2010年底以来,跌落到1美元以下的DRAM价格,终恢复到1美元线上。DRAM代表性产品DDR3 1Gb 128Mx8 1066MHz,在2010年5月写下2.72美元最高纪录后,9月后半跌至2美元、12月后半跌破1美元等,价格急速下滑,进入2011年后
21ic讯 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出针对 DDR2 和 DDR3 内存模块、固态硬盘 (SSD) 和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了 IDT 的 PCI Express®、信号
因DRAM价格下滑,茂德(5387)9月营收22.25亿元,自8月的近两年新高24.07亿下滑7.6%,仍为今年单月第三高,也比去年同期成长119.54%。今年前9月营收为176.31亿元,比去年同期成长163.22%。 DRAM价格走跌,中止茂德营
根据DRAMeXchange调查,四月上旬DDR3合约价再度呈现价格上扬的趋势,DDR32GB均价自17美元上涨至18美元(2Gb$2.03),涨幅约5.88%,DDR34GB均价亦上涨至35美元(2Gb$2.03),涨幅约在6.1%,从市场面来观察,由于日本东北
DDR是双倍数据速率的SDRAM内存,如今大多数计算机系统、服务器产品的主流存储器技术,并且不断向嵌入式系统应用领域渗透。孰不知,随着iPhone等大牌智能手机的采纳,DDR内存俨然成为智能手机转变的方向之一,例如韩国
DDR测试技术和工具是否跟上了时代步伐?
台湾媒体报道,尔必达总裁兼CEO阪本幸雄日前表示,鉴于内存市场供需将趋于平衡,他们计划在3月初提升DRAM芯片价格。 阪本幸雄还举例称,2Gb DDR3芯片将从现在的2.10美元增长到2.30-2.50美元。 他反复强调了自己
有人说过,2009年的DRAM市场竞争惨烈,厂商们的收入都大幅度缩减,曾经看好2010年市场。然而2010年的竞争则有过之而无不及,持续5个月的价格下跌简直打乱了厂商们的阵脚,个别厂商甚至转产去做SSD。据存储器市场研究
新浪科技讯 北京时间2月16日晚间消息,台湾南亚科技今天表示,今年二季度的DRAM内存芯片期货价增长幅度至少达到5%,并以此开启增长势头。此前他们预计DRAM芯片价格最早在一季度开始恢复增长。 市场调研公司集邦
存储芯片调研公司集邦科技日前发布了2010年四季度的全球DRAM营收报告,去年四季度DRAM市场营收86.4亿美元,相比三季度的107.8亿美元下降20%。芯片期货价环比下降40%,但产能增长16%。集邦科技指出,厂商们在生产工艺
存储芯片调研公司集邦科技日前发布了2010年四季度的全球DRAM营收报告,去年四季度DRAM市场营收86.4亿美元,相比三季度的107.8亿美元下降20%。芯片期货价环比下降40%,但产能增长16%。集邦科技指出,厂商们在生产工艺
企业级内存模组及固态硬盘(SSD)设计制造商优力勤(Unigen)与IC设计公司澜起科技(Montage Technology)合作推出的DDR3-1333 8GB RDIMM产品,成功地通过了英特尔(Intel)Westmere 2 DPC(2 DIMM per Channel)企业平台的正式
尔必达(Elpida)社长坂本幸雄已于本月6日、7日在台洽谈以瑞晶为控股公司,与力晶、茂德统合经营。不过力晶否认与尔必达有此接触,称仅透过三方协商方式,恢复瑞晶对力晶的供货,当前首要目标是全力转进DDR32Gb制造并
根据外电报导,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄已于本月6日、7日在台洽谈以瑞晶为控股公司,与力晶、茂德统合经营。不过力晶否认与尔必达有此接触,称仅透过三方协商方式,恢复瑞晶对力晶的供货,当前首要目标是全力转
根据外电报导,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄已于本月6日、7日在台洽谈以瑞晶为控股公司,与力晶、茂德统合经营。不过力晶否认与尔必达有此接触,称仅透过三方协商方式,恢复瑞晶对力晶的供货,当前首要目标是全力转
台系DRAM大厂力晶与瑞晶之间的停止供货事件6日出现大转变,力晶正式与瑞晶和尔必达(Elpida)协商成功,开始恢复向瑞晶拿货,且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3晶片为主,之前欠瑞晶的债款未来也会分期偿还,借此行动
2010年DRAM产业虎头蛇尾,年初报价大涨至1颗DDR3报价达3美元,但年底却跌到1美元;但以获利来看,2010年只有力晶和瑞晶有赚钱,南亚科、华亚科和茂德都是持续赔钱,南亚科和华亚科是因为制程转换之故,没有掌握到年初
台北DDR3报价从2010年初1颗3美元跌到年底只剩下0.8美元,跌幅高达70%,力晶更在2010年底因欠款导致子公司瑞晶停止出货,透露台DRAM厂财务已处于极度吃紧状态,记忆体业者表示,由于1月DRAM合约价和现货价还有下跌空
李洵颖 DRAM的世代交替带动了先进封装技术的发展,以往DDR DRAM及利基型SDRAM产品,其封装型态均为超薄小型晶粒承载封装(TSOP),自DDR2产品封装型态已改变为闸球阵列封装(BGA),延续至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代
受到年底ODM/OEM厂去化手中过多DRAM库存的卖压影响,近日内DRAM价格呈现崩跌走势,1Gb DDR3白牌颗粒价格已跌至1美元以下,2Gb DDR3现货价也跌破2美元,已是卖一颗赔半颗,要求后段封测厂降价态度转趋强硬。 封测