IC设计
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传三星向日月光求偿责任未定
(记者钟荣峰台北13日电)市场传出三星(Samsung)向创意和日月光求偿LTE晶片出货受阻损失。业界人士表示，目前责任归属未定，三方仍在协商中。市场传出三星LTE晶片出货受阻，三星有意向IC设计伙伴创意电子和晶片后段封测
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中国IC设计的主流将是什么？
从芯片数量看当前，从世界范围来看，往先进工艺节点移动的势头是很强大的。因为各大晶圆厂在28nm、20nm的投入巨大，将来产能成熟后，预计产能会很大。其成本的诱因是非常大的，使客户有很大的动力向28、20nm移动。如
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2012年IEEE 亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）
2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的著名的半
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2012年IEEE 亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）
2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的著名的半
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台积打军团战 防堵「星」势力
台积电持续布建高阶产能之余，也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力，且自建高阶封测技术团队，透过军团作战，打造旗舰型的一条龙服务模式，防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度，看待
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台积打军团战 防堵「星」势力
台积电持续布建高阶产能之余，也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力，且自建高阶封测技术团队，透过军团作战，打造旗舰型的一条龙服务模式，防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度，看
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IC研发和半导体设备是阻击韩国的一大利器
台“工研院”产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子IC合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智能型手机、电视等传统3C半导体领域，在索尼、松下等大企业重整过程中，有机
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IC研发和半导体设备是阻击韩国的一大利器
台“工研院”产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子IC合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智能型手机、电视等传统3C半导体领域，在索尼、松下等大企业重整过程中，有机
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华天科技：高速成长的封装上游公司
电子信息类个股近期的强势表现，无疑成为弱势环境当中的一道亮丽风景线，而板块当中的一些还没有启动的个股则值得我们深入挖掘。 一、半导体封装龙头 公司是国内前三大半导体封装企业，面向国内及部分国际半导
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海思半导体成长为本土最大的IC设计企业
海思引领中国半导体芯片产业快速成长 经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。2004年成立的海思是华为的子公司，是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)供应商。
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Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率
Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字
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Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率
Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字
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海思半导体成长为本土最大的IC设计企业
海思引领中国半导体芯片产业快速成长 经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。2004年成立的海思是华为的子公司，是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)供应商。
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3DIC攀云端 估2年后放量
封测大厂日月光(2311)总经理暨研发长唐和明预估，2.5D和3D IC实际放量时间可望落在2014年到2015年间，云端运算可更广泛影响日常生活。 第2届系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登场，将
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Cadence助力Denso大幅提升IC设计质量与效率
Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将CadenceEncounterRTL-to-GDSII流程应用于设计的数字部
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Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率
Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字
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ARM：Ecosystem是行动市场致胜关键
ARM：Ecosystem是行动市场致胜关键
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联发科技开展助学帮扶活动
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前积极响应工业和信息化部定点扶贫对象计划，为山西省临汾市永和县的数千名小学生捐赠图书和音乐器材，进一步践行企业社会责任，关爱
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联发科技开展助学帮扶活动
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前积极响应工业和信息化部定点扶贫对象计划，为山西省临汾市永和县的数千名小学生捐赠图书和音乐器材，进一步践行企业社会责任，关爱
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冲刺铜打线 卡位IDM肥单
为抢整合元件大厂（IDM）释出后段封测委外商机，日月光（2311）和矽品加速扩大铜打线产能，日月光并强调未来将在200以上高脚数的铜打线，拉开和竞争者差异。日月光和矽品目前是全球封测业投入铜打线资本支出最积极的
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天命风流
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天涯寻刀
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