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FABLAB Taipei：打造台湾创意人才的发源地
说起自造运动，一手创办台湾FABLAB Taipei的洪尧泰可是有着满腔的热血。只不过，面对着欧美各国的自造运动(Maker)早已风行多年，台湾却仍处于婴儿学步的阶段，洪尧泰认为，急不得，一切仍应按部就班，一步一步踏实地
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MEMS产线投资，中国何去何从？
2013年，全球MEMS代工业并未得到期望中的高速增长，只有少数代工厂取得了成功。从全球来看，MEMS代工业滞后于MEMS市场的发展，80%的销售额属于IDM。尽管代工厂的MEMS业务尚未风生水起，但由于看好中国MEMS产业的发展
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整併(Consolidation)的趋势
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应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多
半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整併(Consolidation)的趋势
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拓墣预测：中芯国际2014年下半年28nm将具备量产能力
元器件交易网上海报道 11月13日，台湾著名半导体咨询机构拓墣预测：中芯国际先进制程迈入28nm节点，有国际fabless大厂帮助调试，中芯国际28nmsion制程研发进度很快，预计最快在2014年下半年将具备量产能力。当天，第
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腾讯的硅谷生意经：中国土豪出海远航
土豪出海中国土豪出海了，目标：硅谷。中国互联网行业向来固守本土，但他们最近却开始投石问路，向美国创业公司注入了不菲的资金，希望借此理解美国市场，甚至有可能最终进行跨洋扩张。知情人士透露，腾讯本周将领投
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传感器+MCU成重要发展趋势
【导读】随着移动智能、物联网等产业的快速发展，对高精度、智能化的需求越来越高，为了使客户能够更快、更便捷地完成系统开发，一些传感器厂商开始提供更加先进的模块化开发平台，即MCU+传感器，以使其具有更强的信
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2014半导体又是一个黄金年
全球2013GDP与2012相比持平，但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长，但是预测2014年平均会有8％的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计划,据SEMIWorldFab数
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中芯国际Q3财报的思考
中芯国际己经连续六个季度实现盈利，之前业界担心的”昙花一现”己被击破,更重要的是外界有人把中国的半导体，叫作”半倒体”,如今也己不攻自破。中芯国际作为一家美国上市公司，它的财报中提供材料的国际化，正规化
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中芯国际Q3财报的思考
中芯国际己经连续六个季度实现盈利，之前业界担心的”昙花一现”己被击破,更重要的是外界有人把中国的半导体，叫作”半倒体”,如今也己不攻自破。中芯国际作为一家美国上市公司，它的财报中提供
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2014半导体又是一个黄金年
全球2013GDP与2012相比持平，但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长，但是预测2014年平均会有8％的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计
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代工业如日中天 与Fabless比翼双飞
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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代工业如日中天 高端制程竞争加剧
代工业如日中天 高端制程竞争加剧全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加
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半导体“代工王国”群雄争霸 变相推动产业工艺完善
LED半导体照明网讯 全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
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