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模拟IC库存攀高 IC设计旺季保守看
尽管安恩科技(IML)18日在台挂牌当天股价大涨100元，以243元作收，跃居台系模拟IC设计股价亚军及台系IC设计业股价第3名地位，然并未如预期让台系模拟IC设计业者雨露均沾，由于面对欧洲债信危机变量未解除，加上全球模
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中国IC设计业进入架构之争时代
中国IC设计业进入架构之争时代
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中国IC设计业进入架构之争时代
中国IC设计业进入架构之争时代
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台IDH迎来黄金成长期，代工产能吃紧恐延续至Q3
据DigiTimes，面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，虽然市场对短期毛利率看法偏向保守，但台湾地区IC设计公司迎来了“产能等同于黄金”的时刻。 回顾历史，在2000年及2007年晶圆
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产能变黄金 台系IC设计疯狂抢单
面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。回顾历史，台系消费性IC设
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海力士将于5月决定8寸晶圆厂未来
海力士(Hynix)唯一还在运作中的8寸晶圆厂M8产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易的事情。部分
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海力士将于5月决定8寸晶圆厂未来
海力士(Hynix)唯一还在运作中的8寸晶圆厂M8产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易的事情。部分
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海力士8吋晶圆厂未来 5月决定
海力士(Hynix)唯一还在运作中的8吋晶圆厂M8产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易的事情。部分
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集成电路产业将迎来发展高潮 IC设计是亮点
记者日前从中国半导体年会上获悉，2009年中国集成电路市场规模为5676亿元，市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元，中国市场占世界市场份额的44%，占亚太地区的82.5%。“国内的半导体市场看起来是近15年来
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中国"芯"成长调查：多家公司销售额破1亿美元
导语：不久前,张毓波主持的"2007年中国IC设计公司调查"出炉。在该份调查报告中,中国IC设计公司的平均销售额在2006年达到了780万美元,其中不少公司已经突破1亿美元... ..."汉芯"丑闻举国震惊,再加上不时传出的裁员消息
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中国集成电路产业运行态势分析及2010年发展展望
受全球经济不景气的影响，中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后，在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109.13亿元。自2008年三季度以来，由于
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俞忠钰：加快集成电路发展方式转变
总的来说，2010年我国半导体产业还将处于恢复性增长的阶段。此前，有预测认为中国半导体产业和市场要到2011年才能恢复到2008年的水平，但据我们的判断，中国半导体全行业销售收入在今年就将超过2008年的水平。&ldquo
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晶圆代工忧重覆下单，半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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国产集成电路展望产业复苏且待2年
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%
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晶圆代工忧重覆下单 半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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晶圆代工忧重覆下单 半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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国产集成电路展望 产业复苏且待2年
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在
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晶圆代工忧重复下单 半导体业下半年隐忧浮现
郑茜文／新竹 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重复下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急着抢产能，随着第3到第4季需求
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2009年我国集成电路产业回顾及2010年展望
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%
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中高阶封测将可进军大陆，业者已经准备好了!
行政院9日正式核定赴大陆投资负面表列修正草案，就半导体而言，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中包括中高阶封测及IC设计部份均有投资金额管制，一旦投资金额门看槛达5千万美元，
李伟亿
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夏洛克柯南
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