沉默了一段时间之后的武汉“新芯“,近期又开始显声。它的变化主要有两个方面,更英文名为XMC,以及宣布与中芯国际之间已不再是姊妹公司关系。观看EE Times采访它的市场营销经理Walter Lange谈话之后,发现
5月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值为1.08,与4月持平,已连续5个月维持在1以上水准。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,北美半导体设备厂商5月的3个月平均订单金额为13.2亿美元,较4月11.7亿美元增加12.
IC封测日月光(2311-TW)今(7)日公布 5 月营收,封测营收为124.1亿元,较 4 月增加6.3%,较去年同期成长12.2%,创下封测营收历史新高,合并营收则达174.4亿元,较 4 月成长4.3%,较去年同期成长11.5%;另一家封测厂力成
21ic讯 Holtek推出新一代内建8通道的12-bit ADC的Flash触控MCU BS84xxxA-3系列,此系列共有2颗,BS84B08A-3与BS84C12A-3分别支持8个及12个触控按键,可应用于温度或其它电压讯号量测等应用,如温控电茶壶、电陶炉、
21ic讯 Holtek推出新一代Flash触控MCU BS83xxxA,除了保有上一代的优点之外还比上一代触控MCU更省电,触控侦测的更新率更高,并且抗干扰的能力更好。在产品开发阶段还提供了OCDS EV及新的Touch Key开发平台,使用简
SST39VF160芯片介绍SST39VF160是一个1M×16的CMOS多功能FlashMPF器件,由SST特有的高性能SuperFlash技术制造而成(SuperFlash技术的分裂闸split-gate单元结构和厚氧化物
三星电子近日宣布,正在开发全球首款采用45nm工艺的嵌入式闪存eFlash,并且已经成功在智能卡测试芯片上部署了新工艺,为量产和商用打下了坚实基础。三星宣称,基于其45nm e
PPTV携手华数传媒合作推出了机顶盒产品PPBox,299元售价在业界引起了不小的轰动。今日零点800台工程版PPBox的网络预售正式首发了,工程版的售价为199元,但仅过了3分钟的时间,800台PPBox就被速抢一空。
三星电子近日宣布,正在开发全球首款采用45nm工艺的嵌入式闪存eFlash,并且已经成功在智能卡测试芯片上部署了新工艺,为量产和商用打下了坚实基础。三星宣称,基于其45nm eFlash的智能卡电路具备极高的可靠性、耐久性
盛群推全新系列的TinyPower液晶(LCD)快闪记忆体(Flash)微控制器(MCU),全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三个微控制器,符合工业上-40°C~85°C工作温度与高抗杂讯之性能要求,且提供48~80接脚的不同封
近期内存业界传出三星电子(Samsung Electronics)将策略性淡出小型内存卡microSD生产行列,未来仅针对少数几家客户以供应Wafer方式,让客户自行生产并封装 microSD成卡,至于三星既有资源将全数投注于eMMC、eMCP、固态
MSP430 FLASH型单片机的FLASH存储器模块根据不同的容量分为若干段,其中信息存储器SegmengA及SegmentB各有128字节,其他段有512字节。SegmentB的地址是:0x01000h到0x107F,SegmentA的地址是:0x01080h到0x010FFh。其
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU,全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三个MCU,符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,且提供48 ~ 80-pin的不同封装型式,搭配TinyPowerTM Flash
今年智慧型手机、平板等行动装置快速成长、DRAM及NAND Flash价格也不断走高,整体景气看旺,对于数位储存市场来说,将会有很大的发展空间。然而也正因为智慧手机和平板装置成为未来主流、亦随着云端热潮崛起,产业典
英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式快闪记忆体 (eFlash) 製程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 晶片设计为基础的技术开发,以及採用 40nm 製
英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式快闪记忆体 (eFlash) 製程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 晶片设计为基础的技术开发,以及採用 40nm 製
Holtek推出全新的A/D与I/O两系列的Full Speed USB Flash MCU - HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560与HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0与HT68FB5x0为Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。Holtek提供高
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU,全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三个MCU,符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,且提供48 ~ 80-pin的不同封装型式,搭配TinyPowerTM Flash
继现有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列,Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承袭原有之USB及UART系列外,并将程序空间推展到32K Words。适用于各种小家电、量测仪表、工业
从手机到平板电脑,以及蓝牙耳机等外设,各种数码产品想要能“说”会“唱”,都必须依靠音频芯片。高性能的音频芯片往往功耗较高,会大幅度降低移动设备电池使用时限。今年初,成都锐成芯微科技有限责任公司(以下简称