IC设计
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触控功能独领风骚 台IC设计厂商抢食市场大饼
备受瞩目的CES刚刚落幕，检视2013年将推出3C新品中有不少特点被关注，其中，触控功能仍独领风骚，且有应用越来越广的趋势，而4核心晶片则成为2013年高阶智慧型手机及平板电脑标准配备，至于从智慧型手机、平板电脑一
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张忠谋 看好IC设计晶圆
台积电董事长张忠谋昨（10）日展望台湾8大科技产业，认为国内IC设计与晶圆代工的发展前景乐观，记忆体、面板、太阳能、发光二极体需面临不确性因素挑战，电脑要转型，智慧手机有挑战、也有希望。 张忠谋昨天应小英
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2012年全球IC设计产值比重攀高至27.1%
IC设计业占整体IC市场比重不断攀高，IC设计业去年产值成长持续优于整合元件制造(IDM)厂，根据研调机构ICInsights估计，去年IC设计业产值占整体IC市场比重攀高至27.1%，创历史新高水平。ICInsights最新报告中指出，去
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地方补贴给力 推动新IC设计聚落形成
产业的发展离不开政策的支持和财政的补贴，除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月为半导体业者提供财务
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2013年IC设计拨云见日 布局Smart抢占商机
2013年开春以来美国财政悬崖疑虑暂解，欧债问题也暂未有新变数传出，产业界均乐观期待全球经济景气迈向复苏。其中半导体业受惠行动装置等杀手级应用需求，如台积电等指标厂商去年营运表现突出，股价创新高，展望2013
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2013年IC设计拨云见日 布局Smart抢占商机
2013年开春以来美国财政悬崖疑虑暂解，欧债问题也暂未有新变数传出，产业界均乐观期待全球经济景气迈向复苏。其中半导体业受惠行动装置等杀手级应用需求，如台积电等指标厂商去年营运表现突出，股价创新高，展望2013
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宜特：整合封装面临IC寿命下降议题
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。 宜特公司观察发现，随着云端整合技术日趋成熟、行动通讯
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增强创新力，把握移动互联网市场机遇
受到近期欧债危机的持续影响，2012年世界经济复苏乏力，全球各国GDP增长缓慢，即使是作为全球经济增长火车头的“金砖”四国也明显感觉到动力不足。市场需求的萎缩使得全球电子信息产品对半导体元器件的需求下降，电子
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2013年IC设计拨云见日 布局Smart抢占商机
2013年IC设计拨云见日 布局Smart抢占商机
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IIC-China 2013展前专访：集创将展示触控、电源管理和LED驱动全线产品
致力于触控、显示和LED照明类芯片设计与研发的北京集创北方科技有限公司，将在IIC China 2013上展示其全线产品，包括触摸屏控制芯片、电源芯片和LED驱动芯片等。同时，集创在其展位内设置了客户体验专区，为到场的观
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2012中国IC设计产业产值达680亿
近日，全球半导体联盟(GSA)发布《2012中国IC设计产业现况报告》。这项报告是由中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军所进行的调查再进行更新整理。报告预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到
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大陆IC设计资金多元充沛 芯片同质化
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也
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张忠谋首度披露成功秘笈：把代工和IC设计分开
近日，台积电董事长张忠谋表示，自己成功的秘诀就是“只做半导体代工，颠覆式创新”。台积电创业之初，就坚持把Ic设计和半导体制造分开，只做代工行业，这在当时是一种新的尝试。这种尝试也为张忠谋赢得了
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2012中国IC设计产业现况报告：产值达680亿
近日，全球半导体联盟(GSA)发布《2012中国IC设计产业现况报告》。这项报告是由中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军所进行的调查再进行更新整理。报告预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到
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IC设计与制造
低功耗，拼的到底是什么?低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每个
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国内IC设计：资金多元充沛 芯片同质性高
DIGITIMES Research检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获
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IC设计与制造
低功耗，拼的到底是什么？低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄，每
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IC设计服务：实现芯片定制化的捷径
作为集成电路产业链上重要的一环，IC设计服务是Fabless公司紧密的合作伙伴。IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系，为Fabless公司提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。
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云端EDA大放光彩 缩减IC设计时间与成本
云端电子设计自动化(EDA)工具方案现身。看好EDA市场发展前景，Plunify整合云端运算(Cloud Computing)资料中心、现场可编程闸阵列(FPGA)与EDA软体，推出全球唯一的云端EDA平台，并宣称可降低50%的IC侦错时间，期吸引I
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谨献给为了知识执着的嵌入式初学者
谨献给为了知识执着的嵌入式初学者
