德州仪器公司(TI)日前就其IC制造策略进行了详细说明。它表示,不久将宣布与一家晶圆代工提供商之间的一项战略协议。德州仪器没有透露这家厂商的名称,但有些消息人士猜测,它可能与台积电结成更紧密的伙伴关系。正如
目前,龙岗打造深圳IC产业制造中心的趋势显得越来越明显。2007年春节前,在深圳市龙岗区举行的“香港·龙岗——IC产业合作交流会”上,与会的深港IC产业专家热议深圳IC产业发展趋势,并认为龙岗区有望形成新兴的IC制
德州仪器日前就其IC制造策略进行了详细说明。它表示,不久将宣布与一家晶圆代工提供商之间的一项战略协议。德州仪器没有透露这家厂商的名称,但有些消息人士猜测,它可能与台积电结成更紧密的伙伴关系。正如1月的报道
根据TSIA消息,2006年第三季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,660亿新台币,较上季增长8.6%。其中设计业产值为805亿新台币,较上季增长3.9%;制造业为2,057亿新台币,较上季增长11.9%;封装业为
目前全球IC制造产业可谓是华人天下,全球代工业排名靠前的代工厂中,台积电、联电、中芯国际、特许半导体、华虹NEC等等,大部分是华人企业!在这其中,台积电更是占据着全球60%的晶圆代工市场份额。随着台积电、
根据工研院IEK ITIS计画统计,2006年第二季台湾IC总体产业产值达新台币3371亿元,比去年同期大幅成长 33.6%,亦比今年第一季成长9.8%,表现相当亮丽。预计下半年进入传统旺季,今年第三季可望再增加到3508亿元,
IC产业设计、制造、封装与测试的“四业分离”使得产业链的专业化程度越来越高,给产业发展带来了巨大的活力。由于不同工序在规模经济、投资额、生产条件和人力资源等方面差异巨大,在融资模式方面也需要采用不同的方
台湾地区半导体产业协会(TSIA)日前公布2005年台湾地区IC产业调查结果,2005年台湾地区包括IC设计、制造、封装、测试在内的总体产业产值规模为1,179亿新台币(注:1元人民币折合4.04元新台币),较2004年增长1.7%。其中
近年来,在全球电子信息产品市场的推动下,我国集成电路产业发展迅速,芯片生产线投资大多集中在8英寸以下。而在美国和日本的集成电路企业,8英寸以下的生产线已逐步被12英寸的生产线所替代,这为我国集成电路生产线
在65nm和更小的节点工艺下,缩短IC开发周期和降低IC生产成本,对于将要采用下一代工艺,及时把他们的新产品推向市场的器件制造商已成为同样要考虑的重要问题。因为一些因素,先进器件工艺的成本压力正逐渐增加,它们
创业投资研究与顾问公司清科近日发布一份调查年报宣布:经历了2001年的低潮和2002年的调整之后,2003年中国创业投资总量大幅攀升。 在清科公司的调查范围内共有170多家企业获得投资,总投资金额约为9.9亿美元,超过前两年的投资量总和。综合考虑各项指标,清科创业投资研究中...