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智能手机等行动装置需求发烧，LED与蓝宝石市场再焕新彩
苹果推出的iPhone 5S与iPhone 5C再度袭卷市场，手机新应用的推出为蓝宝石厂商与LED厂开启另一扇大门，苹果本次新机加入了全新指纹辨识功能，有助大举拉升蓝宝石需求，蓝宝石晶棒的涨价态势是否扩及至基板
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LED网: 2014年LED产业六大变革
根据全球市场研究机构旗下绿能事业处LEDinside「金级会员报告」指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为
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节能风暴刮起 LED照明蔚然成风
LED半导体照明网讯 随着10月电价将调涨，影响所及，投资市场正掀起一波节能股强涨的风潮，LED族群继太阳能类股强涨后转强，节能股成为盘面资金追逐重点族群。LED背光未来将寄望智慧型手机与平板电脑两大应
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展望2014 关注LED产业的六大变革
根据全球市场研究机构旗下绿能事业处LEDinside「金级会员报告」指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主
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GigaDevice发布业界最大容量的增强型Cortex-M3 MCU产品
21ic讯 GigaDevice (兆易创新)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。新发布的GD32F103/GD
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节能当道 LED照明蔚然成风
随着10月电价将调涨，影响所及，投资市场正掀起一波节能股强涨的风潮，LED族群继太阳能类股强涨后转强，节能股成为盘面资金追逐重点族群。LEDinside绿能事业处主管储于超表示，LED背光未来将寄望智慧型手机与平板电脑
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中芯国际推出多元化eNVM技术平台
为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。中芯国际综合eNVM平台包括0.
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中芯国际推出多元化eNVM技术平台
为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。中芯国际综合eNVM平台包括0.
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半导体景气循环恐已触顶反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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中芯国际推出多元化eNVM技术平台
为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计 上海2013年9月23日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成
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LEDinside预测LED市场未来六大变革
全球市场研究机构 TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 报告指出， 2013年 LED 封装市场产值估计达125亿美元，2014年将达到133.9亿美元，年成长率为7%；2014年 LED市场亮点仍以平板电脑与智慧手机背光应用为主，照明
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TrendForce：2014年LED产业六大变革
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside 「金级会员报告」指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为
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AT89C51命名规则
以AT89S5224PC为例：AT = Atmel 公司89 = flash 存储器S = 可下载 ;C=COMS LV=低电压52 = 型号 ;51、5324 = 运行频率 ;12、16、20P = DIP 双列直插; D陶瓷、 J PLCC、 S Q贴片C = 商用;I 工业、A 汽车、M 军用、V 不
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应材：移动装置主导未来市场
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆5日表示，2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NAND Flash厂的制程升级，将为设备
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应材：移动装置主导未来市场
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆5日表示，2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NAND Flash厂的制程升级，将为设备
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无锡海力士厂房爆炸 存储器要涨价
韩国DRAM大厂海力士（Hynix）位于江苏无锡DRAM厂昨天发生爆炸，由于火势猛烈、浓烟漫布，估计受创严重，牵动DRAM供应。全球DRAM大厂三星、美光及南科等相继暂停报价，并停止接单。业者指出，海力士无锡厂每月晶圆投片
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海力士火灾对内存芯片价格影响不大
2013年9月4日下午3点半左右，位于江苏无锡新区的韩资企业海力士-意法半导体(中国)有限公司一车间突然发生火灾，冒起的滚滚浓烟蔓延周边数公里。无锡海力士公司4日下午发生火灾，截至18时明火已全部扑灭，1人受轻微外
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8月下旬主流NAND Flash合约价下滑5-10%，后续终端需求恐不如预期
根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示，八月下旬NAND Flash合约价较上旬下滑5-10%，主要由于OEM需求不如预期，导致买方库存水位升高，备货力道明显萎缩。从产出端来看，东芝自第
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东芝3D NAND晶圆厂破土动工带动NAND Flash业复苏
据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工，应对未来NAND Flash扩产需求；该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。东芝公司表示：“公司将扩大五号半导体制造工厂（Fa
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东芝Fab5第二期动工 为量产3D NAND铺路
据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工，应对未来NAND Flash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。东芝公司表示：“公司将扩大五号半导体制造工厂(Fab
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