DDR3

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瑞晶调整封测分配华东赚到

日本DRAM大厂尔必达（Elpida）拿下瑞晶电子7成股权后，直接掌控瑞晶所有产能，瑞晶后段封测订单分配也出现重大变化。据设备业者表示，瑞晶委由力成（6239）代工比重由5成提升至6成以上，但也调拨了2成至3成订单下给华

模拟
2010-01-13

尔必达 DRAM DDR3 PID
DDR3将成为2010年主流厂商以先进制程跟进

　DRAM业在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM厂商积极扩产应对。其中台塑集团的南科、华亚科最为积极，华亚科全年资本支出更比2009年呈倍数成长。　　南科、华亚科已迈入50纳米制程技术阶段，南科暂定2010年资本支出

智能硬件
2010-01-12

先进制程制程技术尔必达 DDR3
iSuppli：DDR3将是2010年的摇钱大树

2009 年即将结束，DDR2 作为DRAM 市场之王的日子同样所剩无几。速度更快且功耗更低的DDR3 几年前就已经问世，iSuppli 公司认为，它即将成为世界上最流行的内存技术。　　DDR2 还不算过时，而且未来一段时间

智能硬件
2010-01-05

BSP ISUPPLI DRAM DDR3
集邦：2010 PC旺、零组件缺、封测紧

根据集邦科技 (DRAMeXchange)调查显示，由于去年第四季欧美感恩节与圣诞节销售畅旺，加上经济景气复苏及Windows7带动下，PC销售表现一路旺到年底。展望今年，Windows7效益持续，PC表现畅旺，零组件将出现短缺，

模拟
2010-01-05

组件 PC WINDOWS7 DDR3
集邦：DDR3将居主流，下半年封测产能将吃紧

根据集邦科技(DRAMeXchange)调查显示，由于去年第四季欧美感恩节与圣诞节销售畅旺，加上经济景气复苏及Windows7带动下，PC销售表现一路旺到年底，展望今年，Windows7 效益持续，PC表现畅旺，零组件将出现短缺，且由于

模拟
2010-01-05

测试机尔必达 DRAM DDR3
集邦：上半年DDR3封测产能更吃紧

受惠微软操作系统Windows 7渗透率持续提升，及计算机系统厂大幅拉高DDR3机种比重，DRAM厂DDR3新产能已陆续开出，但因后段封测产能提升速度较慢，集邦科技预估，今年上半年DDR3封测产能吃紧情况更加严重，且可能因此影

模拟
2010-01-05

英特尔内存 DRAM DDR3
福懋科去年Q4营收优于预期

DRAM封测厂福懋科（8131）昨（4）日公布去年12月营收约达9.4亿元，第4季营收达27.24亿元，季增率10.1％，略高于市场预期，而福懋科2009年全年营收达89.56亿元，与2008年的101.93亿元相较，年减率约12.1％。法人预估，

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2010-01-05

晶圆 DRAM DDR3
华亚科现金增资案过关

2010年DRAM产业前景看好，台系DRAM厂忙著抢钱扩大产能，华亚科日前宣布办理现金增资，预计再募资超过新台币百亿元，日前已正式获得证期局的同意。华亚科预计2010年资本支出上看450亿元，与同为台塑集团的南亚科合计资

电子设计自动化
2009-12-31

Windows 晶圆厂 DRAM DDR3
2010年市场预测: PC旺、零组件缺、封测紧

根据集邦科技(DRAMeXchange)的调查，今年第四季欧美感恩节与圣诞节销售情况在经济景气复苏及Windows 7带动下，销售表现一路旺到年底。笔电出货成长大幅上升，DRAMeXchange上调第四季笔电出货成长率从原本的8.7%至11.

消费电子
2009-12-31

组件测试机 PC DDR3
DDR3注定要夺取DRAM王座

2009年即将结束，DDR2作为DRAM市场之王的日子同样所剩无几。速度更快且功耗更低的DDR3几年前就已经问世，iSuppli公司认为，它即将成为世界上最流行的内存技术。 DDR2还不算过时，而且未来一段时间之内也不会过时，它

模拟
2009-12-30

制造工艺 ISUPPLI DRAM DDR3
提高服务器使用的DDR3模块(Netlist)

HyperCloud的DDR3 RDIMM内存模块最大限度地允许384 GB内存用在双插槽服务器。该模块采用专利的秩乘法ASIC技术，从而完全替代带有16Gb vRank RDIMM的三个存储器通道。四个物理组区隐藏在存储器控制器中心，用作两个

智能硬件
2009-12-29

VR GB NETLIST DDR3
DDR3将成主流，后段封测厂设备将跟着升级

全球最大美国消费性电子展CES即将在明年1月7日到10日登场，芯片龙头厂英特尔将在展中推出新架构Nehalem、Westmere、以笔记计算机为主的Atom系列的处理器及芯片组，并全面支持DDR3，将推升DDR3成为明年度主流产品。由

模拟
2009-12-26

封装测试机 DRAM DDR3
DDR3时代来临封测受惠最大

英特尔将在明年初美国消费性电子展（CES）中，正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3处理器及芯片组，可望推动DDR3在明年登上市场主流位置。国内外DRAM厂主流产品线已由70奈米DDR2快速转进50奈米DDR3，随

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2009-12-25

处理器封装 DRAM DDR3
Tektronix强化DDR测试与验证产品组合

Tektronix宣布推出DDR测试与验证产品组合的各项强化和升级功能。针对Tektronix TLA7000系列逻辑分析仪推出全新内插器，为工程师提供合乎最新DDR3-1867标准的总线撷取与分析功能。全新的内插器为TLA7000系列带来具成

模拟
2009-12-21

内存 DDR TEKTRONIX DDR3
Rambus下调内存专利收费与欧盟和解专利纠纷

按照协议，Rambus公司同意在五年中对SDR及DDR芯片标准专利费用调整为零，并对最新一代JEDEC内存标准（即DDR2和DDR3）收取最高为1。5%的专利费用。据国外媒体报道，Rambus公司周三同欧盟委员会达成一项和解协议，这

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2009-12-10

内存 RAM SD DDR3
基于Stratix III的DDR3 SDRAM控制器设计

　1 引言　　DDR3 SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）制定的全新下一代内存技术标准，具有速度更快、功耗更低、效能更高以及信号质量更好等优点，对于解决高速系统(例如某些高速图像处理系统)设计中由于存储

工业控制
2009-12-09

控制器设计 SDRAM控制器 STRATIX DDR3
力晶第4季DRAM产出大跃进季增率挑战30~40%

台系DRAM厂为抓准DRAM价格复苏的时间点，开始大量增加投片量，其中力晶增产的幅度将居冠，传出第4季位元成长率将较第3季明显大增30~40%，力晶11月出货量大幅成长，也将反映在11月营收上，出现大幅度成长；再者，除了

模拟
2009-11-30

芯片晶圆厂 DRAM DDR3
台DRAM厂拼增产抢回市占率惟制程进度仍落后

经历上一波DRAM产业不景气，台系DRAM厂伤得很重，好不容易等到价格反弹到现金成本之上，开始全力扩产找回过去失落的市占率，惟即使目前台系DRAM厂再努力，也只能用落后的制程来追赶，传出三星电子(SamsungElectronic

模拟
2009-11-30

芯片尔必达 DRAM DDR3

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DDR3

瑞晶调整封测分配华东赚到

DDR3将成为2010年主流厂商以先进制程跟进

iSuppli：DDR3将是2010年的摇钱大树

集邦：2010 PC旺、零组件缺、封测紧

集邦：DDR3将居主流，下半年封测产能将吃紧

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提高服务器使用的DDR3模块(Netlist)

DDR3将成主流，后段封测厂设备将跟着升级

DDR3时代来临封测受惠最大

Tektronix强化DDR测试与验证产品组合

Rambus下调内存专利收费与欧盟和解专利纠纷

基于Stratix III的DDR3 SDRAM控制器设计

力晶第4季DRAM产出大跃进季增率挑战30~40%

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