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台IC产值Q2预估季增6.9%
台湾半导体产业协会（TSIA）指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%；预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落；
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMESResearch，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商
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内需扩大政策扶植大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前大
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内需扩大政策扶植大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前
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IC装备专项掌握核心技术
极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项，简称IC装备专项，属于电子信息板块。该专项的主要任务是实现IC制造核心装备和制造工艺的突破，支撑我国IC产业的发展。IC装备专项由北京市、上海市牵头组织实施，是唯一一个
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中国“02专项”成功实施 IC制造装备工艺赶超
国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项
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“02专项”成功实施 我国IC制造装备工艺期待赶超
国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院
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“02专项”成功实施 我国IC制造装备工艺期待赶超
国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院
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IC制造装备：十年赶超,信心来自何方？
昨天，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科
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IC制造装备工艺十年赶超,信心来自何方？
昨天，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专
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大陆封测业群聚效应显现 台厂获成长新契机
尽管大陆十二五计划内容以IC前段产业为发展主轴，后段封测产业并不在发展重点范围内，但随着IC制造和IC设计业纳入奖励政策，预料封测业仍能因此而受惠。大陆本土逐渐形成具规模的产业聚落，加上大陆本土市场占全球产
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江苏省IC制造设备研发中心落户无锡
江苏省教育厅、财政厅联合下发《关于下达2010年高校科技成果孵化及高新技术产业推广项目经费指标的通知》，“江苏省集成电路制造设备工程技术研究开发中心”落户江苏信息职业技术学院，并获24万元资助经费。 据介绍，
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第四季度半导体业不看好
受到下游电子系统产品需求不如预期，再加上台币升值等不利因素影响，台湾整体IC产业第三季较上季仅微幅成长4.1%。而根据工研院IEKITIS计划今日出炉的报告显示，新台币在第四季面临持续升值的压力，预估第四季台湾半导
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台湾IC产业季度分析：产值同比增长47.7%
工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产
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IEK:Q3半导体成长减弱 代工封测仍将供不应求
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏
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IEK:Q3半导体成长减弱,代工封测供不应求
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复
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2010年Q1全球及台湾半导体产业全景披露
第一季全球半导体产业概况 根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期(09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较
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2010年Q1台湾半导体产业年增长近90%
工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告：总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季增长1.8%，较去年同期增长88.9%。其中IC设计业产值为新
