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台积电12寸产能超三星三到四倍
台积电（2330）中科Fab15本季量产后，12寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持续独霸业界，产能比三星系统芯片部门大三至四
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台积电12寸产能 大胜三星
台积电（2330）中科Fab15本季量产后，12寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持续独霸业界，产能比三星系统芯片部门大三至四倍。
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台积电12寸产能 大胜三星
台积电（2330）中科Fab15本季量产后，12寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持续独霸业界，产能比三星系统芯片部门大三至四倍。
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台积联电 南科投资2,000亿
晶圆双雄南科投资计画同步启动，南科管理局官员透露，台积电南科14厂第五期已开始整地；联电12A的第五、六期最快下个月动土，显示半导体景气下季反弹、客户需求提升，厂商扩产意愿大增。南科管理局长陈俊伟昨（13）日
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台积联电 南科投资2,000亿
晶圆双雄南科投资计画同步启动，南科管理局官员透露，台积电南科14厂第五期已开始整地；联电12A的第五、六期最快下个月动土，显示半导体景气下季反弹、客户需求提升，厂商扩产意愿大增。南科管理局长陈俊伟昨（13）日
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日本半导体浮沉启示录
大嘴业话第二期的讨论是日本半导体浮沉录。主要根据的流言是日本三家厂商的合并案，瑞萨、富士通和松下计划合并其系统级芯片业务。节目中主要讨论的是三家企业合并明显是日本半导体产业的抱团取暖，而同时意味着日本
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Global Foundries 介绍
连于慧 2009年3月超微(AMD)和阿布达比主权基金旗下的ATIC，合资成立晶圆代工厂Global Foundries，同年9月购并新加坡晶圆代工厂特许(Chartered)，目前市占率直逼晶圆代工二哥联电。根据DIGITIMES Research统计，2011年
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拉拢台IC设计客户 Global Foundries采在地化策略
连于慧／台北 DRAM厂转进晶圆代工产业似乎已成定局，不论是基于退厂机制的观点如力晶、茂德，或是半导体垂直整合的观点如三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等，都免不了成为晶圆代工具乐部的一员！尤其是
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IC厂狂甩肉 3年内全球共关闭49座晶圆厂
2009～2011年全球共有四十九座晶圆厂关闭。为加速转型至轻晶圆厂(Fab-lite)或无晶圆厂(Fabless)营运模式，过去3年，半导体制造商陆续展开企业重整及瘦身，并关闭既无法升级也无力生产非IC类产品的8寸以下晶圆厂，其中
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美电商网站Fab以1100万美元收购德国闪购巨头
北京时间2月21日上午消息，据美国科技博客网站TechCrunch报道，美国闪购网站Fab已经收购了德国闪购网站Casacanda，据知情人士透露，收购价格为1100万美元。Casacanda是德国最大闪购网站。Fab CEO杰森·戈德伯格
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台积绿建筑 国际发光
台积电（2330）昨（3）日宣布，座落于南部科学工业园区的台积电Fab14第4期厂房，以及位于新竹科学工业园区的台积电Fab12第4期办公大楼，同时获得美国绿建筑协会（U.S. Green Building Council，USGBC）绿建筑评量系统
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模拟半导体领域变革正在启动
半导体产业不断发生翻天覆地的变化，长久以来相对稳定的模拟芯片领域也不能自外于这股潮流。产品的整合需求和成本压力，改变了模拟市场的样貌。几年前，“高性能模拟”(High Performance Analog)是德州仪器行销产品的
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今年半导体景气回归正常季节性需求
据经济日报 半导体界年度岁修启动，台积电(2330)部分厂房去年底展开，联电今年初陆续举行，预计春节后结束。法人解读，今年半导体景气回归正常季节性需求，业者集中在首季岁修，产能利用率可望于本季落底。竹科业者每
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半导体回归季节性需求
半导体界年度岁修启动，台积电部分厂房去年底展开，联电今年初陆续举行，预计春节后结束。法人解读，今年半导体景气回归正常季节性需求，业者集中在首季岁修，产能利用率可望于本季落底。竹科业者每年多在农历春节前
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半导体 回归季节性需求
半导体界年度岁修启动，台积电（2330）部分厂房去年底展开，联电今年初陆续举行，预计春节后结束。法人解读，今年半导体景气回归正常季节性需求，业者集中在首季岁修，产能利用率可望于本季落底。竹科业者每年多在农
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Oerlikon太阳能推出第二代ThinFab
1月16日，2012世界未来能源峰会（WFES）在Abu Dhabi召开，Oerlikon太阳能推出其第二代ThinFab。这种端到端的重置标准生产线，对太阳能制造业可持续模块的低成本和高质量起到保障，新的设计可减少23%的资本支出，并提
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IBM、GlobalFoundries宣布联合生产32nm
IBM、GlobalFoundries今天宣布达成协议，将在双方位于美国纽约州科技谷(Tech Valley)的工厂内共同生产32nm工艺处理器。此番参与联合生产的工厂IBM一方是位于东菲什基尔(East Fishkill)的300毫米晶圆厂，GlobalFoundr
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欧瑞康推出生产薄膜硅第二代ThinFab生产线
Trübbach (瑞士)，2011年12月19日，欧瑞康太阳能的第二代ThinFab 重新设置了低成本高质量的太阳能组件生产标准。新的设计使设备投资成本(capex)降低了20%。预计完整的端对端生产线的价格仅为$1/峰瓦，包含了
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飞兆半导体FAB2200音频子系统荣获最佳产品奖
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布获得领先电子刊物《电子技术应用》杂志2011年度创新奖优秀产品奖。飞兆半导体FAB2200带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D
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TSMC宣布将扩大旗下Gigafab工厂20nm产能
台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab15(Gigafab)工厂的phase3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设，并于2011年年中完成了设备的安装，计划于2
