IC设计
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SIP、3D IC和FinFET将并存
三者未来会并行存在，各有千秋，不会出现谁排挤谁的现象。 明导(Mentor)电子科技有限公司亚太区技术总监李润华称，从系统角度看，SIP(系统封装)和3D IC通过堆叠，可以把更多的芯片堆叠在一起，在某种程度上，以前
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IC设计的迷思：研发为何高于营业额增长？
半导体公司通常把营业额的16%~17%投入到研发中。比较半导体业的销售额增长与研发增长，会发现半导体的研发增长比营业额增长高。芯原股份公司董事长兼总裁戴伟民举例道，从2000年到2010年，半导体营业额增长1.5~1.
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2013年IC设计拨云见日 布局Smart抢商机
2013年开春以来美国财政悬崖疑虑暂解，欧债问题也暂未有新变数传出，产业界均乐观期待全球经济景气迈向复苏。其中半导体业受惠行动装置等杀手级应用需求，如台积电等指标厂商去年营运表现突出，股价创新高，展望2013
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2013年IC设计拨云见日 布局Smart抢商机
2013年IC设计拨云见日 布局Smart抢商机
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台湾封测业产值 年增逾5%
工研院IEK经理杨瑞临指出，台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%，低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。 展望今年台湾半导体各级产业产值，工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨
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观察站╱IC封测看景气：逐季成长
历经黄金价格飙涨及欧债风暴与全球景气的走弱阴霾后，IC封测产业景气于去年下半年终告好转，而展望今年封测产业景气走向，日月光(2311)与矽品(2325)两家大厂不约而同认为，1、2月因客户库存调整及营业天数的缩短，会
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芯片解密与IC代工整合成中国IC设计突破口
2012年，中国集成电路设计业继美国、中国台湾地区之后稳居全球第三位，虽然其增长迅速，但在进入集成电路高成本时代的今天，没有足够的规模和毛利率空间，也就意味着企业的再投入能力不足。再加上除在移动通信领域有
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矽品：1月2月辛苦 3月回升
IC封测大厂矽品预估1月和2月业绩会很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年会是谷底，下半年封测出货量可逐步回升。 矽品今天下午举办法人说明会，董事长林文伯表示，去年第4季认列业外收入占税前纯益超过一定比例
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持续增长 去年全球IC设计产值比重27.1%
IC设计业占整体IC市场比重不断攀高，IC设计业去年产值成长持续优于整合元件制造(IDM)厂，根据研调机构ICInsights估计，去年IC设计业产值占整体IC市场比重攀高至27.1%，创历史新高水平。ICInsights最新报告中指出，去
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2012年全球IC设计产值比重攀高至27.1%
IC设计业占整体IC市场比重不断攀高，IC设计业去年产值成长持续优于整合元件制造(IDM)厂，根据研调机构ICInsights估计，去年IC设计业产值占整体IC市场比重攀高至27.1%，创历史新高水平。ICInsights最新报告中指出，去
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解读大陆IC设计三大新动向
根据DIGITIMES Research观察指出，中国大陆IC设计产业在高成长后，从业者已开始构思新延伸发展，大体可归纳出三大新动向。首先，手机相关芯片业者多持续深耕手机需求用芯片。因为手机内需要使用的芯片种类繁多，在自
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联发科2013年规划图：抢攻触控和游戏机
联发科的研发费用占营收比重已超过2成，成为去年智能手机芯片由单核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，联发科已将触控屏幕、游戏机芯片纳入研发重点，抢进触控和游戏机市场。 芯片产品整合度越来越高，加上晶
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台厂再出发 要转攻利基型DRAM
台塑集团淡出标准型DRAM产业，在记忆体产业20年的钰创董事长卢超群认为，这是危机也是转机，台厂不是放弃DRAM业，而是调整做有价值的记忆体产品，未来将可在利基型应用另起炉灶。 「现在台湾DRAM产业的情况，就
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报告显示中国前25家IC设计企业2012年增速达30%
根据Digitimes报告显示，中国大陆25强IC设计公司的年平均增长率达到30%。其中同方国芯(State Microelectronics)增长率为170%，格科微与展讯增长超过60%，海思、锐迪科以及士兰微增长均超过了30%，海思2012年全年营业
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2017年IC设计产值可望占半导体比重3成
尽管去年台湾IC设计多数营运表现平淡，不过全球IC设计产值却持续向上成长，根据研调机构ICInsights统计，去年全球IC设计产值达703亿美元，较2011年成长6%，表现优于IDM(整合元件厂)，产值占整体半导体产业也达27.1%，
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12寸晶圆厂拍卖案
力晶旗下12寸晶圆厂P3厂计划于1月28日进行标售，将于1月21日截标，主要是委托新加坡半导体机器设备租赁及买卖业者逸科亚负责标案事宜，这是近几年第二桩记忆体厂的12寸晶圆厂标售案，而第一桩茂德中科的12寸晶圆厂标
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张忠谋：库存天数仅缓降 Q2不会「强劲反弹」
台积电(2330)今(17日)召开法说会，关于近期半导体景气的变化，台积电董事长张忠谋指出，受益于许多行动通讯客户都加速新产品的推出，对相关IC需求畅旺，导致去年Q4库存天数(DOI)较原预估少1天，同时今年Q1半导体的库
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威盛携手上海联和投资，开拓中国IC产业市场
威盛(2388)今(16日)发布重大讯息宣布，公司及旗下关系企业本于拥有IC设计专业及营销团队的基础，有意寻求大陆​​地区合作伙伴，以取得资金并拓展大陆市场；而上海联和投资素来深耕大陆市场，并有意投入IC
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十二五大陆对半导体租税补贴明显限缩
2011年大陆正式迈入十二五规划时期，包括2010年即已发布国发(2010)32号文外，2011年第1季亦相继发布「国民经济与社会发展第十二个五年规划纲要」、「国务院鼓励软体产业与半导体产业发展六大措施」，及国发(2011)4号
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2012年全球IC设计产值比重创新高
IC设计业去年产值成长持续优于整合元件制造（IDM）厂，根据研调机构ICInsights估计，去年IC设计业产值占整体IC市场比重攀高至27.1%，创历史新高水平。ICInsights最新报告中指出，去年全球IC设计业产值成长6%，表现优
