联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后,2011年未再持续降价,近期则启动第2波攻势,推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号MT6252),一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计业
联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后,2011年未再持续降价,近期则启动第2波攻势,推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号 MT6252),一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计
台湾IC设计业者在2010年下半陆续历经客户调整库存的动作,并已长达6个月之久后,近来台系IC设计公司已陆续反应,客户库存已去化大半,预期最晚到2011年第2季,整个产业链的库存水平就可达到健康且合理的水平。不过,
台湾IC设计业者在2010年下半陆续历经客户调整库存的动作,并已长达6个月之久后,近来台系IC设计公司已陆续反应,客户库存已去化大半,预期最晚到2011年第2季,整个产业链的库存水平就可达到健康且合理的水平。不过,
尽管iPad 2如预期问世让苹果(Apple)阵营军心大振,但非苹果阵营却弥漫低气压,尤其是一直难挤进iPhone及iPad产品供应链的台系IC设计业者,肯定开心不起来。IC设计业者指出,苹果旗下系列产品向来偏爱国外芯片厂解决方
芯片设计愈趋复杂,对已验证IP的需求也愈来愈高,根据全球半导体协会(GSA)统计,2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量,已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间,台积电旗下创
德州仪器(TI)12寸晶圆厂即将开出类比IC新产能,继2010年下半发动首波降价攻势,预期下一波类比IC价格战将在2011年第2季登场,尽管类比IC新产能多偏重在中、高阶类比IC及电源管理IC,这次杀价战主要是冲着国际大厂而来
台系IC设计业者在2010年第4季及2011年第1季营运陷入困境,虽然市面上已有不少人拿苹果(Apple)产品及智慧型手机大行其道、台厂缺席,或同业杀价竞争、产业零升级,甚至是晶圆代工、封测成本不断上扬等理由,来解释台系
大中华地区IC产业起源自1980年代,初期,凭借台湾地区电子产业全球地位的持续跃进,引领台湾IC产业在1990年代迅速崛起,其后,制造基地大举移往大陆地区的全球趋势,则造就大陆IC产业2000年代萌芽契机。产业发展之初
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点,甚至快速转亏为盈,并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲,俨然跃居大陆手机芯片强?黑马。不过,联发科亦不甘示弱,在不断剖析展讯产品
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点,甚至快速转亏为盈,并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲,俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过,联发科亦不甘示弱,在不断剖析展讯产
工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告;总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元,较2009年大幅成长41.5%,优于全球半导体成长率31.8%。其中IC设计业产值为4
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点,甚至快速转亏为盈,并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲,俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过,联发科亦不甘示弱,在不断剖析展讯产
工研院IEK ITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告;总计 2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元,较2009年大幅成长41.5 %,优于全球半导体成长率31.8%。 其中IC设计业
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上,相对于其他电子业者较高,并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中,所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小,不过,随著下游业者要求零组件厂降价声
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭,台系类比IC供应商自2010年下半开始,也积极导入8寸晶圆来应战,只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档,加上代工价格居高不下,因此台系类比IC设计业者无法快速
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭,台系类比IC供应商自2010年下半开始,也积极导入8寸晶圆来应战,只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档,加上代工价格居高不下,因此台系类比IC设计业者无法快速
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上,相对于其他电子业者较高,并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中,所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小,不过,随著下游业者要求零组件厂降价声
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭,台系类比IC供应商自2010年下半开始,也积极导入8寸晶圆来应战,只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档,加上代工价格居高不下,因此台系类比IC设计业者无法快速
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭,台系类比IC供应商自2010年下半开始,也积极导入8寸晶圆来应战,只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档,加上代工价格居高不下,因此台系类比IC设计业者无法快速