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台湾半导体产值 逐季增强
根据台湾半导体产业协会（TSIA）、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计，第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元，较第1季 大幅成长16.8％，主要受惠于行动装置强劲销售。不过，因第2季基期已高，预估第3季成长将
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中国IC制造业走到产业变革的十字路口
在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国
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中国IC制造业走到产业变革的十字路口
在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国
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中国IC制造业走到产业变革的十字路口
在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国
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2013年全球半导体产业营业收入将增长6.4%
2012年半导体产业营业收入为3030.0亿美元，相比2011年的3102.1亿美元有所降低。预计2013年全球半导体产业营业收入增长6.4%，达到3223.0亿美元。在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，智能
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IC制造业：28纳米还有多远
我国集成电路产业正致力于形成设计业、制造业、封装测试业相对均衡发展的结构，IC制造企业在其中发挥重要作用。记者采访了中国大陆IC制造企业有关人士，对今年市场热点、技术走向做了详尽分析。 智能手机平板电
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2013半导体产业将实现温和增长
2012年半导体产业营业收入为3030.0亿美元，相比2011年的3102.1亿美元有所降低。预计2013年全球半导体产业营业收入增长6.4%，达到3223.0亿美元。在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，智能终
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半导体2013年产值将持续增长
ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元，较2012年成长9.3%。其中，IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长，以及先进制程导入，2013年产值可望达4,507亿元，年增率估达9.5
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2013年二季度IC制造或将反弹
TSMC认为2012年的第四季度和2013年第一季度会出现下滑，可是预计2013年第二季度会反弹。因为首先库存有季节性的调整。例如2012年初的反弹，是因为2011年底的库存太少。同理，2013年二季度将会反弹，也是因为2012年Q4
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ITIS：半导体2013年产值将持续增长
ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元，较2012年成长9.3%。其中，IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长，以及先进制程导入，2013年产值可望达4,507亿元，年增率估达9.5
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TSMC预测2013年二季度IC制造会反弹
TSMC认为2012年的第四季度和2013年第一季度会出现下滑，可是预计2013年第二季度会反弹。 季节性变化因为首先库存有季节性的调整。例如2012年初的反弹，是因为2011年底的库存太少。同理，2013年二季度将会反弹，也是因
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IC制造业：大联盟领军，小联盟跟进
根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。而其他的半导体公司则像是在小联盟。小联盟的公司通常看
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TSMC预测2013年二季度IC制造会反弹
TSMC
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大陆IC产值 明年破千亿美元 2017年冲上1500亿
中国大陆半导体业正快速追赶全球产业进度，根据研调机构ICInsights统计指出，中国大陆半导体市场预期在2017年前都会展现强劲的成长动能，年复合成长率约达13%，优于全年半导体产业平均的8%，2014年中国大陆半导体市场
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大陆IC产值明年破千亿美元 2017年冲1500亿
中国大陆半导体业正快速追赶全球产业进度，根据研调机构ICInsights统计指出，中国大陆半导体市场预期在2017年前都会展现强劲的成长动能，年复合成长率约达13%，优于全年半导体产业平均的8%，2014年中国大陆半导体
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IC制造业：大联盟领军，小联盟跟进
根据工艺先进性、营收能力、产能
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大陆IC产值 明年破千亿美元 2017年冲上1500亿
中国大陆半导体业正快速追赶全球产业进度，根据研调机构IC Insights统计指出，中国大陆半导体市场预期在2017年前都会展现强劲的成长动能，年复合成长率约达13%，优于全年半导体产业平均的 8 %，2014年中国大陆半导
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3D IC制造准备就绪2013将迈入黄金时段
2012年，3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全
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3D IC制造准备就绪 2013将迈入黄金时段
2012年，3DIC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球
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3D IC制造准备就绪2013将迈入黄金时段
2012年，3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全
