基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器,因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程,不需要增添任何额外的工艺步骤。如图1a中所示的那样
FPGA入门知识,什么是FPGA?FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路
摘要:介绍了一种用于高级型数码相机的彩色TFT液晶显示控制电路的设计。文中首先简单给出了控制电路的设计要求,然后重点介绍电路中各模块的设计以及FPGA验证。整个电路作为数码相机专用集成电路芯片的一部分采用TSM
Maxim宣布收购射频积体电路(RF IC)设计公司Genasic。看准长程演进计划(LTE)将是未来无线通讯主流,Maxim期藉由Genasic的购并,进一步强化RF晶片的产品组合。 Maxim表示,为扩大其无线通讯事业版图,并且强
在28nm工艺节点,赛灵思(Xilinx)给了我们很多惊喜!2010年10月,赛灵思(Xilinx)联合台积电蒋尚以发布FPGA 3D封装技术-----堆叠硅片互联(SSI)技术。差不多一年过去了,在10月26日赛灵思(Xilinx)又给了我们一个大惊喜,
如果把FPGA与ASIC之间的竞争看成一场战斗,那么目前这场战斗正从远观、叫阵、近战发展到它的最后阶段――肉搏!6月22日,赛灵思基于统一架构的28nm 7系列FPGA闪亮登场,本次发布的FPGA新品最大的亮点是功耗大幅度降低
摩尔定律不仅为传统的IC业提出了挑战(晶体管密度和性能),更带来NRE的挑战。当IC制造的特征尺寸不断缩小时,ASIC/ASSP(专用集成电路/专用用标准产品)的首次开工率在降低,取而代之的是FPGA(现场可编程逻辑器件)等可编
21ic讯 S2C宣布选择FTD Solutions Pte Ltd.作为东南亚地区的经销商。FTD Solutions在新加坡、菲律宾、马来西亚、越南和泰国对S2C产品进行销售并且提供技术支持。S2C的总裁兼首席执行官Toshio Nakama表示,“FTD
-- 新的ASIC芯片基于公司获奖的Autofocus™技术,它具有的特点在使用传统的FPGA时很难做到,如它具有高性能,但同时具有低功耗和低成本 芝加哥2011年11月27日电 -- 北美放射协会(RSNA) – Sampl
21IC讯 Avago Technologies今日宣布其28Gbps串行器/解串器(SerDes)核心产品符合通用电气接口(CEI)标准,可用于28G VSR接口。由于可达到CEI-28G-VSR标准,使该款高带宽、低功率串行器/解串器可有更加广泛的数据网络应
如果把FPGA与ASIC之间的竞争看成一场战斗,那么目前这场战斗正从远观、叫阵、近战发展到它的最后阶段――肉搏!6月22日,赛灵思基于统一架构的28nm 7系列FPGA闪亮登场,本次发布的FPGA新品最大的亮点是功耗大幅度降低
随着半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。由于持续攀升的新厂成本已经超出集成元件制造厂正常资本支出能够支应范围,因此,部分ID
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Ma
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufact
纵观市场,随着晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段,预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代,基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外,28纳米及其以下制程则采取全数委外策略,预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出,具备完整下游布局的
2011年10月26日,Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE(逻辑单元)的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示:“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm
与半年前来这里时相比,最明显的感觉是,硅谷半导体业虽然尚未重现几年前的鼎盛,但基本上已初步恢复了往日的繁荣。每次来硅谷采访,笔者通常会留意各园区内公司停车位上汽车的数量,以此作为判断行业发展状态的晴雨
由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多,因此在持续快速增长的中国电子工业中,汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。 值得注意的是,在电子设计方面,汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如,由于传感器数
近日,有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破:一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产,在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传
近日,有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破:一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产,在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传