就在AMD完成制造业务的分拆、新成立的合资芯片制造厂正式开业之时,英特尔也宣布了一个自我颠覆式的举动。3月2日,英特尔与全球最大芯片代工企业台积电宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统(SoC)
英特尔变“轻”:与台积电合作
据报道,市场研究公司IC Insights近日公布2008年度全球半导体厂商排名,无晶圆设计公司表现抢眼,Qualcomm从第13名跃升至第8名,而其竞争对手Broadcom也跃升6位升至第17名。
中国龙芯能赶上英特尔吗?如果能,会在未来多少年里赶上英特尔?在网易数码上一篇《英特尔:中国龙芯有能力成为潜在竞争对手(独家)》的独家报道中
11月的上海已感到初冬的寒意,走在大街上人们已有瑟瑟发抖的感觉,正像处于“寒冬”中的半导体产业,被裁员、减产、缩减预算、减少投资所困扰。然而,在冷风袭袭的“寒冬”中却有一片绿洲,这就是半导体材料业。据美
日前《国际电子商情》一篇文章文章《从山寨PMP,MP3/4,PND说开去》(作者王彦)被转载至环球资源姊妹网站电子工程专辑台湾版(www.eettaiwan.com)后,引发了很多台湾工程师读者的讨论。碰巧看到后,引起我的一些感想。
在“寒冬”中成长
处理器大厂超微(AMD)昨(19)日宣布,股东会已经通过批准分割制造部门独立为晶圆代工厂Foundry Co.,整个分割案预计在3月底完成。根据超微表示,新公司将在32纳米世代才会建置Bulk CMOS制程,业内评估,其与台积电、
欧盟同意德国政府向AMD位于德国的Fab工厂资助2.62亿欧元(合约3.37亿美元)。欧盟的反垄断机构欧盟委员会近日在其网站上宣布,已第二次批准德国政府资助AMD的计划,此前AMD获阿布扎比政府21亿美元投资并计划分拆其位于
AMD获欧盟3.3亿美元资助建德国Fab厂
1月16日,英特尔公司在香格里拉饭店召开迎新春答谢会,柯比•杰弗逊总经理代表英特尔公司,向大连市==及各有关部门对英特尔大连Fab68工厂顺利建设给予的大力支持表示衷心地感谢。市长夏德仁代表市委、市==,向
随着风险资本枯竭,且主要企业已准备合并,全球经济危机正迫使中国芯片设计公司进行拖延已久的整合。 展讯通信(Spreadtrum)总裁武平表示:“我们的产业正在进入调整期。”他补充表示,作为中国三大芯片设计公司之一
据《金融时报》报道,随着风险资本枯竭,且主要企业已准备合并,全球经济危机正迫使中国芯片设计公司进行拖延已久的整合。
在SEMICON Japan 2009展会期间举行的市场论坛上,来自IC Insights、iSuppli、WSTS等调研机构以及SEMI市场研究专家汇聚一堂,大家一致认为半导体产业有望在明年下半年复苏,2010年将有大幅增长。 IC Insights总裁