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东芝Fab 5新厂激活用于3D NAND闪存生产
东芝公司(Toshiba)宣布将在今年八月激活位于日本三重县四日市的 Fab 5 新厂第二期工程，准备增加 NAND 闪存的制造产能，同时转移至 3D NAND 生产。 这项工程预计将在2014年夏天完成，东芝强调，目前尚未决定任何设备
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东芝将拓展半导体制造设施
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司将在日本三重的四日工厂中拓展其先进的5号半导体制造设施(以下简称“Fab 5”)，以确保采用下一代工艺技术制造的NAND闪存和未来的3D内存拥有足够的制
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意法半导体：MEMS传感器新规格对业界意义重大
摘要： 意法半导体MEMS运动传感器产品部总经理Fabio Pasolini表示，意法半导体是规格的主要起草者，为该规格的制定做出了重要贡献。 关键字： 传感器, 半导体 平板电脑 近日MEMS产业的一大新闻是MIG组
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MEMS传感器新规格对产业有益
近日MEMS产业的一大新闻是MIG组织携同英特尔、高通等众多一线半导体厂商一起推出了MEMS芯片产品的一个产品参数规格，即《标准化传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作为
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意法半导体：MEMS传感器新规格对产业有益
近日MEMS产业的一大新闻是MIG组织携同英特尔、高通等众多一线半导体厂商一起推出了MEMS芯片产品的一个产品参数规格，即《标准化传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作为
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GlobalFoundries产能和订单概况
晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。GlobalFoundries近半年来28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qualc
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
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X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺
强了XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。X-FAB针对模拟电路设计降低XP018芯片成本有几个方面：——新推出的单电压5V的选项移除了
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
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GlobalFoundries产能和订单概况
晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。GlobalFoundries近半年来28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcom
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GlobalFoundries全球营销执行副总裁Michael Noonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。 目前，GF纽约州的Fab 8工厂已经能每月生
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GlobalFoundries产能和订单概况
晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。GlobalFoundries近半年来28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qualc
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GlobalFoundries产能和订单概况
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日月光封测营收 创历史新高
全球IC封测大厂日月光(2311)5月合并营收达174.39亿元，月成长率4.3%，创下今年以来新高。其中，封测与材料端受惠于通讯芯片厂Fabless的订单回笼添动能，以124.14亿元创下部门的历史新高，月成长率6.3%。日月光受惠于
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日月光封测营收 创历史新高
全球IC封测大厂日月光（2311）5月合并营收达174.39亿元，月成长率4.3％，创下今年以来新高。其中，封测与材料端受惠于通讯芯片厂Fabless的订单回笼添动能，以124.14亿元创下部门的历史新高，月成长率6.3％。 日月
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台积电12寸产能 Q3追上对手
台积电在先进制程技术加紧脚步，扩充产能不遗余力，中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产，负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机，第3季12寸月产能将突破40万片，与英特尔并驾齐驱。台积电今年资本支出调高为
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台积电12寸产能 Q3追上对手
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