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意法半导体计划增加大陆工厂的自动化设备

据新加坡《南华早报》报道，意法半导体公司计划增加大陆工厂的自动化设备，以降低大陆工厂的劳动力成本花费。公司COO Didier Lamouche 昨天表示：“大陆工厂的成本开支和薪水开支急剧上涨，情况正朝着糟糕的方向发

消费电子
2011-06-08

自动化设备意法半导体 ASIC 专用集成电路
数字下变频(DDC)中坐标变换模块的ASIC实现

数字下变频器中坐标变换模块的ASIC实现1．引言数字下变频(DDC)技术是软件无线电接收机的核心技术。其基本功能是从输人的宽带高速数字信号中提取所需的窄带信号，将其下变频为数字基带信号，并转换成较低的数据率

数字电源
2011-06-02

下变频坐标变换 DC ASIC
数字下变频(DDC)中坐标变换模块的ASIC实现

数字下变频(DDC)中坐标变换模块的ASIC实现

嵌入式教程
2011-06-02

下变频坐标变换 DC ASIC
PLDA与科通集团和嘉韬实业签订分销合同

PCI Express、USB 3.0 和高速互连知识产权(IP)厂商PLDA 公司宣布与中国领先的分销商科通集团与上海嘉韬实业签订合同，两家公司将成为PLDA 用于ASIC 和FPGA 的领先互连IP 产品的分销商。这一宣布将确定PLDA 在支持不断

消费电子
2011-05-27

FPGA IP PLD ASIC
ASIC后端设计中的时钟树综合

摘要：时钟树综合是当今集成电路设计中的重要环节，因此在FFT处理器芯片的版图设计过程中，为了达到良好的布局效果，采用时序驱动布局，同时限制了布局密度；为了使时钟偏移尽可能少，采用了时钟树自动综合和手动修改

模拟
2011-05-23

时钟树 BSP BUFFER ASIC
【告别传统基板】（二）无芯化：削减基板层数，降低成本

从处理器向ASIC扩大采用无芯基板可提高半导体封装的电气特性早为业界所熟知。基板厂商开始致力于无芯产品的开发是在“2000年前后”（凸版印刷和新光电气工业等基板厂商）。“当时，曾掀起过一股开发无芯基板的热

模拟
2011-05-23

索尼微处理器基板 ASIC
三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市场

自上世纪80年代中期FPGA作为1,500 ASIC等效门器件首次进入市场以来，FPGA已经取得了长足的发展。二十年后，随着赛灵思新款7系列的推出，FPGA准备实践其曾经的承诺，即在某天完全取代ASIC，成为电子行业的主流逻辑IC。

电子设计自动化
2011-04-28

器件赛灵思 ASSP ASIC
S2C发行具有3280万门的SoC/ASIC原型系统

21ic讯 S2C有限公司发行了最大容量的SoC/ASIC原型系统，即基于4个Altera Stratix IV 820 FPGA的Quad S4 TAI Logic Module。Quad S4 TAI Logic Module能够容纳高达3280万门的设计并且拥有S2C第4代原型系统的所以优点，

电子设计自动化
2011-04-26

SoC AI BSP ASIC
10种无线技术详细介绍

之一：WAP技术和开发要点　　移动设备（诸如智能电话和PDA）正在被充分应用到企业应用架构之中。这种想法最初是逐渐潜入人心的，但是发展趋势却显而易见：企业用户正在将移动设备运用到日常工作当中。这就是结构设

通信技术
2011-04-07

无线技术移动设备应用程序 ASIC
ASIC和FPGA的优势与劣势

ASIC和FPGA具有不同的价值主张，在作出选择前必须仔细评估。两种种技术对比。这里介绍了ASIC和FPGA 的优势与劣势：FPGA与ASIC的设计优势 FPGA 的设计优势

数字电源
2011-03-30

器件 FPGA BSP ASIC
ASIC和FPGA的优势与劣势

ASIC和FPGA的优势与劣势

嵌入式教程
2011-03-30

器件 FPGA BSP ASIC
今后可编程将成电子产业发展趋势

电子产业的关键成长动力在2011年及未来，全球各地对频宽永不满足的渴望，将成为电子产业的关键成长动力。其中，拥有近30亿人，约占全球60%人口的亚洲地区，在全球宽带需求成长中扮演着愈来愈重要的角色。2009年，在短

电子设计自动化
2011-03-03

通讯电子产业编程 ASIC
ASIC原型验证板DDR2 速率再攀高峰

唐芯微电子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA单颗(MB3100-A5/8)和双颗(D-MB3100A)原型验证平台半年来在用户项目使用中，从性能、价格、稳定性来说已得到了用户的很高评价，当然，唐芯微人还是不失抓住每一次

电子设计自动化
2011-03-02

FPGA 微电子 DDR ASIC
赛普拉斯与Innopower签署协议将SONOS嵌入式闪存集成到下一代SOC和ASIC

21ic讯赛普拉斯半导体公司日前宣布将130纳米和65纳米SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式非易失性技术的知识产权授权给Innopower技术公司。根据这一授权协议，Innopower将把赛普拉斯的技术与其技术支持服务和其他知识产权

智能硬件
2011-02-24

赛普拉斯 SoC POWER ASIC
炬力采用S2C第四代快速SoC／ASIC原型验证系统

S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，宣布，炬力公司，为便携式消费电子产品提供混合信号和多媒体SoC解决方案的领先的集成电路设计公司，购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。炬力从

智能硬件
2011-02-21

SoC AI LOGIC ASIC
炬力采用S2C快速SoC/ASIC原型验证系统

“重复的业务证明我们的方案为客户的设计过程增加了重要的价值。通过与领先的像炬力这样的企业紧密合作，我们不断创新为客户提供最先进的SoC / ASIC原型解决方案。我们的第四代S4 TAI Logic Module提供更好的性能，更

消费电子
2011-02-17

SoC AI LOGIC ASIC
炬力采用S2C的第四代快速SoC/ASIC原型验证系统

S2C公司宣布，炬力公司购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。炬力从2009年起已成功地应用S2C的快速SoC / ASIC原型验证系统。基于这一成功，经过仔细和全面的评估，炬力决定扩大使用S2C的

厂商文章
2011-02-16

SoC AI LOGIC ASIC
炬力采用S2C的第四代快速SoC/ASIC原型验证系统

S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，宣布，炬力公司，为便携式消费电子产品提供混合信号和多媒体SoC解决方案的领先的集成电路设计公司，购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。

消费电子
2011-02-16

SoC AI LOGIC ASIC
逻辑芯片、ASIC、IP…2011七大市场预测

在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司SemicoResearch的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、ASIC和IP等领域做出了预测。1.总体经济展望SemicoResearch总裁

半导体
2011-01-13

芯片 IP SEMI ASIC
面向ASIC和FPGA设计的多点综合技术

面向ASIC和FPGA设计的多点综合技术

嵌入式教程
2011-01-11

编译 FPGA设计 BSP ASIC

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ASIC

意法半导体计划增加大陆工厂的自动化设备

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