IC制造

TSIA：台湾今年IC业产值跌破兆元 IC制造减33.5%幅度最大

台湾半导体产业协会(TSIA)指出，2008年台湾IC产业产值约为1兆3743亿元，较前年减少了8.1%；预估今年仍将持续受到全球景气衰退影响，整体产值更将掉至兆元之内，约9845亿元，年减 26.9%，其中又以IC制造业衰退33.5%最

TSIA：台湾今年IC业产值跌破兆元

TSIA：台湾今年IC业产值跌破兆元

我国大规模IC制造重大专项进入实施阶段

27日从科技部获悉,我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段｡ 据介绍,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主知识产权的成套

我国大规模IC制造重大专项进入实施阶段

27日从科技部获悉,我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段｡据介绍,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,

日本IC制造商整合生产线

日本半导体业也呈现赤字，所以计划整合老的生产线。Fujitsu，NEC及瑞萨等都列出关闭老的生产线计划。正在讨论SoC制造技术合并的NEC和东芝首席执行管表明了继续整合的决心，并声言要达成目标。 日本半导体制

日本IC制造商整合生产线

日本半导体业也呈现赤字，所以计划整合老的生产线。Fujitsu，NEC及瑞萨等都列出关闭老的生产线计划。正在讨论SoC制造技术合并的NEC和东芝首席执行管表明了继续整合的决心，并声言要达成目标。

IC制造企业整合拟向IDM回归

集成电路产业景气度急剧下滑，中国芯片制造业在整个产业链中所面临的形势最为凶险，与下游系统厂商的合作是芯片制造企业摆脱困境的新路，而新加入的竞争者也把开拓差异化的产品领域作为立身之本。

台积电加速技术研发缩减两成预算度寒冬

“我们明年将缩减20%资本支出，但并不减少在科研方面的投入。”11月25日，全球半导体代工龙头台积电代理发言人曾晋浩向本报表示，在经济衰退的当口，台积电以减少产能扩张，加速技术研发来蓄势待发，年研发支出仍维持

台积电再砍两成投资预算

“我们明年将缩减20%资本支出，但并不减少在科研方面的投入。”11月25日，全球半导体代工龙头台积电代理发言人曾晋浩向本报表示，在经济衰退的当口，台积电以减少产能扩张，加速技术研发来蓄势待发，年研发

IC制造遭遇寒冬 企业谋求自救之道

下半年是IC(集成电路)制造业的传统旺季，不过从今年的总体情形来看，人们心中所期待的“旺季”的确很难被“忘记”了。在今年第一季度，全球四家主要晶圆代工企业只有中芯国际因产品线转型而痛苦挣扎，其他三家企业

FSI国际知识服务系列研讨会（KSS）将于11月重返亚洲主要城市

FSI国际有限公司今日宣布：其知识服务系列研讨会（KSS）将于2008年11月2日至9日重返亚洲。研讨会将在上海、首尔、新加坡、新竹和台中举行，其内容将专注于可提高各种先进技术制造良率的表面处理工艺。多年来，FSI已将

三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途