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半导体产业复苏在即 明年下半年有望触底反弹
在SEMICON Japan 2009展会期间举行的市场论坛上，来自IC Insights、iSuppli、WSTS等调研机构以及SEMI市场研究专家汇聚一堂，大家一致认为半导体产业有望在明年下半年复苏，2010年将有大幅增长。 IC Insights总裁
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AMD未来产能蓝图:每月25000块晶圆
继前段时间AMD获阿联酋Abu Dhabi（阿布扎比）财团84亿美元的融资之后，AMD此前计划在纽约新建的晶圆厂Fab4x，该厂将会有AMD与阿布扎比共同成立的公司The Foundry Company负责运营，尽管AMD从纽约市政府那里获得了12亿
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无惧金融危机 台积电逆市上马MEMS产能
据Digitims网站报道，在全球金融危机的席卷之下，多数厂商都不得不放缓了扩张的步伐，转而开始进入退守以节约资金挨过寒冬。不过对于优秀的厂商和优秀的产业来说，永远都不会缺乏关注，日前就有消息透露台积电将进一
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AMD在Fab 36晶圆厂开始测试32纳米芯片
前段时间AMD已经剥离了自己的制造业务，并且将旗下位于德累斯顿的晶圆厂分配到了制造业务部分，成立了一个新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露，这家从AMD剥离出来的半导体制造公司“The Foundry Company
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应用材料西安投2.55亿美元建SunFab薄膜太阳能研发中心
11月10日，美国应用材料公司西安全球太阳能研发中心奠基仪式在西安高新区隆重举行。中心建成后将成为全球第一个集合了薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心，也将成为国内乃至全球技术最先进、规模最大的太阳能研
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英特尔CEO欧德宁访华 为中国带来投资和信心
欧德宁访华，不但给中国高科技企业带来最实惠的投资，更给中国高科技产业带来了发展信心。 欧德宁于昨日正式访华，此行是欧德宁2005年担任英特尔CEO以来第五次访问中国。 昨晚，英特尔在北京举办了英特尔公司总裁
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再看AMD分拆与半导体轻资产战略
AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集
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AMD：分手之后无处安放的未来
AMD宣布进行重大变革，将制造部门分拆与阿联酋ATIC合并成一家新半导体制造公司（暂名Foundry），ATIC累计将投入21亿，同时与Mubadala进行深度股权合作，获得3.14亿投资的同时，股权中19.4%将属于Mubadala，后者还将管
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应用材料和台湾绿能签订长期太阳能服务合同
近日，应用材料公司宣布同台湾绿能科技股份有限公司(GET)签订5年服务合同，为其SunFab薄膜太阳能组件生产线提供支持，应用材料公司的SunFab Performance Service将减少运营成本，并快速实现量产。SunFab Perform
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韩美联合科研组成功研发三维集成电路技术
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中国IC设计业落后两代？EDA厂商呼吁政府做得更多
尽管中国IC设计公司在过去的数年中已经取得了长足的发展和进步，然而相对于目前在市场上占据主导地位的领先的国际半导体公司来说，无论在规模还是在技术上，本土公司都无法与之相提并论。Cadence公司全球副总裁亚
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EDA厂商:中国IC设计业落后两代
