DDR3

松下从美国Rambus引进DDR3接口技术

美国Rambus公司宣布，其已向日本松下提供Rambus的DDR3内存接口技术授权（英文发布资料）。松下计划将该技术应用于消费电子产品用SoC（系统芯片）。 通过该技术的宏单元（Macrocell），可使SoC端的控制逻辑和DDR3型

奇梦达DDR3 UDIMM通过英特尔X58 Express芯片组验证

内存供货商奇梦达(Qimonda)宣布，其1GB及2GB的DDR3无缓冲双信道内存模块(Unbuffered Dual In-Line Memory Modules，UDIMMs)，已通过即将推出的英特尔Core 7处理器和英特尔X58 Express芯片组的验证，使奇梦达的内存产

奇梦达发表DDR3服务器内存模块节能成果

内存供货商奇梦达公司(Qimonda)在Datacenter Dynamics研讨会中，发表DDR3服务器内存模块的节能成果。相对于奇梦达同类型的产品，其它主要供货商的2GB和4GB服务器内存模块，在1.5伏特的电力下，需多耗费27-54%的电

Rambus起诉NVIDIA 称其侵犯17项技术专利

TI推出首款锁相环集成式DDR3寄存器量产版本

德州仪器 (TI) 宣布推出首款针对寄存式双列直插式存储器模块(RDIMM)的锁相环 (PLL) 集成式DDR3寄存器的量产版本SN74SSQE32882。该器件在广泛的电压与温度范围内实现了恒定的时钟与输出延迟，从而实现了较高的系统

业界首款 DDR3 寄存器的量产版本（TI）

德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款针对寄存式双列直插式存储器模块 (RDIMM)的锁相环 (PLL) 集成式 DDR3 寄存器的量产版本。

业界首款 DDR3 寄存器的量产版本（TI）

德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款针对寄存式双列直插式存储器模块 (RDIMM)的锁相环 (PLL) 集成式 DDR3 寄存器的量产版本。

下一代DDR3存储器的系列测试工具（泰克）

泰克公司日前宣布，为DDR2和DDR3技术推出完善的系列测试工具。DDR3是下一代双倍数据速率(DDR)同步动态随机访问存储器(SDRAM)，将提供性能更高的数据速率。

StratixIII FPGA性能达到533-MHz DDR3标准

奇梦达整合市场与品牌策略 亿能重新投放市场

奇梦达(Qimonda)日前宣布了其两大市场品牌的最新营销策略：“亿能”将被作为专门针对分销和零售市场的内存品牌，为加强该公司在这一领域的市场地位，该品牌将以强调“亿能”by Qimonda，重新投放市场。今后，OEM市场

非易失性存储器暗中走热，成为JEDEC会议的“神秘之星”？

最近在德国慕尼黑举行的会议上，JEDEC标准组织讨论了有关改进一系列与存储器相关标准的问题，并创建了一个新的固态硬盘委员会，重新开始推动行业向闪存式硬盘的过渡。 来自三星的新JC-64工作组主席Mian Quddus表示：

塞灵思VIRTEX-5与DDR3 SDRAM器件实现互操作