经历上一波DRAM产业不景气,台系DRAM厂伤得很重,好不容易等到价格反弹到现金成本之上,开始全力扩产找回过去失落的市占率,惟即使目前台系DRAM厂再努力,也只能用落后的制程来追赶,传出三星电子 (Samsung Electron
11月下旬DRAM合约价终止涨势,2GB容量DDR2模块高价面临下跌压力,DDR3模块价格则是持平开始,主要是反应传统淡季将至,近期现货价格近期修正高达15%,合约价开始出现压力,惟南亚科发言人白培霖表示,PCOEM业者的需求
11月24日消息,根据市场研究机构iSuppli的最新预测,DDR3(Double Data Rate 3)标准型内存将在2010年第2季成为产业主流,全球DRAM市场出货占比可望突破50%。 据国外媒体报道,以单位出货量计算,DDR3明年第2季的市占
根据市场研究机构iSuppli的最新预测,DDR3(DoubleDataRate3)标准型内存将在2010年第2季成为产业主流,全球DRAM市场出货占比可望突破50%。 以单位出货量计算,DDR3明年第2季的市占率将达50。9%,较今年第2季的14。2%
市场研究机构DIGITIMESResearch指出,2007年以来,全球DRAM厂商在过度乐观的预期下,相继投入产能扩充竞赛,这也使得DRAM供过于求的阴影挥之不去;自此,DRAM价格持续下挫,过去八季中,除龙头厂商三星电子外,多数D
根据调查,今年第三季,DDR3在计算机系统厂商积极拉抬PC搭载DDR3比例下,需求量激增,DDR3合约价在第三季大涨36%,现货价也在合约价的带动下上涨24%。DDR2方面,由于DDR3合约价格大涨,亦带动DDR2合约价格的涨势,且
台塑集团旗下DRAM厂南亚科和华亚科2009年第3季亏损均大幅缩小,并纷摩拳擦掌准备冲刺先进制程,其中,南亚科10月中已全数转换至 68纳米制程,首批50纳米产品已试产成功,目标2010年第2季全数转至50纳米制程,届时将全
国际整流器公司 (IR) 推出IR3522和IR3506 XPhase 芯片组,为DDR3多相位内存应用提供全面的功率解决方案。新推出的IR3522双输出脉宽调制 (PWM) 控制器内置了I2C接口,为DDR3 VDDQ和Vtt轨提供了全面的系统控制。这款器
Yonhap News报导,南韩内存制造商Hynix Semiconductor Inc. 12日宣布,将开始量产一款采用54纳米制程技术的1GB DDR3 DRAM,其耗电量将节省30%,运算速度则较DDR2增加近1倍。 Hynix表示,该公司计划将能源节省技术应
爱德万测试于今年年中发表最新的高速内存测试机T5503扩充架构,以256颗DDR3内存之同测技术领先业界,两倍于前一款机型,此款扩充架构机型,配合T5503 8448 Channels之测试头,现已开始出货。 爱德万表示,未来高质
全球最大内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)近日表示,尽管半导体业已由2年的低迷谷底重振,公司对前景仍抱持谨慎态度。三星电子半导体部门总裁权五铉(Kwon Oh-hyun)在中国台湾台北举办的移动解决方案年度