骁龙835采用了10nm工艺,但它也并非唯一采用这个工艺制程的芯片。日前,有网友曝光了华为下代麒麟970处理器的规格,并透露麒麟970将采用10nm FinFET工艺。 麒麟970规格曝光
今年安卓阵营的旗舰手机芯片当属高通骁龙835莫属,骁龙835是首批量产的10nm手机芯片,并且还集成了下行速率高达1Gbps的基带;目前在售搭载骁龙835的手机还较少,三星S8与小米
要想让自己变得强大,最好有一个比自己还要强大的对手,在晶圆制造领域,台积电和三星是一对非常好也非常合格的对手,也正是他们的这种竞争,推动半导体的工艺制程前进的步
据报道,全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单,在当前的环境下是一个合适的选择,转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
近日,有消息指出苹果全新一代的A11处理器将会采用三星的10nm制程生产。
三星今天宣布,继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后,日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作,即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。
三星今天宣布,继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后,日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作,即将量产。 按照三星的说法,此前的10nm采用的是LPE(low-power early),
今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片,关键是这款芯片会使用哪种制程工艺呢?制造工艺越先进,CPU 的性能和功能就会越强,这也是行业特别关注芯片制程工艺发展的原因。
今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片,关键是这款芯片会使用哪种制程工艺呢?制造工艺越先进,CPU 的性能和功能就会越强,这也是行业特别关注芯片制程
在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后,TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况,10nm工艺已经进入量产阶段,没多少秘密可说了,但是未来的7nm节点看点就多了。
如题,先从大厂说起。目前芯片厂商有三类:IDM、Fabless、Foundry。IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂,集芯片设计、制造、封装、测试、投向消
骁龙 835 用上了更先进的 10nm 制程, 在集成了超过 30 亿个晶体管的情况下,体积比骁龙 820 还要小了 35%,整体功耗降低了 40%,性能却大涨 27%。
在描述手机芯片性能的时候,消费者常听到的就是 22nm、14nm、10nm 这些数值,这是什么?
近日有大量消息传闻无论是台积电还是三星,前段时间都被曝出了 10 纳米良品率的问题,原定 2017 年春季批量量产的任务无法完成,至少推迟到第二季度。那么久意味着新一代
三星电子野心勃勃,全力抢攻晶圆代工业务,该公司宣布第二、三代 10 纳米制程量产时间,并表示未来将增加 8 纳米和 6 纳米制程,呛声台积电意味浓厚。
消息称,三星新一笔晶圆厂投资费用预算高达69.8亿美元,并计划在年底完成建厂,预计月产量可达3万片晶圆。三星当前首要任务是扩建10纳米生产线,增加1.8万片晶圆月产量,7纳米产线紧跟随后。
据台湾爆料,联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片,并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
三星日前宣布投资8.5万亿韩元(69.8亿美元)扩充现有10nm工艺产能,并为明年的7nm准备基础建设。
当台积电、三星大张旗鼓地进军10nm并纷纷宣布投入量产的时候,一向将最先进半导体工艺视为最大武器的Intel却沉默了,10nm一再推迟,而且产品策略也将发生变化。
今天,高通宣布,将于3月22日下午在北京召开骁龙835亚洲首秀活动,届时将详细介绍骁龙835的一些技术细节,据说还有会跑分展示,令人非常期待。