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全球半导体业明年或是黄金年
在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有多高?2012不平静 近期部分市场分析公司又下调
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X-FAB投入超过5000万美金在MEMS的运营上
德国艾尔芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员，这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。新品牌&
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本土Fabless应该发挥低成本优势进军发展中国家
一般来说，中国企业给人的印象，便是制造廉价产品，以及针对中国国内市场。然而，北京兆易创新科技(GigaDevice)总裁朱一明认为，中国的无晶圆厂芯片应该超越拥有13亿人口的中国，将目光放在全球共拥有60亿人口的开发
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X-FAB在MEMS的运营上投入超过5000万美金
X-FAB Silicon Foundries近日宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员，这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。新品牌”X-FAB MEMS Foundry”在
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台积电9月营收跌12%，Q3仍大增10%、再创高
台积电 (2330)于今(9日)公告9月合并营收，在7、8月接连创下单月新高后，9月出现明显回落，月减12.4%来到433.53亿元、年增29.8%。总计台积电第3季合并营收在行动通讯订单畅旺，且部分客户提前出货带动下，季增10.4%达
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全球半导体业明年或是黄金年
在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有多高？2012不平静近期部分市场分析公司又下调
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IDM加快逻辑制程外包脚步
1990年代末，轻晶圆厂/资产减轻(Fab-lite/asset-lite)策略开始成形，当时 ??美国几家IDM大厂相继推出相关策略，将运用第三方代工厂的比例调高，以降低制造成本。1998年，摩托罗拉半导体产品部门(之后独立为飞思卡尔[
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IDM加快逻辑制程外包脚步
1990年代末，轻晶圆厂/资产减轻(Fab-lite/asset-lite)策略开始成形，当时美国几家 IDM 大厂相继推出相关策略，将运用第三方代工厂的比例调高，以降低制造成本。1998年，摩托罗拉半导体产品部门(之后独立为飞思卡尔[F
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拓墣：三星强攻代工台积电明年面临强烈挑战
拓墣今(2日)举办2013年IT产业大预测研讨会，拓墣半导体研究中心副理陈兰兰指出，明年会是三星「全面进攻」的一年，主要是三星将记忆体产能大举转进晶圆代工，台积电(2330)将面临强烈挑战。她指出，今年台积电的28奈米
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全球半导体业：明年是黄金年？
全球半导体业：明年是黄金年？特约撰稿莫大康在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有
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追英特尔！格罗方德：14nm-XM制程2014年量产
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)今(28日)召开记者会，说明其于14 nm-XM制程技术的最新进展。格罗方德全球行销暨业务执行副总裁Michael Noonen(见左图)指出，格罗方德的14 nm-XM技术将在2013年底有第1个客户的tape-out，
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中国Fabless能否放眼全球？
一般来说，中国企业给人的印象，便是制造廉价产品，以及针对中国国内市场。然而，北京兆易创新科技(GigaDevice)总裁朱一明认为，中国的无晶圆厂晶片应该超越拥有13亿人口的中国，将目光放在全球共拥有60亿人口的开发
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X－FAB进入3D时代 开启MEMS传感器产业新世代
X-FAB 进入 3D 为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺X-FAB，这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂，日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台，
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X－FAB进入3D 开启MEMS产业新世代
X-FAB 进入 3D 为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺 X-FAB，这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂，日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台
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X－FAB进入3D 开启MEMS产业新世代
X-FAB 进入 3D 为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺 X-FAB，这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂，日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台
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中国IC公司进军美国市场攻略
大多数中国厂商还是以国内市场为主，但也有越来越多的中国厂商开始涉足全球市场。美国EE Times前主编吉田顺子从另一个角度来看中国IC厂商的竞争力，探讨了他们在美国市场的机会。从苹果说开去自2007年推出iPhone以后
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中国IC公司进军美国市场攻略
大多数中国厂商还是以国内市场为主，但也有越来越多的中国厂商开始涉足全球市场。美国EE Times前主编吉田顺子从另一个角度来看中国IC厂商的竞争力，探讨了他们在美国市场的机会。从苹果说开去自2007年推出iPhone以后
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英特尔称14纳米工艺将于2013年底之前投产
据台湾媒体报道，英特尔已经宣布CPU和SoC的生产工艺将在2013年底升级到14纳米制程，并从2015年开始10纳米及更低制程的工艺研发。英特尔高级副总裁Mark Bohr在旧金山召开的英特尔开发者论坛大会（IDF）上展示了一张关
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IDF：英特尔预计将于2013年年底之前进入14nm时代
英特尔公司在最近召开的英特尔信息技术峰会(IDF)上表示，他们将在2013年年底之前进入14nm时代。目前，英特尔的22nm工艺技术已经相当成熟，它大量用于Haswell处理器的生产线上。据悉，在公司内部代号分别为P1272以及P
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IDF：英特尔预计将于2013年年底之前进入14nm时代
英特尔公司在最近召开的英特尔信息技术峰会(IDF)上表示，他们将在2013年年底之前进入14nm时代。目前，英特尔的22nm工艺技术已经相当成熟，它大量用于Haswell处理器的生产线上。据悉，在公司内部代号分别为P1272以及P
