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联电FAB 12A第3、4期厂房获美LEED绿建筑认证
联电 (2303)于今(30日)宣布，其位于台南科学园区Fab 12A厂第3、4期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC) 绿建筑评估系统审查，获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(Leadership in En
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日本半导体业模式转换并非都是灵丹妙药
核心提示；尔必达申请破产新瑞萨也未见好转,2011财年亏损7.75亿美元促使日本半导体期望通过模式从IDM转换至fabless，来重塑形象,然而前景仍令人担忧日本半导体业每况愈下,如存储器制造商尔必达申请破产保护,美光可能
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日本半导体业模式转换并非都是灵丹妙药
核心提示；尔必达申请破产新瑞萨也未见好转,2011财年亏损7.75亿美元促使日本半导体期望通过模式从IDM转换至fabless，来重塑形象,然而前景仍令人担忧日本半导体业每况愈下,如存储器制造商尔必达申请破产保护,美光可能
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GlobalFoundries启动FAB8工厂新扩建计划
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺，扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工，计划2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
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GlobalFoundries启动FAB8工厂新扩建计划
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺，扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工，计划2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
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光伏板涨升温 天合光能5.08%领涨
摘要： 7月12日，美联储公布了公开市场委员会6月会议纪要，记录显示仅有少数几名FOMC委员认为需要推出更多刺激政策，且对于进一步购买国债的兴趣匮乏。周三美股再度下挫，三大股指普跌。中概股涨跌互现
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GlobalFoundries启动FAB8工厂新扩建计划
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺，扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工，计划2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
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台积电：「针对单一客户」的Fab策略不无可能
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋表示，正在考虑一种经营模式──为单一客户提供服务的晶圆厂。张忠谋在稍早前的第二季分析师电话会议上指出，市场正在朝着少数但大产量的客户方向发展，其中有些客户的规模已经大到需要
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将购富士通LSI厂？台积电无奈：目前无买厂计划
根据日经新闻于今(27日)报导，日本PC大厂富士通 ( Fujitsu )已经和台积电 (2330)展开协商，可能将其日本先端系统整合晶片 (System LSI)厂「三重工厂」售予台积电，加上先前业界传出日本MCU大厂瑞萨(Renesas)也有意将
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台积电：「针对单一客户」的Fab策略不无可能
台积电 ( TSMC )董事长兼CEO 张忠谋表示，正在考虑一种经营模式──为单一客户提供服务的晶圆厂。 张忠谋在稍早前的第二季分析师电话会议上指出，市场正在朝着少数但大产量的客户方向发展，其中有些客户的规模已经大
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GlobalFoundries启动FAB8工厂新扩建计划
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺，扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工，计划2013年12月份完工。 GLOBALFOUNDRIES
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GlobalFoundries启动FAB8工厂新扩建计划
新闻来源:electroiq GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺，扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工，计划2013年12月份完工
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Emcore预计产能今年10月将从泰国水灾中完全恢复
7月20日上午消息（刘定洲）领先的光器件制造商Emcore昨日宣布，该公司预计在今年10月位于泰国Chokchai的代工厂产能将完全恢复。Emcore CEO Hong Hou博士在新闻发布会上宣布，“Emcore要感谢我们的客户和制造商
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三星在封测领域尚无法与矽品竞争
封测大厂矽品董事长林文伯指出，韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域，但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电、联电共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案，扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重要奥援、成功关键，
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林文伯：三星在封测领域尚无法与矽品竞争
封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域，但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案，扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重
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GlobalFoundries德勒斯登Fab 1内部揭密！
在某个晴朗的星期五早晨，一群媒体记者齐聚德国德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，准备出发前往晶圆代工业者 GlobalFoundries 位于市郊的的Fab 1晶圆厂区。从一条狭窄的街道远望，可以看到德勒斯登著名的 Frauenkirche
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GlobalFoundries德勒斯登Fab 1内部揭密！
在某个晴朗的星期五早晨，一群媒体记者齐聚德国德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，准备出发前往晶圆代工业者GlobalFoundries位于市郊的的Fab 1晶圆厂区。从一条狭窄的街道远望，可以看到德勒斯登著名的Frauenkirche圣母
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X-FAB宣布其MEMS专用贵金属生产线完工
在几周前于美国举行的感测器博览会(Sensors Expo show and conference)上，X-FAB Silicon Foundries宣布两大微机电系统( MEMS )业务里程碑：其MEMS及后CMOS处理专用的贵金属生产线的完工，和第十亿颗MEMS元件的装运。
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英特尔开始在爱尔兰部署14nm晶圆厂
英特尔(Intel)日前公布了将部署14nm及以下制程的晶圆厂投资计划。据表示，总投资金额将超过十亿美元。英特尔(Intel) CEO Paul Otellini稍早前说明了英特尔的晶圆厂部署14nm及未来更先进制程的蓝图及相关投资规划。这
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英特尔开始部署14nm产线
核心提示：英特尔于2009年关闭了位在都柏林附近Leixlip的Fab14厂，将当地晶圆厂的数量减少至三个，分别为Fab10,24和24-2。2011年1月，英特尔花费约五亿美元重建Fab14旧厂，但当时并未说明翻新这座晶圆厂的详细规划。
