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联发科启动第2波攻势 望全面收复山寨机市占
联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后，2011年未再持续降价，近期则启动第2波攻势，推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号MT6252)，一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计业
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联发科技启动第2波攻势
联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后，2011年未再持续降价，近期则启动第2波攻势，推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号 MT6252)，一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计
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台IC设计业第2季缓步复苏
台湾IC设计业者在2010年下半陆续历经客户调整库存的动作，并已长达6个月之久后，近来台系IC设计公司已陆续反应，客户库存已去化大半，预期最晚到2011年第2季，整个产业链的库存水平就可达到健康且合理的水平。不过，
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台湾IC设计业第2季缓步复苏
台湾IC设计业者在2010年下半陆续历经客户调整库存的动作，并已长达6个月之久后，近来台系IC设计公司已陆续反应，客户库存已去化大半，预期最晚到2011年第2季，整个产业链的库存水平就可达到健康且合理的水平。不过，
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iPad2订单没份 台IC设计业露愁容
尽管iPad 2如预期问世让苹果(Apple)阵营军心大振，但非苹果阵营却弥漫低气压，尤其是一直难挤进iPhone及iPad产品供应链的台系IC设计业者，肯定开心不起来。IC设计业者指出，苹果旗下系列产品向来偏爱国外芯片厂解决方
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晶圆代工厂整合第三方设计工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创
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外商掀模拟IC杀价战 台系IC供应商恐遭池鱼之殃
德州仪器(TI)12寸晶圆厂即将开出类比IC新产能，继2010年下半发动首波降价攻势，预期下一波类比IC价格战将在2011年第2季登场，尽管类比IC新产能多偏重在中、高阶类比IC及电源管理IC，这次杀价战主要是冲着国际大厂而来
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台IC设计厂业绩低迷
台系IC设计业者在2010年第4季及2011年第1季营运陷入困境，虽然市面上已有不少人拿苹果(Apple)产品及智慧型手机大行其道、台厂缺席，或同业杀价竞争、产业零升级，甚至是晶圆代工、封测成本不断上扬等理由，来解释台系
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去年大中华IC产业占有率增至29.1%
大中华地区IC产业起源自1980年代，初期，凭借台湾地区电子产业全球地位的持续跃进，引领台湾IC产业在1990年代迅速崛起，其后，制造基地大举移往大陆地区的全球趋势，则造就大陆IC产业2000年代萌芽契机。产业发展之初
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联发科发动40纳米军备竞赛 筑高门槛反击展讯
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强?黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品
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联发科发动40纳米军备竞赛 筑高门槛反击展讯
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产
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2010年台湾IC产业成长41.5%优于全球市场表现
工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5%，优于全球半导体成长率31.8%。其中IC设计业产值为4
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联发科发动40纳米军备竞赛 筑高门槛反击展讯
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产
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2010年台湾IC产业成长41.5% 优于全球市场表现
工研院IEK ITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计 2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5 %，优于全球半导体成长率31.8%。 其中IC设计业
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晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
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模拟IC转进8寸厂
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂 力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
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台模拟IC转进8寸厂
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂 力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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