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联电新加坡厂扩产，积极布建45/40纳米制程
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模拟芯片需求旺盛，TI 300mm新厂十月在美启用
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证的环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工
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联电新加坡工厂扩产使用45/40nm工艺
据报道，联电近日表示，他们在新加坡的Fab 12i晶圆厂已经开始启动扩产计划进行45/40nm工艺生产，联电的此次扩产计划也是为满足客户对先进制程技术的需求。Fab 12i晶圆厂是联电的首个300mm晶圆厂，于2002年4月完工，并
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台积电将提高12寸Fab 14晶圆厂产量
台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足Int
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联电新加坡Fab 12i扩产 将布建45/40奈米制程
晶圆代工大厂联华电子(UMC，联电)宣布，为扩大产能并进行45/40奈米制程生产，该公司位于新加坡之生产基地Fab 12i已启动积极之扩产计划，将能针对客户在先进制程方面日益增多的需求提供更好的服务，并且能扩大先进制程
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联电计划将旗下新加坡Fab12i工厂转向40/45nm制程
最近，台湾联电(UMC)公司宣布将利用为其新加坡12英寸芯片厂Fab12i提升产能的机会，将这家工厂的制程转向40/45nm.尽管联电今年的销售 额比去年同期略有下降，但该公司今年的表现相对来说还算不错。上个月，联电的营收
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台积电攻12吋产能 明年将突破20万片
台积电12吋厂再扩充，继竹科三五路的Fab12第四期装机后，第五期开始动土兴建主体；台积南科厂因应英特尔合作需要，Fab14第三期也将动土，使得台积12吋厂合计明年产能将突破20万片，领先联电、特许一倍以上。台积的动
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三星将新建存储器生产线 打造“终极fab”
三星电子为了满足高端计算机的日益增长需求，计划再新建存储器生产线，这是近三年来首次。 产业观察家认为三星的决定反映对于全球存储器市场的继续看好。同时它决定全部退出过时的8英寸生产线。三星的新生产线将于2
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台积电将提高12寸Fab 14晶圆厂产量
据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满
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宏力Q3将首次实现盈利，进军全球晶圆代工前五宝座
上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示，由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现赢利。这让许多此前许多并不看好这家企业的批评人士大跌眼镜。而在代工业普遍不景气的当下，更让该公
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赢利刺激产能扩张，宏力目标年入10亿美元!
上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示，由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现赢利。这让许多此前许多并不看好这家企业的批评人士大跌眼镜。而在代工业普遍不景气的当下，更让该公
