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2011年第一季度中国集成电路产业运行概况
2011年一季度，中国集成电路总产量达到191亿块，同比大幅增长33.1%。全行业实现销售收入348.42亿元，同比增速为17%。从一季度情况看，虽然受到全球半导体市场增长放缓的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成
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小型IC设计边缘化 过度守财无助成长
自2010年下半以来，面对智慧型手机(Smartphone)及平板电脑(TabletPC)产品摆明坐稳终端杀手级应用产品的趋势，台系IC设计业者在欠缺相关的晶片解决方案，加上与品牌客户的关系也不够的情况下，一路走来，多数都交出业
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小型IC设计边缘化
自2010年下半以来，面对智慧型手机(Smartphone)及平板电脑(TabletPC)产品摆明坐稳终端杀手级应用产品的趋势，台系IC设计业者在欠缺相关的晶片解决方案，加上与品牌客户的关系也不够的情况下，一路走来，多数都交出业
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本土IC设计产业十二五展望：产值将破700亿元
DIGITIMES Research指出，大陆IC设计产业在十一五规划期间持续2000年以来的蓬勃发展，产值自2005年低点成长超过2倍至383亿元水平，其中，随十五规划期间国发(2000) 18号文颁布引领的市场资金、人力资源持续转进，俨然
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IC设计营收盼第三季旺季效应
由于日本311地震后，一度让第2季前段晶片订单能见度高涨，不过随著日本当地工厂陆续恢复生产，产能可望回复地震前规模，台系IC设计业者表示，已收到客户下周暂停出货通告，原因就是客户需要重新整理内部零组件库存，
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中国集成电路一季度同比增长33.1%
2011年一季度，中国集成电路总产量达到191亿块，同比大幅增长33.1%。全行业实现销售收入348.42亿元，同比增速为17%。从一季度情况看，虽然受到全球半导体市场增长放缓的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成
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Q1中国集成电路产业仍快速增长 销售收入超三百亿元
Q1中国集成电路产业仍快速增长 销售收入超三百亿元
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晶圆代工将涨价 台积电未发表声明
晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则指出，
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市场传言晶圆代工将涨价 台积电不予回应
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者
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市场传言晶圆代工将降价
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3%至5%消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则
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市场传言晶圆代工将涨价 台积电不予回应
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业
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市场传言晶圆代工将涨价 台积电不予回应
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者
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晶圆代工报价没降
市场传出晶圆代工厂台积电（2330）为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外I
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晶圆代工报价 没降
市场传出晶圆代工厂台积电（2330）为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3％至5％消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外I
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台积价格回馈 冲先进制程
台积电打算在第三季产业旺季祭出价格折让，IC设计业者表示这是个奇招，台积电趁产能回升，适时给客户价格回馈，达到巩固客户关系、拉高市占率的目的。 IC设计业者透露，台积电过去价格策略，一直让人摸不头绪。一
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台IC巨头相继疾呼 中国大陆快速赶超吞并堪虑
台湾IC设计业伴随半导体业崛起，跃为家数众多的竞争优势次产业，但近年来，连龙头联发科也遭遇发展瓶颈，业界多位重量级人士相继疾呼，政府应更积极重视产业发展未来性，否则IC设计业不仅将被中国超越，甚至有被合并
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台币升值威胁台系模拟IC业者
虽然德仪(TI)12吋晶圆大军来势汹汹，但比起新台币近期凶猛升值走势，台系类比IC设计业者反而较担心，后者会大力侵蚀公司2011年第2季毛利率表现。包括立锜及致新等一线台系类比IC设计公司都认为，第2季毛利率将微幅下
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台积电的罗镇球谈中国的IC设计业突破
在2010年12月的无锡“2010中国集成电路设计年会(ICCAD)”期间，TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)中国业务发展副总经理罗镇球分析了我国大陆本土设计业的突破口，并给山寨和白牌产品撑腰。古语讲“
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IC设计Q2不同调
虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰，加上日本311强震后的断链问题，多少让后续订单能见度产生变化，但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低，加上消费性电子产品即将进入出货旺季，配合新产品陆续问世，包
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台湾IC设计产业屋漏偏逢连夜雨 欲寻蓝海
具有英特尔（Intel）血统的USB3.0设计公司睿思（Fresco）及美商德仪（TI），近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重视
