11月9日消息,英特尔周日表示,位于以色列耶路撒冷的新模具工厂将于下周开工。 2008年,英特尔关闭耶路撒冷的Fab8芯片厂,并将产能转移到模具工厂中。模具工厂是圆晶生产的下一个阶段。英特尔以色列新闻发言人表示,
据半导体设备生厂商透露,台积电公司计划为其12英寸FAB12/FAB14工厂的第四/第五期产能拓展计划投如60亿美元的资金.按照台积电的产能拓展 计划,他们将于明年10月份开始在其位于台湾新竹工业园的FAB12工厂开始安装新设
晶圆代工大厂联电(UMC) 日前公布09年第三季财务报告,营业收入为新台币274.1亿元,与上季的新台币226.3亿元相比成长21.1%,较去年同期的新台币247.5亿元成 长约10.7%。同时该公司董事会通过,将自即日起至12月14日透
在倾听了韩国企业家的诉说之后,似乎可得出结论,韩国的半导体工业有不少麻烦。尽管可能有点过份,准确的描述应为韩国的IC产业,其芯片制造商比较动荡,而作为供应商已被这一场严重的IC下降周期打得抬不起头。目前芯
晶圆代工业第三季获利大丰收,联电(2303)单季净赚60.9亿元,每股税后盈余(EPS)0.48元,全年可望转亏为盈。联电除了确定第四季加发半个月薪水外,联电在南科与竹科二地,也将积极征才,希望趁产业景气复苏,加紧先进
随著联电、中芯等竞争者45纳米制程推展进程加快,晶圆代工龙头台积电决定扩大投资力道,全面拉开与竞争对手差距,台积电计划南、北开攻,启动新竹、南科12寸晶圆厂全新扩产计画,总投资额将上看60亿美元,预计2010年
随著联电、中芯等竞争者45纳米制程推展进程加快,晶圆代工龙头台积电决定扩大投资力道,全面拉开与竞争对手差距,台积电计划南、北开攻,启动新竹、南科12寸晶圆厂全新扩产计画,总投资额将上看60亿美元,预计2010年
2004年新加坡特许半导体在上海开出高于国内5倍的薪水,挖走中芯国际80名工程师和80名操作工,当时Fab里的人才争夺战吸引了所有人的目光。工程师这个岗位,是生产型企业中最为主流和缺乏的人才,占生产型企业总人数的
晶圆代工大厂联华电子(UMC)宣布,为扩大产能并进行45/40纳米制程生产,该公司位于新加坡的生产基地Fab 12i已积极展开扩产,将能针对客户在先进制程方面日益增多的需求提供更好的服务,并且能扩大先进制程之市场占有率
按SEMI的资深分析师Christian Dieseldorff报道,SEMI的全球Fab预测于2010年时全球Fab投资再增加64%,达240亿美元。ICInsight的McClean认为,今年第三季度的全球产能利用率可达88%,接近去年金融危机之前的水平。它还
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