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晶圆代工酝酿涨价
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
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矽品上季毛利率微增 年底铜打线比重提升至50%
胡皓婷／台北 封测大厂矽品精密26日公布2010年财报，2010年每股税后盈余(EPS)达新台币1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率较第3季14.2%小幅成长0.1个百分点，优于预期。矽品董事长林文伯表示，虽然2010年第4
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台模拟IC转进8寸厂力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台IC设计业转铜制程比重高 中小型封测厂压力大
李洵颖／台北 虽然处于传统淡季，但日月光和矽品在铜打线封装制程需求正加速攀升。由于台湾IC设计公司转进铜制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，挤压到中小型封测厂订单。据了解，二线的中小型厂采取降价抢单
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矽品Q4营收季衰逾5% 法人：汇率干扰导致 估Q1续衰2-4%
半导体封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布12月营收，合并营收为53亿元，较11月营收成长3.4%，较去年同期衰退4.9%，第 4 季合并营收为154.7亿元，较第 3 季衰退5.1%，较去年同期衰退11.7%矽品12月非合并营收达48.2亿元
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台IC设计抢联发科技在大陆及新兴市场公板商机
随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升，1年出货量已逾5亿颗规模，促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作，并成为未来营运成长重点之一，由于联发科手机芯片出货多采取公板的生产模式，因此，IC设计业者
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IC不在沉默中爆发 就在沉默中衰退
中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。目前我国IC自给率还比较低，主要体现在高端产品方面，如CPU、存储器等，这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右，这与国外相比差距还是很大的。而在看不到
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战略性新兴产业成为中国IC设计业新契机
培育和发展战略性新兴产业的核心环节是增强自主创新能力，战略性新兴产业的竞争实质是核心产品技术的竞争。集成电路是所有电子产品物理硬件的核心，是否拥有自主知识产权的核心芯片决定了整个产业链条的竞争高度。集
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中国本土IC设计公司如何突出重围？
2008年下半年开始席卷全球的金融危机给半导体产业带来巨大冲击，美国半导体行业协会(SIA)预测，2009年全球半导体销售额将比去年下降21.3%，到2010年才会实现约6.5%的小幅增长。中国集成电路产业在这次寒流中也未能独
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台IC设计12月订单多
随着台系笔记本电脑(NB)代工厂对一般NB及平板计算机出货量持续放大，终端通路业者也积极押宝2011年初的农历年旺季效应，台系NB相关IC设计业者12月都已感觉到客户拉货的力道正明显增强当中，由于个人计算机2011年初将
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晶圆代工明年第一季可望缩减降价幅度
路透台北12月15日电本地经济日报周三报导,目前正值晶圆双雄台积电(2330.TW:行情)、联电(2303.TW:行情)正与客户洽谈明年第一季代工合约价.两家公司已将汇率因素纳入考量,缩减降价幅度,可望出现"变相涨价".报导指出,台
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晶圆代工明年第一季可望缩减降价幅度
路透台北12月15日电本地经济日报周三报导,目前正值晶圆双雄台积电(2330.TW: 行情)、联电(2303.TW: 行情)正与客户洽谈明年第一季代工合约价.两家公司已将汇率因素纳入考量,缩减降价幅度,可望出现"变相涨价".报导指出,
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IC设计营运底部在哪 得待2011年第2季
台系IC设计公司10月营收表现几乎全军覆没，虽然与大陆十一长假影响逾1周出货有关，但细数各厂2010年第4季营运表现，也是普遍下挫10~20%，除了与2010年欧、美市场圣诞节买气不被看好有关外，芯片市场价格快速下滑，也
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IC设计业做强内功是关键
“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基
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IC设计业：未来仍须着重提升内功
“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基
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战略性新兴产业成为中国IC设计业新契机
培育和发展战略性新兴产业的核心环节是增强自主创新能力，战略性新兴产业的竞争实质是核心产品技术的竞争。集成电路是所有电子产品物理硬件的核心，是否拥有自主知识产权的核心芯片决定了整个产业链条的竞争高度。集
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IC设计业未来要强练内功
“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基
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德仪大军挥进 台模拟IC警报响 晶圆产能拥价格优势
近期德州仪器(TI)公开喊话，12吋晶圆厂绝对是生产模拟IC，台湾区总经理陈建村更直言，德仪将全力进军台湾PC、面板、宽带及数字相机产业链，不放弃任何机会，并强调德仪在12吋晶圆厂拥有交期、价格及产能优势，业务单
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第四季度半导体业不看好
受到下游电子系统产品需求不如预期，再加上台币升值等不利因素影响，台湾整体IC产业第三季较上季仅微幅成长4.1%。而根据工研院IEKITIS计划今日出炉的报告显示，新台币在第四季面临持续升值的压力，预估第四季台湾半导
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USB 3.0杀价战不止 产业整并恐难免
USB 3.0商机仍处于加热阶段，还未真正起飞，就引发IC设计业老将及新兵汇聚，其中，新兵包括拥有联发科董事长蔡明介光环、28日跃上兴柜的智微，以及华硕扶植的祥硕等都在其中。
李伟亿
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