当台积电、三星大张旗鼓地进军10nm并纷纷宣布投入量产的时候,一向将最先进半导体工艺视为最大武器的Intel却沉默了,10nm一再推迟,而且产品策略也将发生变化。据金融刊物
市场传出,台积电首批10纳米客户之一的联发科,近期再度下修10纳米投片需求。传出近10年来都没有亏损联发科手机芯片部门,今年第一季将面临亏损出现。
高通旗下全球首颗10nm服务器芯片获得微软采用,将导入在微软的云端服务应用上。业界表示,高通正式跨入服务器芯片市场,代表高通正式向服务器芯片市场主要龙头英特尔及AMD下战帖。
10 纳米先进制程良率低,英特尔、台积电全球两大晶圆厂先后都传出有类似问题待克服。
昨日,联发科正式在MWC上公布Helio X30处理器,这是全球首款10nm 10核心的产品,终端预计Q2上市。MTK将其视为冲击高端的新机会,目标2000~3500元手机档。
在三星、高通、台积电、英特尔相继公布10纳米制程技术之后,对应的处理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon Lake之外,可说都是移动市场先行,以此为前提,2017年度的10纳米制程处理器之战,仍将是台积电、三星、高通的天下,而三星、苹果新机后续订单,将决定谁是今年度的10纳米制程半导体厂王者的最大关键。
2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案,面对成长趋缓的全球手机芯片市场,杀价动作丝毫未停歇,加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片,以及手机芯片供应商纷采用最先进的10nm制程技术,新款芯片成本大幅垫高,2017年全球手机芯片厂想要更赚钱的目标恐将落空。
虽然三星、台积电都已经研发出14nm工艺,并且成功量产。但是英特尔表示自己的14nm工艺和竞争对手的10nm工艺同样优秀,领先对手整整三年。
很遗憾,Intel刚刚宣布的8代酷睿处理器依然是14nm工艺,虽然Intel号称有着15%的性能提升。
近日,采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。就在一天后,采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前,英特尔宣称,将于2017年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片,格罗方德也声称自研10nm工艺。
据海外媒体报道,英特尔(Intel)日前宣布将推出10纳米芯片,搭载该芯片的处理器预计2017年推出,此消息一出,也等于驳斥外界认为摩尔定律发展已放缓的说法。评论指出,虽然其他厂商也推出10纳米技术,但各家标准并未统一,而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的领先优势。
“凭借我们在ARM架构上低功耗处理的丰富经验,我们可以在更低功耗下实现相同性能,这将是我们一个非常有竞争力的方面。”
虽然摩尔定律即将走向终结,但半导体制程工艺推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业,双方你追我赶大打制程战,已将制程工艺推进至10nm,而高通联发科等我们所熟知的IC设计厂商都已宣布推出10nm手机芯片,可以预见2017年的手机芯片将是10nm的天下。
高通发布首款由三星电子10纳米制程打造的旗舰级处理器芯片骁龙(Snapdragon)835,具备Quick Charge 4.0快充技术、虚拟实境(VR)、机器学习等亮点,已成功吸引包括三星、乐金电子、小米、Oppo、Vivo等智能手机品牌厂下单排队,未来三星10纳米制程良率和产能配置,将攸关高通Snapdragon 835出货及版图扩张。
作为摩尔定律的提出者,Intel一直在捍卫摩尔定律,该公司院士Mark Bohr日前谈到了10nm工艺,认为Intel的10nm不论在技术上还是成本上都优于目前的14nm工艺,晶体管可缩小46%。
去年末,高通默默地发布了一条消息,将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器——骁龙835,但此后便没有下文。 时过两月之后,这枚处理器再次出现在云集全球数码产品的CES展会中,并且终于揭开了它的面纱。
高通(Qualcomm Incorporated)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已推出最新的旗舰移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。
联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品,虽会排挤其他电源管理芯片厂,但有利于扩大集团资源整合,并冲刺集团的营运规模。
高通在官方推特预告,将在CES 2017上对骁龙835进行宣讲,CEO莫伦科夫的Keynote定于1月6日早9点(北京时间1月7日凌晨1点)在赌城的威尼斯人酒店举行。
台积电在今天宣布,他们的 10nm 制程一切如计划进行,而且现在已经进入量产期,预计在 2017 年第一季度就可以获得第一笔营收。