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英特尔在美投资30亿美元建300毫米晶圆工厂
英特尔在美投资30亿美元建300毫米晶圆工厂
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宏力半导体：从“等米下锅”到“等锅下米”
相较于几年前的“巧妇难为无米之炊”，如今的宏力却是没有更多的“锅”来下“米”。可以说，总经理董叶顺先生的走马上任为宏力的扭转乾坤走出了关键性的一步，在他的努力下，2005年一批资深专业人士从国内外知名
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英特尔大连厂下月动工 "人才战"提前开打
英特尔大连厂下月动工 "人才战"提前开打
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Tower称需再筹8千万美元提高初始晶圆月产能
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联电、德仪展开32奈米制程世代合作
联电、德仪展开32奈米制程世代合作 联电董事长胡国强11日在股东会上对于晶圆专工产业未来信心满满地表示，愈来愈多整合元件厂(IDM)采取Fabless或Fab-Lite策略，他更首度证实，联电与德州仪器(TI)已展开45奈米及
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晶圆代工厂X-FAB今年首季销售额强劲增长
专攻模拟/混合信号芯片的晶圆代工厂商X-FABSiliconFoundries日前公布了今年第一季度的业绩。X-FAB这一季度销售额为8540万美元，较去年同期增长了53.0%，EBIT收入同比则增长了9.0%至890万美元。销售额出现强劲增长的原
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X-Fab再次收购晶圆厂 代工月产能巨增至7万片
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英特尔在华投资波折：大连击败四国竞争
英特尔在华投资波折：大连击败四国竞争
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特许半导体应对需求 大幅扩充第七晶圆厂
特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的
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联电宣布于台南科学园区兴建第二座12寸晶圆厂
联华电子(UMC)日前宣布其位于台湾的第二座12寸晶圆厂已经开始动工兴建，此为该公司持续在台南科学园区进行扩展计划的一部分。此新建晶圆厂的总投资金额约为美金50亿元，预估最大满载产能可达每月约5万片12寸晶圆。在
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意法半导体有意以15亿购买英特尔闪存工厂
意法半导体有意以15亿购买英特尔闪存工厂
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台积电将用11亿美元提高产能
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华虹NEC要做领导者 大力支持中国IC设计业
上海华虹NEC电子有限公司在北京举办了自公司成立以来的首次技术研讨会。华虹NEC向来自北京地区的IC设计公司全面介绍了其市场定位、产能扩展计划、生产运营、客户服务以及制造工艺发展路线图等情况。华虹NEC计划将月产
