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格罗方德 明年提供14纳米制程
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技
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记忆体芯片 代工厂和LED市场成为东南亚Fab支出驱动力
对于东南亚的设备和材料供应商来说，美光半导体在NAND和Flash的新增支出，飞利浦和欧司朗，GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。东南亚地区固定设备支出在2013年下半年会略有提升，在2014年会有较
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张忠谋透露 台积上修资本支出
晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋透露，为了维持下一阶段的技术领先，台积电今年资本支出将超越90亿美元（约新台币2,698亿元）」，此一说法较原来所言「约90亿美元」更加正面，市场推估台积电将调高今年资本支出。
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台积电添柴加火 冲刺20纳米
设备商及外资圈传出，晶圆代工龙头台积电可能在4月中旬召开的法说会中，宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元，第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期，以利年底开始承接高通(Qualcomm)、NVIDIA、苹果等新一代应用处理
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台积电添柴加火 冲刺20纳米
设备商及外资圈传出，晶圆代工龙头台积电可能在4月中旬召开的法说会中，宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元，第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期，以利年底开始承接高通(Qualcomm)、NVIDIA、苹果等新一代应用处理器
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中国这些数不清的Fabless将往何处走？
过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)
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其实，Fabless企业都希望有自己的半导体生产线
笔者对2013年2月17～21日于美国旧金山举行的半导体电路技术国际会议“IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2013”，进行了采访取材。由于是电路技术方面的学会，因此发表演讲者方大多是IDM
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中国这些数不清的Fabless将往何处走？
过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行
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台积添柴加火 冲刺20纳米
设备商及外资圈传出，晶圆代工龙头台积电（2330）可能在4月中旬召开的法说会中，宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元，第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期，以利年底开始承接高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）、苹果
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外壳随心换，诺基亚Lumia880 Fabula概念设计
有用户给大家带来了他心目中的Lumia设备：诺基亚Lumia 880 Fabula。这款设备第一样看上去很像Lumia 800，有一个很大的优点就是可以随心更换外壳。 在这个用户的设计中，Lumia 880 Fabula采用的是和Lumi
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台积电本月流片苹果A7：20nm
台积电Fab 14近来有关苹果未来处理器由谁代工的问题闹得沸沸扬扬：急于摆脱三星，但难在朝夕之间完成;与Intel的绯闻不断，不过大佬不好啃，工艺匹配也是问题;和台积电最为你情我愿，后者甚至在专门为苹果建新厂。今天
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全球fab设备支出2013年将持平，2014年会有24%的增长
全球Fab前道设备支出额预计在2013年将持平，大约在317亿美元,2014年会有24%的增长，至393亿美元,见2013年2月底出版的《SEMI全球设备预报》。该预报还指出，2013年全球fab厂设备支出增长点在于技术节点的更新，同时FA
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全球fab设备支出2013年将持平 2014年会有24%的增长
全球Fab前道设备支出额预计在2013年将持平，大约在317亿美元,2014年会有24%的增长，至393亿美元,见2013年2月底出版的《SEMI全球设备预报》。该预报还指出，2013年全球fab厂设备支出增长点在于技术节点的更新，同时
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全球fab设备支出2013年将持平 2014年会有24%的增长
全球Fab前道设备支出额预计在2013年将持平，大约在317亿美元,2014年会有24%的增长，至393亿美元,见2013年2月底出版的《SEMI全球设备预报》。该预报还指出，2013年全球fab厂设备支出增长点在于技术节点的更新，同时FA
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晶圆双雄 将投资南科7,400亿
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。 南科管理局局长
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晶圆双雄 将投资南科7,400亿
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊伟
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晶圆双雄 将投资南科7,400亿
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土；联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊
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Intel以色列：跨越发展冲向10nm
我们说过很多次，先进的制造工艺始终都是Intel面对任何竞争最强有力的武器，Intel也在矢志不渝地维护和扩大这种领先优势，比如在以色列南 部城市水牛城(Kiryat Gat)的晶圆厂Fab 28，目前就正在生产22nm Ivy Bridg
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晶圆双雄 将投资南科7,400亿
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土；联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。 南科管理局局长
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跳过14nm Intel晶圆厂Fab 28直奔10nm
先进的制造工艺始终都是Intel面对任何竞争最强有力的武器，Intel也在矢志不渝地维护和扩大这种领先优势。以色列南部城市水牛城(KiryatGat)的晶圆厂Fab28，目前就正在生产22nmIvyBridge，而在未来数年，这里将跳过14n
