自2002年最后一次参展,10年后赛灵思高调重回全球设计自动化大会 (DAC),是FPGA 向All Programmable器件转型的重要标志,同时也把Vivado 设计套件作为ASIC 转向All Programmable设计的桥梁隆重介绍2012 年 6 月 5 日
探究最佳的结构化ASIC设计方法
有很多原因使我们在芯片TAPOUT之前做原型验证,最终的目的都是尽可能高性价比的使芯片尽快推向市场。原型验证可以使我们找出其它的验证方法找不出的错误。基于原型的速度接近于现实速度,原型验证可以使我们尽早地来
VBA 基础知识介绍及与VB的对比
要想在求职过程中成功,除了要在简历中介绍和暂时自己的才能之外,更重要的一步是面试,要想成为一个职场的佼佼者,必须具备一下八大才能:一、解决问题的能力 每天,我们都要在生活和工作中解决一些综合性的问
求职者应具备的八大能力
浅淡Freeze技术的低功耗设计
摘要:基于BASIC Stamp核心设计温度测量电路,实现了传感器数据的测量和保存。系统采用温度传感器DS1621,经过有线通信,多路温度数据由串行口输送到微型计算机接收实时显示和保存。系统应用于环境试验设备改造初试阶
虹晶科技4月11日公布第一季营运自结数字,其中营收较前一季增加40%,与2011年同期相比,成长逾50%,各季营收将逐步放大,预估年营收将有突破性的倍数成长。虹晶科技表示,第一季营收成长动能,主要来自特殊应用芯片(
对于当今的超声应用市场,便携性和高性能是系统设计师要满足的两个关键指标。便携性推动超声系统向更小的尺寸演进,以满足用户对“可装进口袋”的复杂超声工具的需求,与此同时,性能要求则决定了整个系统
汽车设计师不断需要能提供比传统的位置感应技术更高性能和更具灵活性的器件。而且这些器件还要通用,能适应很多种应用。这种需求就要求在器件内整合传统的接触型传感器技术和非接触传感器技术中所包括的各种最佳设计
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势,使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题。本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则。
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势,使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题。本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则。
汽车设计师不断需要能提供比传统的位置感应技术更高性能和更具灵活性的器件。而且这些器件还要通用,能适应很多种应用。 这种需求就要求在器件内整合传统的接触型传感器技术和非接触传感器技术中所包括的各种最佳
弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp., GUC)与全球半导体设计制造软件暨IP 领导厂商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布,过去四年来结合新思科技的DesignWare® IP与创意
弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp., GUC)与全球半导体设计制造软件暨IP 领导厂商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布,过去四年来结合新思科技的DesignWare® IP与创意
结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词,然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案,该技术适合于高速ASIC设计,这是因为ISSP可以
ASIC与ARM的“强手联合”
罗彻斯特电子(Rochester Electronics)大概是世界上独一无二的分销商,因为这家公司的业务目标是为制造商提供停产(Aftermarket)元器件。在IIC展会上,笔者专门采访了罗彻斯特电子上海办公室首席代表Jane Wong,向她
使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计