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基于FPGA的SPI Flash控制器的设计方案
传统的Flash读写是通过CPU软件编程实现，其读写速度较慢，且占用CPU资源，另外由于Flash芯片本身功能指令较多，使得对芯片进行直接操作变得非常困难。
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DRAM价格看涨 华亚科、威刚活力旺
南韩DRAM大厂SK海力士昨（29）日宣布，9月工安事故停工的无锡厂复工时间，可能从原订11月延后至12月。业界预期，未来两季DRAM仍将短缺，价格看涨，华亚科（3474）、威刚等业者营运持续看俏。SK海力士昨日公布第3季财
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Surface Pro 2完全拆解：专家也颤抖（图文）
笔者已经完成了对微软新款Surface Pro 2的拆解分析工作。就像标题里说的那样，在微软“细密”的做工下，整个平板的拆解和维修都异常艰难，因此使用起来一定要小心，千万别碰着磕着，不然麻烦就大了。Surfa
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HOLTEK推出HT66F007 Small Package A/D Flash Type MCU
21ic讯 Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此颗MCU为HT66F005/HT66F006的延伸产品，提供更丰富的MCU资源。其中内含512 byte EERPOM及160 byte RAM为此型号的特点，符合工业上−40℃
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HOLTEK新推出HT66F26D高电流LED驱动Enhanced A/D型Flash MCU
21ic讯 Holtek继HT66F24D与HT66F25D，再增加一成员HT66F26D，在高电流LED驱动Enhanced A/D型Flash MCU系列产品，构成完整MCU系列。HT66F26D最大I/O Sink能力达80mA，全系列符合工业等级﹣40℃ ~ 85℃工作温度与高
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HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/D with LCD Flash MCU
Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列，具有A/D及LCD功能的标准型Flash MCU。除具有多样化功能外，并规划与三星S3F9488相同之脚位。适用于各种小家电、居家医疗健康器材等产品。本系列MCU，包含有4K / 8K Word F
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华邦电Q4不淡，估连3季获利
华邦电子(2344)第三季旺季不太旺，但仍守稳获利，展望第四季淡季不太淡，法人估合并营收下滑但获利逆势比第三季上扬，将为今年以来连续第三季获利。华邦第三季合并营收为83.09亿元，季减6％，主要是自身记忆体及旗下
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三星:本季DRAM、NAND Flash市况恐双双吃紧
转自台湾精实新闻的消息，三星电子25日公布，2013年第3季(7-9月)半导体部门合并营收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韩元；合并营益年增102%(季增17%)至2.06兆韩元。三星指出，7-9月记忆体营收年增22%(季增12%)至6.37兆
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存储器现货价同创1个多月新低
市场需求疲弱不振，包括动态随机存取存储器(DRAM)与储存型快闪存储器(NAND Flash)现货价同创1个多月来新低纪录。根据集邦科技调查，DDR3 2Gb现货均价滑落至2.055美元，创9月12日来新低价，10月来跌幅已超过1成水平。
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三星：本季DRAM、NAND Flash市况恐双双吃紧
三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)25日公佈，2013年第3季(7-9月)半导体部门合併营收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韩圜；合併营益年增102%(季增17%)至2.06兆韩圜。三星指出，7-9月记忆体营收年增22%(季增12%)至
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华邦电：一线客户需求旺，Q4业绩看法正面
华邦电(2344)今举行法人说明会，总经理詹东义指出，华邦电近期致力于深化与一线品牌客户合作关系，尽管近期终端市场需求并不强，不过华邦电一线客户在中低容量的利基DRAM、行动DRAM等产品线拉货动能旺盛，詹东义强调
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英飞凌750W伺服套件呈现完美性能
21ic讯 近日，英飞凌科技股份公司联合第三方，推出了性能优越的750W伺服套件。该套件包括主控板和功率板两部分。主控板采用英飞凌32位微处理器XMC4500(ARM Cortex-M4 cor
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3D NAND Flash走起 三星/海力士已启程
随着传统的半导体制造技术在NAND flash领域即将达到极限，存储器芯片厂商纷纷开始采用3D生产技术以提高产能。根据IHS的报告显示，到2017年，全球近三分之二（65.2%）的快闪存储器芯片将采用3D技术，而在2013年这一比
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SK海力士火灾波及NAND Flash，9月价格上涨6%
根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，由于市场预期SK 海力士中国工厂火灾事件会减少未来NAND Flash供货，使得9月下旬合约价较8月下旬上涨3-6%。从需求面来看，通路端的记忆卡和随
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覆晶元件打入手机Flash LED供应链
LED晶 粒厂推出的覆晶元件，获得日系智慧型手机厂的认证，将会用在智慧型手机的Flash闪光灯，预计将在明年第一季出货。由于手机闪光灯需要可以承受瞬 间高电流的晶粒产品，能获得认识相当不简单，也成为首家
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东芝将通过“FlashAir Developers”网站为“FlashAir”的应用和服务开发者提供支持
东京—东芝公司（TOKYO：6502）近日宣布，该公司将通过一个由Fixstars Corporation运营的技术信息网站“FlashAir Developers”为“FlashAir™”的应用和服务开发者提供技术信息。FlashAir™是包含嵌入式无
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Holtek推出BS82B16-3新一代Flash触控单片机
21ic讯 Holtek推出新一代内建LED Driver的Flash触控MCU BS82B16-3，支持16个触控按键，内建的LED Driver俱备4段电流输出控制，可直推LED而不须外挂限流电阻或三极管，可大幅简化产品应用零件及降低成本，非常适合于
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HOLTEK推出HT66F018 Enhanced A/D Flash MCU
21ic讯 Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F018，此颗MCU为HT66F0172/HT66F0174的延伸产品，提供较丰富的系统资源，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求，可广泛的应用于各式家电产品
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2014年LED值得关注的六大变革
根据全球市场研究机构“金级会员报告”指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工程、商
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富士通、VarData与PTCI合作构建100G网络
【导读】业务信息技术及通信解决方案提供商富士通公司和VarData公司近日宣布与Panhandle Telephone Cooperative Inc.(PTCI)公司合作以构建高性能的100G或更大宽带容量的通信网络。 据发布的信息称，富士通网络通信
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