IC设计
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苹果自制晶片台积等接单
苹果iPhone 5已看到愈来愈多的自制ASIC晶片，iPhone 5的A6应用处理器，就是苹果自家PASemi所设计的。图／路透、美联社 苹果iPhone 5核心逻辑晶片相关厂商 苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副
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苹果自制芯片 台积等接单
苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片（ASIC），也可能为自家计算机量身打造PC处理器。 为了抢夺苹果芯片
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韩启硅谷计划:促IC设计与晶圆代工紧密连结
韩国系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾，至2011年为止，南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业，韩国除已展开系统IC新培育计划外，亦将推动韩国硅谷发展计划。韩国官方机构知识经济部(Min
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程
台积电日前(10/9)宣布，推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就
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明年IC设计继续走好 产值有望年增6.1%
拓墣半导体研究中心对2013年的IC设计市场做了预估。预估报告表示，明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长，相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外，Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合，也将带动包括触控IC
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2013年全球IC设计产值可望年增6.1%
拓墣半导体研究中心对2013年的IC设计市场做了预估。预估报告表示，明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长，相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外，Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合，也将带动包括触控IC
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2013年全球IC设计产值可望年增6.1% 达813.6亿美元。
拓墣半导体研究中心副理陈兰兰针对2013年的IC设计市场提出预估。她指出，明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长，相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外，Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合，也将带动包括
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联发科并晨星12日将召开股东会审议过关
国内IC设计龙头联发科将于12日举行股东临时会，可望通过收购电视晶片龙头F-晨星案。联发科今年6月宣布公开收购晨星，成就大小M联姻，8月已通过国内的经济部投审会、金管会、公平会等政府机关审查关卡，并顺利拿到晨星
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潜力股／矽品 成长动能胜同业
产业评析：矽品（2325）是国内半导体封测大厂，客户为IC设计公司，主要应用在个人电脑及消费电子等。 看好理由：获联发科、辉达、高通、Dialog、海思等订单挹注，下半年营收成长动能优于同业，第3季营收可望达标，
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研发减税／台积：延长年限 受惠更大
政府鼓励研发，促产条例规定研发费用的15%可以抵减所得税，原本抵减总额100亿元将放宽，台积电昨（2）日表示，政府若能进一步延长抵用年限，直接受惠程度将更大，太阳能厂也普遍正面看待；惟PC业者私下表示，因为要提
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高速发展的中国IC公司面临哪些挑战？
近几年，中国IC企业大踏步迈进移动终端、网络通信、数字电视、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子、智能识别等领域，部分高端芯片在国际市场很具竞争力。但即便如此，不少本土企业在上市、资源整合、外资收购、
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大陆IC设计公司已成气候 联发科遭遇强劲对手
台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤指出，大陆IC产业积极朝系统整合，华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟大陆庞大的市场，与台湾最大IC设计厂联发科相抗衡，甚
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SEMI中国成立封测委员会
SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士向所有委员单位颁发了SEMI中国封测委员会成员证书，委员们针对委员会成立的宗旨、发展目标、
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SEMI中国成立封测委员会推动半导体产业链上下游交流与合作
SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士先后致辞欢迎各位代表，感谢大家对封测委员会的正式成立所给予的大力支持，并向所有委员单位
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对话Mentor，旁观EDA厂商与IC设计的亲密关系
2012年有什么火山、地震、海啸、核泄露、裁员潮、28nm晶圆、20nm晶圆、3DIC、云计算，以及电子行业回暖等， 2012年似乎注定是不平凡的一年，从自然界到电子行业，这些巨变带来的是挑战也是机遇，自然界的无常变化，全
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三星涨价 iPhone 5可能转单台积
三星传将调涨苹果iPhone 5搭载的A6处理器代工价格，市场解读，三星涨价可能是因产能不足、良率偏低、成本过高3大问题，若苹果彻底「去三星化」，此次有可能缩减对三星下单，处理器订单转往台积电机率大增。 台积电向
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大陆IC设计厂叫板联发科
台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤12日指出，中国IC产业积极朝系统整合，其中华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟中国庞大的市场，与台湾最大IC设计厂联发科相
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大陆IC设计厂叫板联发科
台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤12日指出，中国IC产业积极朝系统整合，其中华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟中国庞大的市场，与台湾最大IC设计厂联发科相
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传三星求偿创意日月光创意将同步向封测厂求偿
市场传出，智慧型手机大厂三星因产品瑕疵问题，将向供应商IC设计服务厂创意（3443）、封测厂日月光求偿。日月光和创意均表示，不评论客户状况，相关责任归属正在厘清中。法人预期，这项纠纷对日月光的财务影响主要落
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大陆IC设计厂发力 挑战联发科
台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤12日指出，中国IC产业积极朝系统整合，其中华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟中国庞大的市场，与台湾最大IC设计厂联发科（
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