PCI Express、USB 3.0 和高速互连知识产权(IP)厂商PLDA 公司宣布与中国领先的分销商科通集团与上海嘉韬实业签订合同,两家公司将成为PLDA 用于ASIC 和FPGA 的领先互连IP 产品的分销商。这一宣布将确定PLDA 在支持不断
摘要:时钟树综合是当今集成电路设计中的重要环节,因此在FFT处理器芯片的版图设计过程中,为了达到良好的布局效果,采用时序驱动布局,同时限制了布局密度;为了使时钟偏移尽可能少,采用了时钟树自动综合和手动修改
从处理器向ASIC扩大 采用无芯基板可提高半导体封装的电气特性早为业界所熟知。基板厂商开始致力于无芯产品的开发是在“2000年前后”(凸版印刷和新光电气工业等基板厂商)。“当时,曾掀起过一股开发无芯基板的热
自上世纪80年代中期FPGA作为1,500 ASIC等效门器件首次进入市场以来,FPGA已经取得了长足的发展。二十年后,随着赛灵思新款7系列的推出,FPGA准备实践其曾经的承诺,即在某天完全取代ASIC,成为电子行业的主流逻辑IC。
21ic讯 S2C有限公司发行了最大容量的SoC/ASIC原型系统,即基于4个Altera Stratix IV 820 FPGA的Quad S4 TAI Logic Module。Quad S4 TAI Logic Module能够容纳高达3280万门的设计并且拥有S2C第4代原型系统的所以优点,
之一:WAP技术和开发要点 移动设备(诸如智能电话和PDA)正在被充分应用到企业应用架构之中。这种想法最初是逐渐潜入人心的,但是发展趋势却显而易见:企业用户正在将移动设备运用到日常工作当中。这就是结构设
ASIC和FPGA具有不同的价值主张,在作出选择前必须仔细评估。两种种技术对比。这里介绍了ASIC和FPGA 的优势与劣势:FPGA与ASIC的设计优势 FPGA 的设计优势
ASIC和FPGA的优势与劣势
电子产业的关键成长动力在2011年及未来,全球各地对频宽永不满足的渴望,将成为电子产业的关键成长动力。其中,拥有近30亿人,约占全球60%人口的亚洲地区,在全球宽带需求成长中扮演着愈来愈重要的角色。2009年,在短
唐芯微电子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA单颗(MB3100-A5/8)和双颗(D-MB3100A)原型验证平台半年来在用户项目使用中,从性能、价格、稳定性来说已得到了用户的很高评价,当然,唐芯微人还是不失抓住每一次
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布将130纳米和65纳米SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式非易失性技术的知识产权授权给Innopower技术公司。根据这一授权协议,Innopower将把赛普拉斯的技术与其技术支持服务和其他知识产权
S2C公司,领先的快速SoC原型解决方案提供商,宣布,炬力公司,为便携式消费电子产品提供混合信号和多媒体SoC解决方案的领先的集成电路设计公司,购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。炬力从
“重复的业务证明我们的方案为客户的设计过程增加了重要的价值。通过与领先的像炬力这样的企业紧密合作,我们不断创新为客户提供最先进的SoC / ASIC原型解决方案。我们的第四代S4 TAI Logic Module提供更好的性能,更
S2C公司宣布,炬力公司购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。 炬力从2009年起已成功地应用S2C的快速SoC / ASIC原型验证系统。基于这一成功,经过仔细和全面的评估,炬力决定扩大使用S2C的
S2C公司,领先的快速SoC原型解决方案提供商,宣布,炬力公司,为便携式消费电子产品提供混合信号和多媒体SoC解决方案的领先的集成电路设计公司,购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。
在盯着水晶球观察了好一阵之后,市场分析公司SemicoResearch的七位分析师,分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、ASIC和IP等领域做出了预测。1.总体经济展望SemicoResearch总裁
面向ASIC和FPGA设计的多点综合技术
界消息指出,三洋电机附属公司三洋半导体株式会社(SANYO Semiconductor)以及与三洋电机半导体业务相关的其他资产,已完成被某美国模拟芯片供应商收购的程序;根据协议,买方是向三洋电机支付约118亿日圆(1.44亿美元)
2010年12月底,PartMiner中文网站全面改版,网址为www.partminer.cn,不但设计和内容全面更新,客户更可以在首页上使用免费的CAPS Basic元器件查询功能,免费获得元器件技术数据和datasheet,体验PartMiner强大的
结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词,然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案,该技术适合于高速ASIC设计,这是因为ISSP可以