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MIC：中国本土IC设计产业崛起年增速近2成
资策会产业情报研究所（mic）分析师顾馨文以中国ic设计产业发展前景为题进行演讲。顾馨文表示，中国芯片市场庞大，本土ic设计业者逐渐崛起，预估今年中国ic设计业产值将达到321.5亿元人民币，年成长19.1%,占当地ic产
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中国本土IC设计产业崛起
资策会产业情报研究所(MIC)分析师顾馨文以中国IC设计产业发展前景为题进行演讲。顾馨文表示，中国芯片市场庞大，本土IC设计业者逐渐崛起，预估今年中国IC设计业产值将达到321.5亿元人民币，年成长19.1%，占当地IC产业
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意外！晶圆代工淡季接单热
虽然第四季步入传统淡季，订单动能仍偏弱，不过，市场传出，部分IC设计业者在本季意外提高对晶圆代工的下单量，有助晶圆代工厂第四季产能利用率维持高档水位。 对于在去化库存阶段却提高下单量的逆向情况，坦言
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台湾IC设计业寒风刺骨 4Q恐难熬
尽管台系IC设计业者2010年有大陆十一长假的预先拉货效应庇护，但在各家IC设计业者9月营收数字出炉后，较8月衰退家数仍远比成长家数来得多，显示下游客户持续进行零组件库存消化策略，配合上游半导体产业链供货吃紧压
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IC设计业灰头土脸 晶圆代工厂杀价抢单
面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业
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经济严冬中的中国IC产业思考
在全球金融危机下，国内IC企业是否会出现大面积的整合和兼并；当前的IC设计公司的商业模式和生存模式是否适应当前的经济形式；一度甚嚣尘上的“IC的冬天”是由经济衰退引起的，还是行业自身规律使然；经济寒冬下的中
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手机RF MEMS发展潜力大 探微携手台系IC设计业抢市
台系微机电(MEMS)晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建表示，随着消费性电子产品热卖，预期全球MEMS年产值在2010年时可以重回65亿~70亿美元水平。探微目前以微镜面成像比重较高，而相关产能利用率也处于高档。针对台
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触控面板需求强 芯片出货量逐季走高
虽然第3季旺季不旺效应已成既定事实，不过，台系触控芯片供货商却感觉到客户对新产品的热衷程度有增无减，第4季无论景气好坏，触控新品将按照原定时程陆续出炉。台系触控芯片供货商强调，iPad及智能型手机产品的持续
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2010年上半年中国集成电路产业运行概况
2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比。增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行
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旺季不旺持续 晶圆代工供需已近平衡
台系IC设计业者接连指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃紧的上游晶圆代工产能，也陆续传出缺口减少，甚至产能开始释出的消息。台系消费性IC设计业者表示，目前大概6吋厂及12吋厂产能交期仍在3个月以上，但8吋厂交期其
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IEK:Q3半导体成长减弱 代工封测仍将供不应求
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏
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ITIS：台湾第2季半导体业产值4422亿元年增47.7%
工研院IEKITIS计划一、第二季半导体产业概况根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%；销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成
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IEK:Q3半导体成长减弱,代工封测供不应求
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复
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联发科恐连2个月走下坡3Q蓄势再冲
受到大陆客户因应五一长假过后的淡季效应，加上先前库存略微偏多，需要时间去化，联发科6月营收恐较5月再度下滑，甚至业界揣测联发科6月营收恐跌破新台币90亿元大关。不过，联发科并无计画调整第2季财测目标，内部并
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联发科恐连2个月走下坡 3Q蓄势再冲
受到大陆客户因应五一长假过后的淡季效应，加上先前库存略微偏多，需要时间去化，联发科6月营收恐较5月再度下滑，甚至业界揣测联发科6月营收恐跌破新台币90亿元大关。不过，联发科并无计画调整第2季财测目标，内部并
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晶圆双雄 Q3接单满载!
晶圆代工厂第2季产能供不应求，已影响到国内IC设计业者5月营收，由于下半年计算机、手机、消费性等3C市场买气不弱，加上市场库存水位仍在安全水平以下，IC设计业者及IDM厂持续追加下单，台积电及联电第3季接单已确定
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2010年Q1全球及台湾半导体产业全景披露
第一季全球半导体产业概况 根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期(09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较
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韩半导体盛况未带动IC设计业成长
第1季全球半导体市场急遽成长约56%，虽市场活络，但韩国主要IC设计业者在第1季销售额仅成长1%。主因为韩国IC设计业者多为中小型企业，产品群单纯且公司规模不大，资金、开发、流通管道皆有不足而导致此现象。也有部分
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2010年Q1台湾半导体产业年增长近90%
工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告：总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季增长1.8%，较去年同期增长88.9%。其中IC设计业产值为新
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模拟IC库存攀高 IC设计旺季保守看
尽管安恩科技(IML)18日在台挂牌当天股价大涨100元，以243元作收，跃居台系模拟IC设计股价亚军及台系IC设计业股价第3名地位，然并未如预期让台系模拟IC设计业者雨露均沾，由于面对欧洲债信危机变量未解除，加上全球模
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