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FPGA制霸市场决胜关键：28纳米3D堆叠及SoC系统化

FPGA 市场对于28纳米的争霸，已经从几年前的蓝图布局到产品试制再到目前已正式量产，同时这也宣告FPGA真正走入了28纳米制程的新阶段。包括 Altera、Xilinx、Lattice在内的主要FPGA厂商纷纷端出28纳米FPGA大餐，意图喂饱市场那张饥渴的大嘴。说的夸张点，似乎28纳米与FPGA划上等号。只要拥有28纳米产品，就象征了该厂家所拥有足够的技术实力与研发创新。而端不出这道菜，似乎在市场竞争中就少了能抓住客户胃口以及与对手抗衡的利器。

电子设计自动化
2012-10-25

FPGA SOC系统 3D堆叠 ASIC
FPGA从配角变主角 28纳米3D堆叠让FPGA如虎添翼

FPGA走入28纳米制程之后，不仅功能与整合度能超越传统FPGA，最重要的是，产品性价比也进一步逼近ASSP与ASIC。这意义在于，过去FPGA在系统中的定位，主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能，其定位是『配角』;但走入28纳米制程之后，FPGA可突破以往功耗过高的问题，成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词。

电子设计自动化
2012-10-25

ASSP FPGA 3D堆叠 ASIC
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的

电子设计自动化
2012-10-17

安森美半导体 IP ASSP ASIC
硅光子技术有望在2014年走向市场

一位硅谷创业家 Andreas Bechtolsheim 表示，硅光子(silicon photonics)技术可望在2014年走向市场，实现更具成本效益的100Gb/s 网络，其受关注程度更胜过OpenFlow。在Linley Tech 处理器大会 (Linley Tech Processo

通信技术
2012-10-15

思科光子交换机 ASIC
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

2012年10月10日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容

电子设计自动化
2012-10-12

晶圆代工安森美半导体 ASSP ASIC
安森美与晶圆代工厂合作提供领先的ASIC及ASSP产品

安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的

电子设计自动化
2012-10-11

安森美晶圆代工 ASSP ASIC
安森美与代工厂合作，提供用于工业及军事的ASIC及ASSP产品

应用于高能效电子产品的高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够

消费电子
2012-10-11

安森美安森美半导体 ASSP ASIC
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

21ic讯安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业

模拟
2012-10-10

晶圆代工安森美半导体 ASSP ASIC
浅谈FPGA与ASIC的设计优势

ASIC 和 FPGA 具有不同的价值主张，选择其中之一之前，一定要对其进行仔细评估。2种技术的比较信息非常丰富。这里介绍了ASIC和FPGA的优势与劣势。FPGA 和 ASIC 的设计优势比较FPGA 的设计优势更快的面市时间 - 无需布

测试测量
2012-10-09

器件布线 FPGA ASIC
FPGA工作原理及其简介

FPGA工作原理FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个概念，内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。现场可编

测试测量
2012-10-08

元件 I/O FPGA ASIC
中国FPGA产业未来如何在市场上立足

通常来说半导体产业是周期性行业，其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展，现今半导体周期越来越短，且每一个周期都有典型应用作为拉动点，比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但

消费电子
2012-09-20

Xilinx Altera FPGA ASIC
Aldec进军ASIC Prototyping市场

Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping市场采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可扩充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计

消费电子
2012-09-20

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
中国FPGA产业未来如何在市场上立足

通常来说半导体产业是周期性行业，其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展，现今半导体周期越来越短，且每一个周期都有典型应用作为拉动点，比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但

消费电子
2012-09-20

Xilinx Altera FPGA ASIC
Aldec进军ASIC Prototyping市场

Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping市场采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可扩充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计

消费电子
2012-09-20

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping 市场

21ic讯 Aldec, Inc.日前正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计容量可从4MG扩充至96MG，单一HES-7原型验证板的最大容量为24MG(V7-2000T*2)。藉由Aldec公司所提供的高速背板连

电子设计自动化
2012-09-19

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
FPGA和ASIC的比较

ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits缩写，即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行AS

电子设计自动化
2012-09-18

现场可编程 APPLICATION FPGA ASIC
泰克元件解决方案公司与MOSIS签订ASIC服务协议

定制微电子服务提供商---泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，与领先的供应链集成商(aggregator)-- MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案，同时降低早期ASIC开发成本达成协议

消费电子
2012-09-03

元件泰克 MOS ASIC
泰克元件解决方案公司与MOSIS签订ASIC服务协议

定制微电子服务提供商---泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，与领先的供应链集成商(aggregator)-- MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案，同时降低早期ASIC开发成本达成协议

消费电子
2012-09-03

元件泰克 MOS ASIC
泰克元件解决方案公司与MOSIS签订ASIC服务协议

21ic讯泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，与领先的供应链集成商(aggregator)-- MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案，同时降低早期ASIC开发成本达成协议。通过在设计周期

模拟
2012-09-03

元件泰克 MOS ASIC
美高森美太空解决方案用于历史性火星探测器任务

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 祝贺美国国家航空航天局(NASA) 和喷气推进实验室 (Jet Propulsion Lab,

模拟
2012-08-28

美高森美火星探测器 NASA ASIC

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FPGA制霸市场决胜关键：28纳米3D堆叠及SoC系统化

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安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

硅光子技术有望在2014年走向市场

安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

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中国FPGA产业未来如何在市场上立足

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