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今年28奈米营收估翻3倍，BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而今(4日)股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28奈米制程部分的营收，可望提前在Q1
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今年28nm营收估翻3倍 BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为
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今年28nm营收估翻3倍 BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为
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台积电2013年28nm营收可望翻3倍
巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为支撑公司营运的主力，而这也不过是28nm开始有营收贡献的第7个季度(相较于当初40nm开始量产后，对营收的贡献花了13季才超越
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今年28奈米营收估翻3倍，BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而今(4日)股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28奈米制程部分的营收，可望提前在Q1
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今年28奈米营收估翻3倍，BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而今(4日)股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银 (BNP)出具最新报告指出，台积电今年28 奈米制程部分的营收，可望提前在
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明年资本支出将再创高，外资调升台积电目标价
台积电(2330)董事长张忠谋于14日的供应链论坛上，喊出明年资本支出将提高至90亿美元，而外资也纷纷对台积资本支出将再创高表态。巴克莱进一步将台积电目标价由105元调高至114元，野村则是维持105元的目标价以及买进(
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GLOBALFOUNDRIES表示摩尔法则依然成立
美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官AjitManocha在“IEDM2012”第二天的午宴（Luncheon）上发表了题为“IstheFabless/FoundryModelDead?WeDon'tThinkSo.LongLiveFoundry2.0!”的演讲。他指出今后代工企业与客户企业的
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GLOBALFOUNDRIES表示摩尔法则依然成立
美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Ajit Manocha在“IEDM 2012”第二天的午宴（Luncheon）上发表了题为“Is the Fabless/Foundry Model Dead? We Don't Think So. Long Live Foundry 2.0 !”的演讲。他指出今后代工企
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。 2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
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MEMS生产与COMS工艺融合趋势剖析
标准化生产是趋势8英寸线是主流目前MEMS的生产工艺确有与COMS工艺融合的趋势，但不一定什么工艺都可以和COMS工艺融合在一起，一些大批量应用的器件，工艺标准化是一个趋势，也有此必要。在不断优化生产工艺，实现标准
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
IntelCTOJustinRattner近日对外披露说，Intel14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P127214nmCPU、P127314nmSoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州FabD1X、亚利
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英特尔14nm工艺开封顺利 预计一两年后量产
近日，Intel CTO Justin Rattner对外表示，Intel 14nm工艺的开发正按计划顺利进行，预计在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
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Intel 14nm工艺研发很顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。 2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州F
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X-FAB与深迪合作，抢占MEMS陀螺仪市场前沿
如今，各类电子产品成为人们生活中不可或缺的部分，无论是手机、平板电脑、摄像机、数码相机还是游戏手柄、遥控器、电玩，甚至是汽车和医疗器械领域，这些在人们生活中占据重要地位的产品，都离不开MEMS陀螺仪。或许
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台积电Fab14晶圆厂6期工程开建
台湾半导体制造公司（TSMC）Fab14晶圆厂六期工程开始建设，其中包括在台湾南部科学工业园区（南科）建立一座12英寸晶圆工厂。台积电COO表示，除了）Fab14晶圆厂六期工程之外，台积电将在明年第一季度开始）Fab14晶圆
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传纽约设12寸厂 台积不评论
半导体界传出，台积电（2330）本月聘请顾问公司寻找面积320万平方英尺的生产据点，外界推测台积电有意在纽约设12寸厂，将是台积电第一座海外12寸晶圆厂。台积电发言系统昨（26）日不予评论。 台积电在美国仅拥透过转
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台积砸5,000亿 攻先进制程
台积电执行副总暨共同营运长蒋尚义。记者周宗祯／摄影 台积电旗下南科14厂（Fab 14）第6期昨（23）日动土，未来5年要在南科投资5,000亿元扩产，台积电内部规划，Fab 14第6期将以20纳米以下先进制程为主力，第7期
