联发科、联咏法说会皆释出优于预期的第3季展望,其中的关键在于大陆白牌手机市场出现换机潮,这块号称约有8亿支规模的低价手机市场,开始转向智能型手机发展,包括义隆电、奕力、矽创、旭曜、奇景等均受惠。联发科指
随著3D IC应用趋于成熟,封测产业向高阶和低阶的两极化应用集中,很多中阶制程商机都会不见;台积电跨足IC封测,不但牵动封测版块大挪移,也与原本合作密切的日月光和矽品等,转变为既竞争又合作的尴尬关系。 为迎合
IC设计联发科(2454)尚未公布 7 月营收,不过由于对第 3 季乐观看待,因此市场也正面解读其后段封测代工厂的第 3 季营收表现,其中矽格(6257)与京元电(2449)皆在今(6)日公布 7 月营收,两家公司营收双双再创今年新高,
“现在家电市场上流行的变频控制技术,几乎全部依赖进口。”在7月27日举行的合肥市集成电路产业发展研讨咨询会上,清华大学教授魏少军用这样的话表述集成电路(英文简称IC)设计的紧迫性和重要性。记者获悉,合肥正计
联电昨日举行法说,执行长孙世伟表示,第3季营收将小幅成长2%至3%,由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下,目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气,才能判断第4季市场变化。联电是继台积电
联电昨日举行法说,执行长孙世伟表示,第3季营收将小幅成长2%至3%,由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下,目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气,才能判断第4季市场变化。联电是继台积电
半导体产业下半年杂音多,产业链一哥表现相对失色。继IC设计龙头联发科每股获利被F-谱瑞、群联等后起之秀追过之后,封测二哥矽品本季毛利率与每股获利也有望超越一哥日月光,是近10季来首见。 随著IC设计与封测业龙
联电(2303)昨(25)日举行法说,执行长孙世伟表示,第3季营收将小幅成长2%至3%,由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下,目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气,才能判断第4季市场变化。
联电(2303)昨(25)日举行法说,执行长孙世伟表示,第3季营收将小幅成长2%至3%,由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下,目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气,才能判断第4季市场变化。
(记者张建中台北19日电)晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋今天表示,第4季至明年第1季恐有库存修正疑虑,不过,明年第2季可望强劲复苏。 台积电今天召开法人说明会,张忠谋针对全球经济状况及供应链库存状况提
台湾封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)与力成(6239)6月及第二季营收全都出炉,由于晶圆代工厂、IC设计厂及整合元件(IDM)大厂释出订单加温,第二季营收均较首季成长,顺利走过“五穷六绝”考验,展望第三季,在多家智
IC设计大厂联发科自结6月合并营收 78.45亿元,月成长2.52%,年成长16.3%,累计前6月营收为430.5亿元,年成长5.47%,是为联发科合并营收自4-5月营收连续2个月走滑后,6月份营收再度交出止跌反弹的表现。 依联发科法说
封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)与力成(6239)6月及第二季营收全都出炉,由于晶圆代工厂、IC设计厂及整合元件(IDM)大厂释出订单加温,第二季营收均较首季成长,顺利走过「五穷六绝」考验,展望第三季,在多家智能型
在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下,中国IC设计产业近年来的成长有目共睹,与台湾之间的差异也正逐渐缩小中。随著智能型手机和平板计算机成
在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下,中国IC设计产业近年来的成长有目共睹,与台湾之间的差异也正逐渐缩小中。随著智能型手机和平板计算机成
近年来,台湾IC设计业受到PC与消费性电子产业欠缺杀手应用,加上未能打入苹果供应链核心,使得IC设计业颇有被打入冷宫的情况。不过国内两大重量级电视与手机芯片设计公司联发科、晨星日前宣布合并计画,不仅为半导体
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司
近年来,台湾IC设计业受到PC与消费性电子产业欠缺杀手应用,加上未能打入苹果供应链核心,使得IC设计业颇有被打入冷宫的情况。不过国内两大重量级电视与手机芯片设计公司联发科、晨星日前宣布合并计画,不仅为半导
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估,估今年全球半导体产值将达3061亿美元,增幅2%,台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动,估整体产值达1.54兆元,较2011年成长6%,整体产值增幅将大于全球产业平均,而晶圆代
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估,估今年全球半导体产值将达3061亿美元,增幅2%,台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动,估整体产值达1.54兆元,较2011年成长6%,整体产值增幅将大于全球产业平均,而晶圆代