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IC设计+制造+封测—电子产业智能化升级中流砥柱
电子产业智能化升级对IC的运算能力和物联网数据传输提出新的要求，无论是手机、平板、电视消费电子产品，还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏
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IC设计+制造+封测 电子产业智能化升级的中流砥柱
电子产业智能化升级对IC的运算能力和物联网数据传输提出新的要求，无论是手机、平板、电视消费电子产品，还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏
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2013年台湾IC产业产值1.8兆成长15.6%
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK 最新统计指出， 2013年台湾 IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率；在台湾IC产业各
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2013年台湾IC产业产值1.8兆、成长15.6%
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK最新统计指出，2013年台湾IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率；在台湾IC产业各项
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科技部：我国极大规模IC制造工艺获突破
科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料
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IC设计、制造与封测是电子产业智能化升级的“中流砥柱”
电子产业智能化升级对IC的运算能力和物联网数据传输提出新的要求，无论是手机、平板、电视消费电子产品，还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏
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2013年台湾IC产业产值1.8兆 成长15.6%
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK最新统计指出，2013年台湾IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率;在台湾IC产业各项目
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台湾半导体产值可破2兆元关卡 年增11.1%
台湾半导体协会(TSIA)委托工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元，年增15.6%，今年预估半导体
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中芯国际与长电科技成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)，中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，
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中芯国际与长电科技成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。
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IC制造流入 中国IC企业或迎跨跃式发展
众所周知，我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距，主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化，大量依靠进口。其中，在这些电子元件中，最主要的IC元素，更是中国产业发展之痛，每年用在IC进口的资
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中芯国际与长电科技成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。
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IC制造转向中国 本土产业跨越式进步
众所周知，我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距，主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化，大量依靠进口。其中，在这些电子元件中，最主要的IC元素，更是中国产业发展之痛，每年用在IC进口的资
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中芯国际与长电科技合建12英寸凸块生产线
2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时
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IC制造转向中国 本土产业跨越式进步
众所周知，我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距，主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化，大量依靠进口。其中，在这些电子元件中，最主要的IC元素，更是中国产业发展之痛，每年用在IC进口的资
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集成电路产业细分领域行业概况分析之IC制造
2012年，面临国内外半导体市场增速大幅放缓的不利影响，中国IC制造业整体仍然保持了稳定增长的势头，销售规模已超过500亿元，达到501.1亿元，较2011年的431.6亿元，增长了16.1%。2013年前三季度，IC制造业规模达到45
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拓墣预测： 2014年大陆IC增速略为回调 产能紧张大大缓解
元器件交易网上海报道 台湾著名半导体咨询机构拓墣预测：2014年大陆ic市场规模将接近万亿，营收约为2750亿。11月13日，第82届中国电子展在上海举行，拓墣做出上述预测。拓墣分析认为：2014年，大陆电子信息产业并非全
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中芯国际吴汉明：IC制造规模决定出路
原标题：中芯国际技术研发中心副总裁吴汉明：IC制造规模决定出路“振兴制造业”是目前世界上主要工业国家(即发达国家)维持其经济发展、保护国家安全的主要措施之一。未来10年中国制造业该怎么发展?集成电路制造产业是
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华虹宏力半导体：全球智能卡IC制造出货量世界第一
2012年12月28日，注定是中国半导体行业一个最值得纪念的日子——中国第二大和第三大的晶圆代工厂华虹半导体、上海宏力半导体宣布完成了两家公司的合并。一家半导体新星公司——上海华虹宏力半导体有限公司自此在上海
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IC载板技术演进史：跟随IC制造进步
IC载板技术跟随IC制造演进，随着制程不断微缩、IC功能增加、体积缩小，载板从打线(WB)封装到覆晶(FC)封装，再走向内埋被动元件、内嵌晶片(embedded die)基板等新设计。以主机板上的IC来看，CPU、绘图晶片与北桥晶片采
