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IC制造业最核心的竞争力还是IC装备制造
在浦东张江中芯国际的工厂里，无时无刻不在上演着代表人类最高制造水平的“接力赛”。直径30厘米的圆形硅晶薄片穿梭在各种极端精密的加工设备之间，由它们在硅片表面制作出只有发丝
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国产12英寸氮化硅沉积设备进入中国IC制造龙头企业
2020年4月，北方华创THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉积设备搬入(Movein)国内集成电路制造龙头企业。该设备的交付，意味着国产立式LPCVD设备在先进集成电路制造领域的应用拓展上实现重大进展。
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国产12英寸氮化硅沉积设备进入中国IC制造龙头企业
北方华创宣布，2020年4月7日，北方华创THEORIS SN302D型12英寸氮化硅沉积设备搬入( Move in)国内集成电路制造龙头企业。该设备的交付，意味着国产立式LPCVD设备在先进集成电路制造领域的应用拓展上实现重大进展。
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2019世界传感器大会汇聚21国行业大咖！
近年来，传感器小型化趋势为其开拓了更广泛的应用空间，所以，就传感器本身而言，传感器不是科技创新或新领域，而是一项不断发展的技术。随着IC制造工艺进步，小型化成为传感器产业的新趋势，传感器也正在为人类生活提供极大的便捷。11月7日下午，省政府新闻办公室召开 “2019世界传感器大会新闻发布会”，记者在会上获悉，有10多位中外院士参会、10余家世界500强企业参与的2019世界传感器大会暨博览会将于11月9日至11日在郑州举行。发布会上，郑州市政府副市长史占勇介绍了大会主题议题、议程设置、高端论坛、展会规模、配套活动、创新亮点及价值意义。
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KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统
KLA-Tencor公司今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。
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中流砥柱台积电，它到底有多牛？
台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。
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集成电路：高增长背后人才瓶颈待破
今年的校招期间，福建省晋华集成电路有限公司(以下简称“晋华公司”)就深刻地感受到了人才争夺的激烈。在武汉、西安、成都等国家重点集成电路专业知名高校内，同一天往往有多个国内集成电路企业的招聘会同台竞技，争抢刚刚毕业的潜力人才。
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浅析：中国IC产业的发展
如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志，中国集成电路产业进入真正起步阶段，2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器，将中国集成电路产业又推向一个新的高度。
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西方技术封锁是否能够再次遏制中国科技发展？
学过历史的朋友肯定都了解自建国以来西方就对我国实行技术封锁，经过国内科研人员自强不息的刻苦研究，终于有了今天的成就，然而并不代表技术封锁就此停止。近期美国政府将矛头指向了我国的半导体行业，一起看看我国能否再次冲破西方国家的技术封锁吧。
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12寸晶圆市场即将爆发？全球100座晶圆厂蓄势待发
市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：有几座预定20
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通常以典型方式测试“典型值”
循环逻辑“这是猜谜语吗?”您会问。当然不是。这个标题听起来像是一种循环，真正的循环逻辑，但它说明了一个问题。典型值(typ)往往是集成电路(IC)测试中最容易误解的词，可以用其它词来说明其概念：代表性
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8英寸线趋减 IC制造须理性突围
【导读】8英寸线趋减 IC制造须理性突围 推动全球半导体工业进步的两个轮子，一个是缩小特征尺寸，另一个是增大硅片直径，通常总是以不断地缩小特征尺寸为先。如今，全球正进入12英寸，65纳米芯片生产线的兴建
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索尼放弃IC制造已成定局，旗下芯片厂易主东芝？
【导读】索尼放弃IC制造已成定局，旗下芯片厂易主东芝？ 正如人们的预期那样，处于困境的索尼采取了放弃IC制造的重大行动，把先进生产线转让给了东芝。关于这项交易的传闻已流传了数周。索尼和东芝表示，双方
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新区众多企业知识产权意识的集体觉醒:专利申请量倍增
【导读】专利“倍增”的背后，凸显的是新区众多企业知识产权意识的集体觉醒。采访中，王新春坦言，对一些企业来说，重视专利，是痛定思痛后的一种选择。一家IC制造企业在晶圆生产时，曾卡壳于一项关键技术，最后只得
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抢先攻占IC制造商机 联电发力14纳米制程技术
【导读】联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢
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TSMC与英特尔、三星成为IC制造业的领军企业
【导读】根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。 摘要： 根据工艺先进性、营收能力、产能规
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智能终端助增长 IC制造需谨慎
【导读】在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，智能终端、电视与计算等关键消费电子产品成为推动芯片营业收入与需求增长的主要动力。 摘要： 在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半
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IC制造向“大”迁徙 IC厂商数量持续缩减
【导读】IC制造行业呈现出一个明显的趋势，即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移，而IC厂商数量将会持续缩减。 摘要： IC制造行业呈现出一个明显的趋势，即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移，而IC厂商数量将
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国产IC制造严重滞后 集成电路市场巨大
（作者：杨士宁）过去20年里，我国集成电路产业不断持续增长。中国半导体产业协会数据显示，2013年中国集成电路总销售额达到2509亿元，年增长达到16.2%。 到2014年，预计总销售额将达到3010亿元，年增长将达到20%。尽
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IC制造技术关注特殊工艺 需强化产业链合作
如今，IC制造技术进步的代价越来越大，产业链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上，必须针对自身的实际情况，选择适合自己的发展策略。近年来，全球0.16微米以下工艺产能迅速增长。中
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