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浅析ISSP结构化ASIC解决方案

结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以

电子设计自动化
2012-03-12

ASIC BSP IP 内核
ASIC与ARM的“强手联合”

ASIC与ARM的“强手联合”

嵌入式教程
2012-03-10

ARM MCU API ASIC
罗彻斯特：我们的字典里没有“停产”两字

罗彻斯特电子（Rochester Electronics）大概是世界上独一无二的分销商，因为这家公司的业务目标是为制造商提供停产(Aftermarket)元器件。在IIC展会上，笔者专门采访了罗彻斯特电子上海办公室首席代表Jane Wong，向她

消费电子
2012-03-08

Altera 晶圆 AN ASIC
使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计

基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。如图1a中所示的那样

数字电源
2012-02-15

存储器 SoC SRAM ASIC
使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计

使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计

嵌入式教程
2012-02-15

存储器 SoC SRAM ASIC
fpga是什么意思 ASIC是什么意思

FPGA入门知识，什么是FPGA？FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路

电子设计自动化
2012-02-13

FPGA 专用集成电路 FPGA芯片 ASIC
彩色TFT液晶显示控制电路设计/其ASIC实现

摘要：介绍了一种用于高级型数码相机的彩色TFT液晶显示控制电路的设计。文中首先简单给出了控制电路的设计要求，然后重点介绍电路中各模块的设计以及FPGA验证。整个电路作为数码相机专用集成电路芯片的一部分采用TSM

显示光电
2012-02-08

电路设计控制电路显示控制 ASIC
Maxim收购Genasic 强化RF晶片的产品组合

　　Maxim宣布收购射频积体电路（RF IC）设计公司Genasic。看准长程演进计划（LTE）将是未来无线通讯主流，Maxim期藉由Genasic的购并，进一步强化RF晶片的产品组合。　　Maxim表示，为扩大其无线通讯事业版图，并且强

医疗电子
2012-02-03

NAS GEN MAXIM ASIC
赛灵思跨入2.5D fpga新时代

在28nm工艺节点，赛灵思(Xilinx)给了我们很多惊喜!2010年10月，赛灵思(Xilinx)联合台积电蒋尚以发布FPGA 3D封装技术-----堆叠硅片互联(SSI)技术。差不多一年过去了，在10月26日赛灵思(Xilinx)又给了我们一个大惊喜，

电子设计自动化
2011-12-21

Xilinx FPGA 赛灵思 ASIC
肉搏开始了！赛灵思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！

如果把FPGA与ASIC之间的竞争看成一场战斗，那么目前这场战斗正从远观、叫阵、近战发展到它的最后阶段――肉搏!6月22日，赛灵思基于统一架构的28nm 7系列FPGA闪亮登场，本次发布的FPGA新品最大的亮点是功耗大幅度降低

消费电子
2011-12-21

FPGA 低功耗赛灵思 ASIC
揭FPGA高利润的奥秘

摩尔定律不仅为传统的IC业提出了挑战(晶体管密度和性能)，更带来NRE的挑战。当IC制造的特征尺寸不断缩小时，ASIC/ASSP(专用集成电路/专用用标准产品)的首次开工率在降低，取而代之的是FPGA(现场可编程逻辑器件)等可编

电子设计自动化
2011-12-16

FPGA MDASH ASIC IP
S2C选择FTD Solutions作为东南亚地区经销商

21ic讯 S2C宣布选择FTD Solutions Pte Ltd.作为东南亚地区的经销商。FTD Solutions在新加坡、菲律宾、马来西亚、越南和泰国对S2C产品进行销售并且提供技术支持。S2C的总裁兼首席执行官Toshio Nakama表示，“FTD

厂商文章
2011-12-14

SoC SOLUTIONS ASIC BSP
Samplify发布首款超声波束合成ASIC专用芯片

　　-- 新的ASIC芯片基于公司获奖的Autofocus™技术，它具有的特点在使用传统的FPGA时很难做到，如它具有高性能，但同时具有低功耗和低成本　　芝加哥2011年11月27日电 -- 北美放射协会（RSNA） – Sampl

医疗电子
2011-12-02

专用芯片超声波 SAM ASIC
Avago Technologies推出符合VSR标准的28G ASIC串行器/解串器

21IC讯 Avago Technologies今日宣布其28Gbps串行器/解串器(SerDes)核心产品符合通用电气接口(CEI)标准，可用于28G VSR接口。由于可达到CEI-28G-VSR标准，使该款高带宽、低功率串行器/解串器可有更加广泛的数据网络应

通信技术
2011-11-30

解串器 TECHNOLOGIES AVAGO ASIC
肉搏开始了！赛灵思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！

如果把FPGA与ASIC之间的竞争看成一场战斗，那么目前这场战斗正从远观、叫阵、近战发展到它的最后阶段――肉搏!6月22日，赛灵思基于统一架构的28nm 7系列FPGA闪亮登场，本次发布的FPGA新品最大的亮点是功耗大幅度降低

电子设计自动化
2011-11-27

FPGA 低功耗赛灵思 ASIC
IC设计主流技术在明年迎来28nm世代

随着半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。由于持续攀升的新厂成本已经超出集成元件制造厂正常资本支出能够支应范围，因此，部分ID

消费电子
2011-11-24

IC设计 DM ASSP ASIC
2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm

　　据DIGITMES，随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂（Integrated Device Ma

汽车电子
2011-11-22

芯片设计 DM ASSP ASIC
2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm

据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufact

电子设计自动化
2011-11-22

芯片设计 DM ASSP ASIC
2011年之后芯片设计主流技术将正式迈入28nm

纵观市场，随着晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段，预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代，基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外，28纳米及其以下制程则采取全数委外策略，预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出，具备完整下游布局的

智能硬件
2011-11-21

芯片设计 DM ASSP ASIC
ASIC生态链行将大变！2.5D封装催生全球最大FPGA

2011年10月26日，Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE（逻辑单元）的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示：“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm

模拟
2011-11-10

FPGA 封装封装技术 ASIC

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2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm

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