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浅谈关于WD阻止东芝半导体出售的原因
储存技术和解决方案供应商 Western Digital 公司宣布成功开发出 96 层垂直储存的跨代 3D NAND 技术 BiCS4，预计 2017 年下半年开始向 OEM 厂商送样，并于 2018 年开始生产。BiCS4 是由 Western Digital 与其技术及制造合作伙伴东芝(Toshiba Corporation) 联合开发，最初将提供 256-gigabit 芯片，日后将会扩充其他容量，包括可达 1-terabit 的单一芯片。
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东芝宣布3D QLC闪存：16片堆叠可达1.5TB
东芝今日宣布其成功开发出了全球首款 4-bit 3D 闪存(QLC)，有望带来更低的制造成本和更高的存储密度。闪存通过一串带有电荷的浮动门晶体管来存储数据(赋予“0”或“1”即 1-bit)，这些存储块可以二维(平面型 NAND)或三维(3D NAND)堆叠的形式排列，然后用更多电荷值来对应存储更多位元的信息。比如四级(2-bit)闪存被称为 MLC、八级(3-bit)则为称为 TLC 。
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如果你不理解为啥美光在存储行业潜力巨大，那就来看看吧
在最近结束的一次对美光CFO Ernie Maddock的采访中，他曾多次提到了关于“C”的观点。所以，我们现在简单整理一下这篇文章的论点。以便我们能够从中获取更多有价值的信息。具体而言，这篇文章主要是关于存储行业的循环周期和盈利的观点。
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3D Touch很Cool？华为的4D Touch会带来什么惊喜
苹果在Apple Watch和iPhone上分别搭载了压力触控技术，即Force Touch和3D Touch，目前，部分国产安卓手机也有跟进。但从技术的角度，华为已经发现了突破口。 本月9日，华为
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3D Systems公司选用PTC ThingWorx平台支持其智能互联3D打印机
近日，3D Systems公司(纽交所代码：DDD)与PTC公司(纳斯达克代码：PTC)宣布3D Systems决定选用PTC的ThingWorx®平台，并计划将该平台嵌入其3D打印机中以实现智能监控以及远程维修与维护。
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3D生物打印技术在全球获飞速发展
近年来，3D生物打印技术在国内外获得飞速发展，运用3D打印技术打印出来的手术模型已经开始在一些医院广泛运用。
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3D立体眼镜技术解析
3D立体眼镜大家见识过吗？我想对于游戏玩家来说，一点都不陌生。然笔者第一次听说3D立体眼镜那是很早的时候啦
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长江存储将在2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存！
国产手机势头越来越强劲，把三星和苹果虐的够呛(主要是指国内市场份额)，但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失，就比如闪存芯片，这基本上被韩国厂商垄断了。为了让国产闪存
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英科学家发明最精准数字人脸3D模型建成，推动人脸识别技术
据《科学》杂志官网5月1日报道，英国伦敦帝国理工学院(ICL)计算机科学家开发出一种新方法，可以自动构建能处理面部特征的3D变形模型(3DMM)，并将之应用于不同的人种。
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闪存市场将发生巨变 3D NAND走上舞台3D
3D NAND是英特尔和镁光的合资企业所研发的一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。在一个新的研究报告中指出，这项技术将会在今年成为闪存领域的卓越性技术。
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3D NAND助力，2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%
在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。
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苹果加速发力VR/AR领域
据报道，过去数月，苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)和其他高管多次谈及公司对虚拟/增强现实的兴趣。有数家媒体报道称，苹果在公司内部探索人工智能眼镜产品。
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未来啥都能打印！德国科学家竟用3D打印机搞出了玻璃制品
德国科学家已经利用3D打印技术用玻璃打印出一些非常精细复杂的物品，其中包括一个椒盐脆饼。这项技术未来有可能被用于3D打印更有用的东西，比如复合镜头、滤镜甚至通常需
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存储器发展太快，都缺货了
全球存储器龙头大厂针对3D NAND Flash开始全力强化其战力，包括韩系龙头的三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、日系东芝(Toshiba)、美系美光(Micron)、英特尔(Intel)等，3D NAND可望在2017年下半放量生产，熟悉后段封测业者表示，估计2017年第3季NAND Flash供需紧绷市况可望稍微缓解，价格涨势回稳，而进入3D NAND时代后，存储器封测业者中，又以力成最为受惠。
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前置3D双摄像头 看看屏幕为5.8英寸的iPhone 8
需要解释的是，关于iPhone 8的尺寸爆料，多集中在4.7、5.0、5.5和5.8这几个尺寸，事实上，上一次爱范儿接到的爆料指向的是5.0英寸，后经猜测，可能是爆料人为了保护自己身份信息制造的烟雾弹信息。
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海士力要哭了!三星将量产最强64层3D NAND闪存芯片
前几日，SK海力士正式宣布量产最强72层3D NAND闪存颗粒，一时间震撼全行业。可近日，韩国媒体给出的报道称，三星将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。这是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方
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三星全球第一的芯片工厂开张，主要生产3D NAND闪存
据外媒报道，三星电子位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂将从7月份开始运营。据了解，这是全球规模最大的芯片工厂，占地面积达289万平方米，2015年开始建造，耗资15.6万亿韩元，约合人民币940亿元。这座工厂将主要
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长江存储稳步发展 年底提供32层 3D NAND样品 向64层迈进
根据中国媒体的报导，有消息人士指出，紫光集团旗下的长江存储技术公司(YMTC)目前正在规划开发自己的 DRAM 存储器制造技术，而且可能直接进入当今世界最先进的 20/18 纳米的制程中。
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三星全球最大厂传 7 月启用 将生产第四代 3D NAND
三星电子位于韩国平泽(Pyeongtaek)的工厂，号称是全球最大的半导体工厂。消息传出，平泽厂预定 7 月启用，将生产第四代 3D NAND。
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SK海力士公布72层堆叠、256Gb的3D TLC闪存芯片
PC明星产品固态硬盘的发展速度依然激进，SK海力士今天宣布，已经成功研发出72层堆叠、单晶片容量256Gb的3D TLC闪存芯片。由此，SK海力士成为业界第一，领先三星和东芝的64层。于是，一片封装完成的闪存芯片的最高容
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