mate10手机要赶在9月份前后上市的话，麒麟970就只能采用台积电的12nmFinFET生产了。
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10nm以下封测三星做不了要外包！谁受益？
目前芯片制程微缩至10nm以下，据韩国媒体报道，业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。业
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X30受台积电10nm量产影响，联发科出走GF
联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完
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X30受台积电10nm量产影响，联发科出走GF
联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完
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台积电：生产周期已是产业胜负关键！
台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，“他怎么讲这么多
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摩尔定律失效！芯片版图之争
奥斯特在中国工厂面临的困境也是摩尔定律增势减缓的真实写照。葛思迈表示：“随着市场发展放缓和需求降低，半导体封装载板的价格压力将持续增长，未来一个财年的业绩将继续受到影响。”不过他依旧乐观，随着技术优势的逐步显现，公司将最终一步步走向盈利。
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iPhone 8黑科技聚会！10nm A11芯片、支持3D面部扫描和AR功能
在晒出了所谓“iPhone 8”的“精制机模”之后，@ Benjamin Geskin 又在 Twitter 上划出了该机的几项重点。比如全新的设计、OLED 全面屏，支持无线充电
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华为麒麟970将采用10nmFinFET工艺
10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nm FinFET工艺，并且会在华为下一代旗舰Mate 10中首发。
